公开(公告)号：CN107039101B

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201610851418.2

申请日：2016-09-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金世润 ,  卢钟旭 ,  李钟敏 ,  丁度源 ,  黄成宇 ,  郭灿 ,  黄珍荣

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  H01B1/08

Abstract: 公开电导体、一维‑二维混杂结构体、和包括其的电子器件。所述电导体包括：包括多个金属纳米线的第一导电层；和设置在第一导电层的表面上的第二导电层，其中第二导电层包括多个金属氧化物纳米片；其中在第一导电层中的所述多个金属纳米线的金属纳米线接触所述多个金属氧化物纳米片的至少两个金属氧化物纳米片；和其中所述多个金属氧化物纳米片的至少两个金属氧化物纳米片彼此接触以提供电连接。

公开(公告)号：CN107025951A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610851003.5

申请日：2016-09-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金世润 ,  卢钟旭 ,  李宇镇 ,  李钟敏 ,  丁度源 ,  黄成宇 ,  郭灿

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

Abstract: 公开电导体、其制造方法、和包括其的电子器件。所述电导体包括包含多个钌氧化物纳米片的第一导电层，其中所述多个钌氧化物纳米片的至少两个钌氧化物纳米片彼此接触以提供电连接并且所述多个钌氧化物纳米片的至少一个在其表面上包括多个金属簇。

公开(公告)号：CN108089399B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN201711176831.4

申请日：2017-11-22

Applicant: 三星电子株式会社 ,  三星SDI株式会社 ,  三星显示有限公司

Inventor： 尹振燮 ,  权河一 ,  金美善 ,  安珠娫 ,  杨惠渊 ,  李范珍 ,  李钟敏 ,  田信爱 ,  韩弦周

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/033 ,  G02F1/1335

Abstract: 公开了光敏性树脂组合物、复合物、层合结构体、以及包括其的显示装置和电子装置，所述光敏性树脂组合物包括(A)光转换材料；(B‑1)包含金属的化合物；(C)能光聚合的单体；(D)光聚合引发剂；和(E)溶剂，其中所述包含金属的化合物包括*‑S‑M‑S‑*(M为Zn、Al、Mg、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ga、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Cd、In、Ba、Au、Hg、或Tl)结构；所述复合物包括其中分散有光转换材料的聚合物基体，其中所述聚合物基体包括*‑S‑M‑S‑*(M为Zn、Al、Mg、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ga、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Cd、In、Ba、Au、Hg、或Tl)结构和酯连接基团；所述层合结构体包括所述复合物；所述显示装置包括所述层合结构体。

公开(公告)号：CN108089399A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711176831.4

申请日：2017-11-22

Applicant: 三星电子株式会社 ,  三星SDI株式会社 ,  三星显示有限公司

Inventor： 尹振燮 ,  权河一 ,  金美善 ,  安珠娫 ,  杨惠渊 ,  李范珍 ,  李钟敏 ,  田信爱 ,  韩弦周

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/033 ,  G02F1/1335

CPC classification number: C09K11/70 ,  C09K11/025 ,  G02B6/0053 ,  G02B6/0073 ,  G02F1/133514 ,  G02F1/133617 ,  G02F2001/133614 ,  G03F7/004 ,  G02F1/133528 ,  G03F7/033

Abstract: 公开了光敏性树脂组合物、复合物、层合结构体、以及包括其的显示装置和电子装置，所述光敏性树脂组合物包括(A)光转换材料；(B-1)包含金属的化合物；(C)能光聚合的单体；(D)光聚合引发剂；和(E)溶剂，其中所述包含金属的化合物包括*-S-M-S-*(M为Zn、Al、Mg、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ga、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Cd、In、Ba、Au、Hg、或Tl)结构；所述复合物包括其中分散有光转换材料的聚合物基体，其中所述聚合物基体包括*-S-M-S-*(M为Zn、Al、Mg、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ga、Sr、Y、Zr、Nb、Mo、Cd、In、Ba、Au、Hg、或Tl)结构和酯连接基团；所述层合结构体包括所述复合物；所述显示装置包括所述层合结构体。

公开(公告)号：CN116195131A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180064097.0

申请日：2021-09-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔承浩 ,  金润建 ,  高胜台 ,  琴埈植 ,  朴正敏 ,  李汎熙 ,  李永周 ,  李钟敏

IPC: H01Q1/46

Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据各种实施方式，无线通信系统中的天线包括基板，基板包括第一金属贴片、第二金属贴片、馈电单元和支撑结构，其中第一金属贴片和第二金属贴片可以设置在基板上，馈电单元可以联接到基板从而与第一金属贴片间隔开，第一金属贴片可以包括开口。

公开(公告)号：CN107025951B

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201610851003.5

申请日：2016-09-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金世润 ,  卢钟旭 ,  李宇镇 ,  李钟敏 ,  丁度源 ,  黄成宇 ,  郭灿

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

Abstract: 公开电导体、其制造方法、和包括其的电子器件。所述电导体包括包含多个钌氧化物纳米片的第一导电层，其中所述多个钌氧化物纳米片的至少两个钌氧化物纳米片彼此接触以提供电连接并且所述多个钌氧化物纳米片的至少一个在其表面上包括多个金属簇。

公开(公告)号：CN109749733A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811308021.4

申请日：2018-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 杨惠渊 ,  李钟敏 ,  田信爱

IPC: C09K11/02 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  H01L51/50

Abstract: 公开量子点组合物、量子点聚合物复合物、以及包括其的层状结构体和电子装置。所述量子点组合物包括量子点、金属硫醇盐化合物、和溶剂，其中所述金属硫醇盐化合物包括疏水性部分、硫醚部分(-S-)、和多价金属，和其中所述疏水性部分包括氟化的有机基团、包含多个芳族环的基团、或其组合，所述包含多个芳族环的基团具有包括作为环状基团的一部分的季碳原子以及结合至所述季碳原子的两个芳族环的骨架结构。