公开(公告)号：CN104951003B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201510142667.X

申请日：2015-03-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金成贤 ,  朴晸培 ,  赵庸元 ,  徐孝元

IPC: G06F1/16

Abstract: 本发明涉及电子装置。上述电子装置可包括：电子装置主体，在一侧设置有安放部；电池部件，被安放于上述电子装置主体的安放部；一个以上的锁扣卡合部，设置于上述电子装置主体的一侧；以及一个以上的锁扣部件，在上述电池部件的周围以与上述锁扣卡合部卡合的方式设置。除此之外，可实施通过说明书能够掌握的其他实施例。

公开(公告)号：CN106878496A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201611020195.1

申请日：2016-11-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金成贤 ,  裴耀燮 ,  裴泰荣 ,  金永株

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H04M1/0216

Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括：第一外壳，其一个边缘上形成有一对侧铰链臂；第二外壳，其一个边缘上形成有中心铰链臂，所述中心铰链臂可旋转地耦接在侧铰链臂之间使得第一外壳和第二外壳相对彼此旋转；第一导电件，从第一外壳的内表面延伸，且第一导电件的一部分被布置在侧铰链臂中的至少一个中；第二导电件，设置在第二外壳上；铰链模型，与第一导电件电连接，所述铰链模型的一部分与侧铰链臂之一相耦接；以及连接件，与第二外壳相耦接并与铰链模型电连接，其中第一导电件通过铰链模型和连接件与第二导电件电连接。根据实施例可以多样化地实现所述电子设备。

公开(公告)号：CN111354722A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201911325190.3

申请日：2019-12-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 河兆富 ,  郑枳蓏 ,  金成贤

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，具有第一通孔和第二通孔，并且包括连接第一表面和第二表面的布线结构；连接结构，设置在框架的第一表面上，并且具有连接到布线结构的重新分布层；第一半导体芯片，具有第一表面和第二表面，第一表面具有连接到重新分布层的第一垫，第二表面与第一表面相对且具有第二垫；第二半导体芯片，具有有效表面和无效表面，有效表面具有连接到重新分布层的连接垫，无效表面与有效表面相对；包封剂，包封第一半导体芯片和第二半导体芯片；以及布线层，连接到第一半导体芯片的第二垫和布线结构。

公开(公告)号：CN205299005U

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201520924659.6

申请日：2015-11-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金成贤 ,  金必娜 ,  朴晸培 ,  裴泰荣

IPC: F16M13/02 ,  F16M11/04 ,  H05K5/02

Abstract: 本实用新型公开一种支架的螺栓连接结构及具备该结构的便携式电子设备。根据本实用新型的支架的螺栓连接结构包括：支架主体，外侧端部形成有用于连接螺栓的螺纹孔；遮盖部，从邻近于所述螺纹孔的外侧的位置处延伸到所述螺纹孔的上部，从而遮盖所述螺纹孔的上部，其中，在所述螺纹孔的上部的一侧形成有由所述遮盖部和所述支架主体分隔而形成的缝隙，所述缝隙与所述螺纹孔连通。根据本实用新型，在形成螺纹孔时产生的碎屑不会残留于螺纹孔内，所以不会出现外观鼓起现象和螺纹孔未完全加工的问题。