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发明公开
连接器结构有权

公开(公告)号：CN102027643A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980117222.9

申请日：2009-05-07

申请人： 株式会社旭电化研究所

发明人： 沟口昌范

IPC分类号： H01R12/77 , H01R13/02

CPC分类号： H01R12/613

摘要： 本发明的连接器结构可实现连接部的低矮化及省空间化，即使受到冲击或振动，母连接器和公连接器也不会分离，公连接器(B2)的连接插头(9)插入内藏在母连接器(B1)的柔性电路基板(B3)的母端子部，通过该连接插头(9)与母端子部(3)的焊盘部压接，形成导通结构，公连接器(B2)的柱状突起(15)插入固定在母连接器(B1)的柔性电路基板(B3)的切口环体(14)，以基于切口环体(14)的弹性变形的回复力保持柱状突起(15)，母连接器(B1)和公连接器(B2)结合。