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公开(公告)号：CN114072665A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202080048796.1
申请日：2020-06-17
Applicant: 东京窑业株式会社
Inventor： 大岛智子
IPC: G01N27/411 , G01N27/407
Abstract: 本发明提供能够以短时间进行高精度的氢气浓度的测定的固体参比物质和氢气传感器。本发明使用固体参比物质而成，上述固体参比物质包含暴露于预先确定的温度时产生规定气体的非化学计量化合物型催化剂。本发明的氢气传感器中，暴露于预先确定的温度时，固体参比物质立即产生气体，固体参比物质附近的氢气分压急剧下降，形成仅由测定极侧的氢气浓度唯一确定产生电压的氢气浓差电池。通过测定该浓差电池的电动势，能够在短时间内进行氢气浓度的测定。
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公开(公告)号：CN108698119A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780009253.7
申请日：2017-01-24
Applicant: 东京窑业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种浸渍喷嘴更换装置，能够在铸造中也不会泄漏熔融金属而迅速且可靠地更换浸渍喷嘴。一种浸渍喷嘴更换装置，通过引导单元来支承由具有浇注口的上方的凸缘部与下方的管部构成的浸渍喷嘴的至少两个，该引导单元在沿水平方向利用凸缘部的侧面抵接的状态下以与各管部的两侧平行的2列支承各浸渍喷嘴的各凸缘部的下表面，浸渍喷嘴更换装置具有设置于该引导单元的各列并由多个第一键盘构成的按压键盘列，该第一键盘对前头的浸渍喷嘴的凸缘部的下表面进行按压而将其推压于熔融金属保持容器的流出口部，通过与前头的浸渍喷嘴连续的后方浸渍喷嘴而将该前头的浸渍喷嘴沿水平方向推出，并且使后方的浸渍喷嘴载置于按压键盘列，其特征在于，引导单元具有与各按压键盘列的后端连续并由至少1个第二键盘构成的辅助按压键盘列，该辅助按压键盘对推出前的后方的浸渍喷嘴的凸缘部下表面进行按压。
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公开(公告)号：CN102189559A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110058446.6
申请日：2011-03-10
Abstract: 本发明提供一种防止图案花样剥落的同时有利于提高装饰性的切割刀具，其包括：具有相互背对的第一表面(11)以及第二表面(12)的刀体(1)；设置在刀体(1)前端边缘的刀刃部(2)；以及操作部(5)，并且该切割刀具由氧化锆、氧化铝等陶瓷形成，在第一表面(11)以及第二表面(12)中的一方上具有被烧印在刀体(1)上的图案花样(4)。
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公开(公告)号：CN1172761C
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN98812359.2
申请日：1998-04-23
Applicant: 日本钢管株式会社 , 日本旋转喷嘴株式会社 , 钢管机械工业株式会社 , 东京窑业株式会社
CPC classification number: B22D41/24
Abstract: 本发明的目的在于获得一种金属液的浇注量控制装置，该装置的滑动架的滑动阻力小，注入孔周围的推压力稳定，不会产生漏钢之类的事故，而且构造简单，维修费用低。为此，在通过驱动机构9使滑动架25滑动，对固定板4的注入孔5与滑板27的注入孔28的开度进行调节的金属液浇注量控制装置中，在滑板27的两侧，滑动架25与弹簧47之间设有由直线状地配置的多个钢球36构成的导向装置35。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114072665B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202080048796.1
申请日：2020-06-17
Applicant: 东京窑业株式会社
Inventor： 大岛智子
IPC: G01N27/411 , G01N27/407
Abstract: 本发明提供能够以短时间进行高精度的氢气浓度的测定的固体参比物质和氢气传感器。本发明使用固体参比物质而成，上述固体参比物质包含暴露于预先确定的温度时产生规定气体的非化学计量化合物型催化剂。本发明的氢气传感器中，暴露于预先确定的温度时，固体参比物质立即产生气体，固体参比物质附近的氢气分压急剧下降，形成仅由测定极侧的氢气浓度唯一确定产生电压的氢气浓差电池。通过测定该浓差电池的电动势，能够在短时间内进行氢气浓度的测定。
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公开(公告)号：CN115279516A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180018488.9
申请日：2021-01-13
Applicant: 东京窑业株式会社
Abstract: 压铸用套筒(S1)在使筒部(1)的中心轴(X)成为大致水平且使注入孔(30)向上方开放的状态下，以使筒部前端(E1)与型腔室连通且使柱塞头(70)从筒部后端(E2)进入的方式支承于压铸装置，筒部是在外筒(20)中嵌入有内筒(10)而成的双重构造，在筒部，至少在注入孔的下方的金属熔液接受区域，内筒由钛或钛合金与陶瓷的复合材料形成，并且在金属熔液接受区域，在外筒形成有平面部(20S)，在具有平面部(41a)的金属制块即套本体(41)上设置有用于使冷却介质通过的管状部(45)的冷却装置(40)在使平面部(41a)与平面部(20S)抵接的状态下被安装。
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公开(公告)号：CN108698119B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201780009253.7
申请日：2017-01-24
Applicant: 东京窑业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种浸渍喷嘴更换装置，能够在铸造中也不会泄漏熔融金属而迅速且可靠地更换浸渍喷嘴。一种浸渍喷嘴更换装置，通过引导单元来支承由具有浇注口的上方的凸缘部与下方的管部构成的浸渍喷嘴的至少两个，该引导单元在沿水平方向利用凸缘部的侧面抵接的状态下以与各管部的两侧平行的2列支承各浸渍喷嘴的各凸缘部的下表面，浸渍喷嘴更换装置具有设置于该引导单元的各列并由多个第一键盘构成的按压键盘列，该第一键盘对前头的浸渍喷嘴的凸缘部的下表面进行按压而将其推压于熔融金属保持容器的流出口部，通过与前头的浸渍喷嘴连续的后方浸渍喷嘴而将该前头的浸渍喷嘴沿水平方向推出，并且使后方的浸渍喷嘴载置于按压键盘列，其特征在于，引导单元具有与各按压键盘列的后端连续并由至少1个第二键盘构成的辅助按压键盘列，该辅助按压键盘对推出前的后方的浸渍喷嘴的凸缘部下表面进行按压。
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公开(公告)号：CN103222046B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201180054310.6
申请日：2011-11-11
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0203 , F28F13/003 , F28F21/04 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子电路具备：安装有电子部件的电路基板；层叠于电子部件上的导热膜；以及层叠于导热膜上的散热部，所述散热部具有1010Ω·cm以上的体积电阻率，并且所述散热部由气孔率为15～50体积％的多孔陶瓷构成。
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