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公开(公告)号：CN110023438B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN201780072984.6
申请日：2017-11-16
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
Inventor： 林下英司
IPC: C09J7/29 , B32B27/00 , C09J133/06 , H01L21/301
Abstract: 本发明的粘着性层叠膜(50)依次具有耐热性树脂层(10)、柔软性树脂层(20)和粘着性树脂层(30)，按照JIS Z0237通过下述方法测得的、耐热性树脂层(10)与柔软性树脂层(20)之间的剥离强度P0为0.01N/25mm以上2.0N/25mm以下，并且，将粘着性层叠膜(50)在160℃热处理4小时后的、耐热性树脂层(10)与柔软性树脂层(20)之间的剥离强度P1为0.05N/25mm以上1.5N/25mm以下。(剥离强度的测定方法)以使粘着性树脂层(30)与硅晶片相接的方式将粘着性层叠膜(50)粘贴于上述硅晶片。接着，使用拉伸试验机，在25℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下沿180度方向将耐热性树脂层(10)从柔软性树脂层(20)剥离，测定此时的强度(N/25mm)，测定2次，将其平均值设为剥离强度。
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公开(公告)号：CN110191933B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201880007410.5
申请日：2018-01-17
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/20 , B32B27/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将上述电子部件临时固定而使用的粘着性膜，其具备：基材层(10)、设置在基材层(10)的第1面(10A)侧且用于将上述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及设置在基材层(10)的第2面(10B)侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y)，粘着性树脂层(A)中的上述多元羧酸酯系增塑剂(X)的含量相对于粘着性树脂层(A)所包含的上述粘着性树脂(Y)100质量份为0.7质量份以上50质量份以下。
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公开(公告)号：CN113874429A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080038232.X
申请日：2020-05-28
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C08J7/048 , B05D3/00 , B05D3/02 , B05D7/04 , B32B3/30 , B32B7/025 , B32B7/027 , B32B27/32 , B65D65/40
Abstract: 包装用膜，其具备包含聚乙烯的基材层、和包含树脂的涂覆层，所述涂覆层与基材层的一面接触地设置，或者介由锚涂层而设置于基材层的一面。作为该包装用膜的优选方式之一，可举出下述方式：在将涂覆层的玻璃化转变温度设为Tgc、将基材层的玻璃化转变温度设为Tgs时，Tgc的值为‑25～120℃，Tgc‑Tgs的值为90～245℃。
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公开(公告)号：CN113632207A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080024235.8
申请日：2020-03-26
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J7/38 , C09J7/29 , H01L21/683
Abstract: 本发明的课题是提供能够使粘贴在板状体(10)的主面(10A)上的膜(20)表面平坦化的粘贴装置，在板状体(10)上粘贴膜(20)的粘贴装置(30)具备：设置有载置所述板状体(10)的载置部(31A)的板状的载置部件(31)；设置在所述载置部件(31)的对置位置的板状的按压部件(32)；和以位于所述载置部件(31)与所述按压部件(32)之间的方式设置于所述载置部(31A)的外缘的支撑部件(33)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113614888A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080024347.3
申请日：2020-03-26
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683 , C09J7/29 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供保护膜的粘贴方法、半导体部件的制造方法、在粘贴方法中利用的保护膜，该保护膜能抑制因半导体晶片的主面的台阶而引起的不良情况的产生，粘贴方法具备：配置工序，以覆盖半导体晶片(10)的主面(10A)的方式配置保护膜(20)；和粘贴工序，将保护膜(20)按压并粘贴于主面(10A)，主面(10A)具有第一区域(12)和第二区域(13)，第一区域(12)配置有凸块(11)，第二区域(13)是包含主面(10A)的周缘的至少一部分的区域且是未配置有凸块(11)的区域，粘贴工序包括将保护膜(20)在其厚度方向上压缩的压缩工序，压缩工序使用用于将保护膜(20)向主面(10A)按压的按压构件(32)和沿着第二区域(13)的外周缘设置的支撑构件(33)来进行。
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公开(公告)号：CN113574660A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080020955.7
申请日：2020-02-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09J123/00 , C09J125/04 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J183/04 , H01L21/56 , C09J7/38
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：准备具备粘着性膜(50)、电子部件(70)和支撑基板(80)的结构体(100)的准备工序；将结构体(100)进行加热的预烘烤工序；以及通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的密封工序，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)；设置于基材层(10)的第1面(10A)侧，且用于将电子部件(70)进行临时固定的粘着性树脂层(A)；以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧，且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，所述电子部件(70)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)粘贴，所述支撑基板(80)与粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)粘贴。
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公开(公告)号：CN107750386B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201680038179.7
申请日：2016-07-01
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/20 , C09J133/04 , C09J201/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明的半导体晶片表面保护膜依次具有基材层A、粘着性吸收层B及粘着性表层C，粘着性吸收层B包含含有热固性树脂b1的粘着剂组合物，粘着性吸收层B的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'b的最小值G'bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，250℃时的储能模量G'b250为0.005MPa以上，且显示出G'bmin的温度为50℃以上且150℃以下，粘着性表层C的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'c的最小值G'cmin为0.03MPa以上。
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公开(公告)号：CN112673465A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201880097408.1
申请日：2018-09-11
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J133/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)为用于在电子装置的制造工序中通过密封材将电子部件进行密封时，将上述电子部件进行临时固定的粘着性膜，其具备：用于将上述电子部件进行临时固定的粘着性树脂层(A)、用于粘贴于支撑基板并且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)、以及设置于粘着性树脂层(A)与粘着性树脂层(B)之间的中间层(C)，中间层(C)的120℃时的储能弹性模量E’为1.0×105Pa以上8.0×106Pa以下，并且中间层(C)的120℃时的损耗角正切(tanδ)为0.1以下。
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公开(公告)号：CN109070399B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201780023994.0
申请日：2017-05-02
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
Abstract: 本发明的课题为提供一种制程用离型膜，其即使在以温度、压力等高于以往的条件的热压、或更长时间的热压等条件严苛的制程后，仍可容易且充分地从黑化处理铜箔等粗糙度高的金属表面剥离。该课题可借由下述制程用离型膜来解决，该制程用离型膜含有热塑性树脂，且其至少一面具有以下特性：(1)在试验温度180℃以纳米压痕法所测定的膜复原性值R为：R≥70(％)。
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