公开(公告)号：CN113574659A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080020913.3

申请日：2020-02-27

Applicant: 三井化学东赛璐株式会社

Inventor： 三浦彻 ,  栗原宏嘉

IPC: H01L23/12 ,  C09J123/00 ,  C09J125/04 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  H01L21/56 ,  C09J7/38

Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：准备具备粘着性膜(50)、电子部件(70)和支撑基板(80)的结构体(100)的准备工序；以及通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的密封工序，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)；设置于基材层(10)的第1面(10A)侧，且用于将电子部件(70)进行临时固定的粘着性树脂层(A)；设置于基材层(10)的第2面(10B)侧，且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)；以及设置于基材层(10)与粘着性树脂层(A)之间或基材层(10)与粘着性树脂层(B)之间的凹凸吸收性树脂层(C)，所述电子部件(70)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)粘贴，并且具有凹凸结构(75)，所述支撑基板(80)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)粘贴。