公开(公告)号：CN110391134B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN201910289837.5

申请日：2019-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐恩哲 ,  朴劲必 ,  朴斗焕 ,  朴成浩 ,  朴爱咏 ,  郑景民

IPC: H01L21/027 ,  H01L27/02 ,  H01L21/768

Abstract: 一种制造半导体器件的方法可以包括：在衬底上形成硬掩模层；使用第一光刻工艺在所述硬掩模层上形成第一模制图案；在所述第一模制图案上和在所述硬掩模层的由所述第一模制图案暴露的部分上共形地形成间隔物层；使用第二光刻工艺形成第一模制层。第一模制层可以具有暴露所述间隔物层的一部分的第一开口。所述方法可以包括：通过各向异性地蚀刻所述间隔物层的由所述第一开口暴露的所述部分来形成间隔物图案，直到暴露所述硬掩模层的顶表面的一部分；以及使用所述间隔物图案作为蚀刻掩模来图案化所述硬掩模层。

公开(公告)号：CN112970154B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN201980073012.8

申请日：2019-10-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 刘泰晙 ,  周成勇 ,  朴成浩 ,  李相求

IPC: H01R31/06 ,  H01R35/02

Abstract: 这里公开了一种适配器和电子系统。该适配器包括电力电缆、布置在电力电缆的一个端部上的转换器、以及布置在电力电缆的另一端部上并配置为连接到电子器件的连接器，并且连接器包括形成为圆筒形并且其内部包括中空部分的连接器主体、布置在连接器主体的中空部分的圆周表面上的第一适配器端子、以及布置在连接器主体的圆周表面上并配置为具有与第一适配器端子的电力容量不同的电力容量的第二适配器端子。

公开(公告)号：CN110838659A

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：CN201910756896.9

申请日：2019-08-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 周成勇 ,  刘泰晙 ,  朴成浩

IPC: H01R31/06 ,  H01R13/502 ,  H01R13/42

Abstract: 公开了一种适配器。本文公开了一种具有可拆卸地结合到适配器主体的插头的适配器。所述适配器包括：适配器主体，包括适配器引脚；安装部，设置在适配器主体中，并且包括设置在适配器主体的布置有适配器引脚的一侧上的第一安装部以及设置在适配器主体的另一侧上的第二安装部；以及插头，被构造为可拆卸地结合到所述第一安装部和所述第二安装部，其中，不管所述插头相对于所述安装部的方位如何，设置在所述插头的一个侧表面上的插头端子都被电连接到设置在所述第一安装部上的适配器引脚。