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公开(公告)号:CN107419226A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201710100134.4
申请日:2013-01-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C23C14/34 , C04B35/01 , C04B35/622 , C04B35/634
Abstract: 本发明为一种陶瓷圆筒形溅射靶材,其特征在于,所述陶瓷圆筒形溅射靶材为,长度为500mm以上且相对密度为95%以上的一体部件。由于本发明的陶瓷圆筒形溅射靶材为具有高密度且500mm以上的长度的一体部件,因此无需将多个溅射靶材堆叠从而设为长尺寸来使用。因此,由于在磁控管旋转阴极溅射装置等中使用本发明的陶瓷圆筒形溅射靶材的情况下,靶材整体不存在分割部或者其数量较少,因此在溅射中电弧或微粒的产生较少。
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公开(公告)号:CN107250426A
公开(公告)日:2017-10-13
申请号:CN201680011407.1
申请日:2016-01-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor: 石田新太郎
Abstract: 本发明为ITO溅射靶材,其是Sn含量以SnO2换算计为2.8~3.5质量%的ITO溅射靶材,其具有SnO2与In2O3固溶而成的相和In4Sn3O12相这两相,并且相对密度为98%以上,由应变释放产生的变化长度是每1m为50μm以下。本发明的ITO溅射靶材虽然具有Sn含量以SnO2换算计为2.8~3.5质量%这样的极易产生裂纹的组成,但在绑定时不易裂纹并且在溅射中结瘤的产生少,因此能够实现有效地对ITO薄膜进行成膜。
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公开(公告)号:CN107109631A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580073047.3
申请日:2015-12-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor: 石田新太郎
IPC: C23C14/34 , C04B35/00 , C04B35/453 , C04B35/64
Abstract: 实施方式的圆筒形靶材的制造方法包含:成形步骤、及烧制步骤。成形步骤为制作成形为筒状的陶瓷制成形体。烧制步骤为以成形体的外周面沿着长度方向被托架的接受面支撑,且相对于水平面呈倾斜的姿势烧制成形体。
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公开(公告)号:CN105683408B
公开(公告)日:2017-07-28
申请号:CN201580002336.4
申请日:2015-07-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor: 石田新太郎
Abstract: 本发明涉及的圆筒形溅射靶用靶材的制造方法包括外周面磨削工序、内周面磨削工序和精磨工序。在外周面磨削工序中,对陶瓷制的溅射靶材的外周面进行磨削。在内周面磨削工序中,对溅射靶材的内周面进行磨削。在精磨工序中,在外周面磨削工序和内周面磨削工序中的至少一个工序中,以2个以上的磨削方向进行磨削。
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公开(公告)号:CN105705673A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201480059996.1
申请日:2014-10-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor: 石田新太郎
IPC: C23C14/34 , H01L21/363
CPC classification number: C23C14/3414 , C23C14/086
Abstract: 本发明涉及一种溅射靶及其制造方法。所述溅射靶为使用金属性锌的含量为100ppm以下的氧化锌原料而被制造出的含有氧化锌的溅射靶。所述溅射靶的制造方法包括使氧化锌原料的金属性锌的含量减少的工序、以及使用在所述工序中获得的金属性锌的含量为100ppm以下的氧化锌原料来制造溅射靶的工序。本发明的溅射靶为含有氧化锌的溅射靶,并且在溅射过程中电弧或结块的发生较少。本发明的溅射靶的制造方法能够有效地制造出含有氧化锌并且在溅射过程中电弧或结块的发生较少的溅射靶。
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