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公开(公告)号：CN104835996A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510224443.3
申请日：2015-05-05
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/16
Abstract: 本发明公开了一种共面波导到基片集成非辐射介质波导的转换电路，是由两层共面波导中间夹一层基片集成非辐射介质波导构成的双转换三层电路结构。通过在接地板上开一矩形狭槽，将顶部的共面波导中传输的电磁场耦合到中间的基片集成非辐射介质波导中；然后再从基片集成非辐射介质波导耦合到底部的共面波导中。基片集成非辐射介质波导是通过在印刷电路板上设计一系列空气通孔实现的。本发明能顺利实现平面结构到非平面结构的过渡，有利于毫米波频段电路的设计和集成；制作工艺简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN104078773A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410321635.1
申请日：2014-07-07
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种微带贴片天线，属于射频微波技术领域。该微带贴片天线包括基片以及分别附着于基片两面的金属贴片天线、金属接地层，在基片的附着有金属贴片天线的表面上还附着有环绕所述金属贴片天线的左手材料谐振层，所述左手材料谐振层由一组周期耦合的双环双开口谐振单元构成，双环双开口谐振单元包括两个同心的开口金属环，两个开口金属环上均设置有两个大小相同、位置相对的开口，且两个开口环上开口的位置相互错开。进一步地，所述金属接地层上设置有一组均匀分布的圆形通孔。本发明通过在微带贴片天线的两面分别构建左手材料谐振层、光子带隙，可有效消除贴片天线所产生的表面波及高次谐波，提升信号的增益及辐射方向性。
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公开(公告)号：CN103943927A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410152096.3
申请日：2014-04-15
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明公开了一种共面波导到基片集成非辐射介质波导的转换电路。本发明包含一层共面波导和一层基于印刷电路板的基片集成非辐射介质波导构成的两层电路结构；第一层共面波导层包括两个在同一块介质基板上的共面波导，在非辐射介质波导的金属板上分别开一矩形狭槽，将第一层中一个共面波导中传输的电磁场能量耦合到第二层基片集成非辐射介质波导中；再由第二层基片集成非辐射介质波导中传输的电磁场能量耦合到第一层中的另一个共面波导中；其中，基片集成非辐射介质波导通过空气通孔实现，空气通孔的尺寸和间距由工作频段决定。本发明能实现平面结构到非平面结构的过渡，有利于毫米波频段电路的设计和集成；制作工艺简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN103311626A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310246698.0
申请日：2013-06-20
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明提出了一种微带线到基片集成非辐射介质波导的转换电路。所述电路采用两个微带线中间夹一个基片集成非辐射介质波导的双转换三层电路结构；所述两层微带线分别放置在印刷电路板上下两侧，所述基片集成非辐射介质波导是直接在印刷电路板上打孔实现的。本发明简化了非辐射介质波导的制作工艺，有效抑制基片集成非辐射介质波导在空气通孔处的泄露损耗，隔离两层微带线结构，抑制了两层平面电路间的耦合和干扰；采用三层电路结构，充分利用空间，紧凑集成平面和非平面系统，能够有效减小电路体积；同时制作工艺简单、灵活，也可以实现微带线与基片集成非辐射介质波导双层转换电路，为毫米波段混合集成平面和非平面电路的设计提供了依据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN206907925U
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201720882448.X
申请日：2017-07-20
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基片集成波导圆形腔领结槽缝隙天线，是在基片集成波导圆形腔上开槽的天线结构；改进的微带到基片集成波导圆形腔的过渡电路通过共面波导结构接入基片集成波导圆形腔；在基片集成波导圆形腔的没有微带的一面上开领结型槽，该领结型槽激发了圆形腔内的强负载效应，并最终产生了两个谐振频率接近的混合模，拓宽了工作频段。圆形腔相较于传统矩形腔，可以提高天线的增益。本实用新型能顺利实现基片集成波导圆形腔的宽带缝隙天线，同时实现了增益的提高，相对于同等技术的基片集成波导圆形腔缝隙天线，本实用新型在增宽工作带宽的同时提高了天线的性能，降低了天线的前后比和交叉极化。
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公开(公告)号：CN205452493U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201620172601.5
申请日：2016-03-07
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本实用新型公开了基于新型开口谐振环结构的共面波导带通滤波器，包括介质基片、中心导带、中心导带中的缝隙结构、中心导带两侧的金属接地板、连接两侧金属接地板的带状金属、与各缝隙结构对应的开口谐振环结构、连接开口谐振环结构与金属接地板的金属通孔。其中，共面波导中心导带的缝隙结构形成阻带，连接两侧金属接地板的带状金属用于抑制槽线模式，开口谐振环结构用于产生通带，金属通孔用于加深通带并且提升带外的频率选择性。本实用新型通过在中心导带加载缝隙结构，并通过带状金属穿过缝隙结构连接两侧金属接地板，进一步缩小了开口谐振环结构的电尺寸，拥有较好的带外特性。
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公开(公告)号：CN204538160U
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201520247775.9
申请日：2015-04-23
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本实用新型公开基于锥形渐变的共面波导超宽带低通滤波器包括介质基板、金属中心导带和接地板；介质基板其中一个表面的中间印敷有金属中心导带，该金属中心导带的两端分别延至介质基板一对对边的边沿，且金属中心导带垂直于前述介质基板的一对对边；在金属中心导带两侧印敷金属接地板，在接地板上分别对称刻蚀PBG结构形成PBG结构接地板，PBG结构接地板与金属中心导带之间存在间隙，且位于同一平面；PBG结构接地板为m行n列的接地板单元阵列，接地板单元包括两个垂直放置、中心重合的长方形金属片，且每个长方形金属片的长边比另一个长方形金属片的宽边长。本实用新型应用锥形渐变的PBG结构实现了基于共面波导的超宽带低通滤波器。
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公开(公告)号：CN204130669U
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201420450662.4
申请日：2014-08-12
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本实用新型公开了基于交指耦合的共面波导超宽带滤波器，包括介质基片，介质基片为矩形，在介质基片表面印敷一金属层，在金属层上刻蚀有1条宽度不均的中心导带，在中心导带两侧分别刻蚀有接地板，接地板与中心导带之间存在缝隙。所述中心导带的中间且沿中心导带的宽度方向上开有位于1条直线上的多个小缝，相邻小缝之间刻蚀有垂直于小缝所在直线的矩形指条，且相邻矩形指条指向相反方向，呈交指状。在接地板上刻蚀有两组矩形缺陷地枝节和两组类回形缺陷地枝节。本实用新型克服了共面波导耦合弱的问题，并提高超宽带滤波器通带内外的特性。
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