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公开(公告)号：CN115461424A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180031512.2
申请日：2021-06-03
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供能够在常温熟化、对各种基材的密合性良好的双组份固化型粘接剂、即使在常温下熟化的情况下，基材与粘接剂的密合性也优异的层叠体、包含该层叠体的包装材料。所述双组份固化型粘接剂包含含有多异氰酸酯化合物(A)的多异氰酸酯组合物(X)和含有多元醇(B)的多元醇组合物(Y)，多元醇组合物在50℃时的粘度为20mPa·s以上且180mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN112752772B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201980063040.1
申请日：2019-09-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F220/20 , B29C64/135 , B29C64/314 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C08F220/26 , C08F290/06 , C08G63/47
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有具有(甲基)丙烯酰基的聚酯树脂(A)、以及单官能(甲基)丙烯酸酯化合物(B1)和/或2官能(甲基)丙烯酸酯化合物(B2)，上述聚酯树脂(A)所具有的(甲基)丙烯酰基的平均官能团数为1.5以上且3以下的范围，上述聚酯树脂(A)的含量在上述固化性树脂组合物中为50质量％以上。该固化性树脂组合物为低粘度，所得到的固化物的机械物性优异，因此能够适宜用作光学立体造形用树脂组合物。
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公开(公告)号：CN115362220A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180024867.9
申请日：2021-04-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明所要解决的课题是提供含有由金属卤化物构成的半导体纳米晶体和热固化树脂且热固化时不会导致发光强度降低的热稳定性优异的含有发光粒子的树脂组合物及其制造方法、使用上述树脂组合物的光转换层以及发光元件。本发明的含有发光粒子的树脂组合物含有发光粒子、1种或2种以上的热固性树脂以及1种或2种以上的有机溶剂，上述发光粒子包含由金属卤化物构成且具有发光性的半导体纳米晶体，该晶体表面具有包含Si、Al和Ti中的1种以上的无机被覆层。
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公开(公告)号：CN115279815A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180020465.1
申请日：2021-02-04
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/17 , C08F299/02 , H01B3/44
Abstract: 提供：通过具有低粘度/低极性从而能用于超微细化了的布线图案形成的(甲基)丙烯酸酯树脂。一种(甲基)丙烯酸酯树脂，其是使中间反应产物与不饱和一元羧酸反应而得到的，所述中间反应产物是使选自由1,2,3‑三羟基苯、1,2,4‑三羟基苯和1,3,5‑三羟基苯组成的组中的2种以上的混合物与环氧卤丙烷反应而得到的。
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公开(公告)号：CN111741992B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201980014195.6
申请日：2019-02-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明要解决的课题在于，提供初始粘接强度优异、能够形成柔软性优异的固化被膜的湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物。本发明提供一种湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物，其特征在于，固化前的20℃时的熔融粘弹性的储能弹性模量(G')为0.1MPa以上，固化被膜的杨氏模量为20MPa以下。上述湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物优选含有以多元醇(A)和多异氰酸酯(B)作为原料的具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)，且在上述多元醇(A)与上述多异氰酸酯(B)的合计质量中，以小于10质量％的比例使用结晶性聚酯多元醇。
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公开(公告)号：CN115244147A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180017959.4
申请日：2021-01-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D11/322 , C09D17/00
Abstract: 本发明所要解决的课题在于提供着色力与耐光性以及分散性都优异、特别是适合IJ用水性颜料油墨用途的IJ油墨用水性颜料分散液。本发明提供一种喷墨油墨用水性颜料分散液，其包含C.I.颜料黄180、酸值为10以上20以下且胺值为20以下的嵌段共聚物、以及水。另外，本发明提供一种C.I.颜料黄180，其纵横比为1.0～2.0，一次粒子短径为30～100nm，进一步在以通过CuKα射线测定的相对于衍射角2θ的衍射强度表示的粉末X射线衍射中，由在2θ＝6.7±0.5°的范围内显示最大衍射强度的峰A的半值宽度通过谢乐公式算出的微晶直径为15.0nm以上。
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公开(公告)号：CN111491970B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN201880082543.9
申请日：2018-11-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物，其特征在于，是含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)的湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物，上述湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物进一步以相对于上述氨基甲酸酯预聚物(i)100质量份为0.2～1质量份的范围含有下述通式(1)所示的固化催化剂(ii)，并以相对于上述氨基甲酸酯预聚物(i)100质量份为0.0001～0.5质量份的范围含有包含硫原子的有机酸(iii)。此外，本发明提供一种物品，其特征在于，将至少2个构件用上述湿气固化型聚氨酯热熔树脂组合物贴合而得到。
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公开(公告)号：CN115210853A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180017254.2
申请日：2021-02-04
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/312 , C08F290/06 , C08F299/08 , H01B3/44
Abstract: 提供能够以高生产率制造具有高杨氏模量和低相对介电常数的进行了图案形成的层间绝缘膜的层间绝缘膜制造用涂布组合物、及层间绝缘膜的制造方法、以及具有该层间绝缘膜的半导体元件。具体而言，一种层间绝缘膜制造用涂布组合物，其含有聚合性化合物(A)和光聚合引发剂(B)，所述聚合性化合物(A)为具有2个以上聚合性基团的聚合性硅化合物，前述2个以上聚合性基团中的至少1个为*‑O‑R‑Y所示的聚合性基团Q(*表示对硅原子的键合，R表示单键、任选包含杂原子的非取代或取代的碳数1～12的亚烷基、或亚苯基，Y表示聚合性基团)。
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公开(公告)号：CN112888732B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201880098638.X
申请日：2018-10-12
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供氯乙烯树脂用增塑剂，其与氯乙烯树脂的相容性良好，并且进一步其可用于提供能够形成耐寒性和耐热性优异的制品的氯乙烯树脂组合物。本发明涉及氯乙烯树脂用增塑剂，其包括A1)酯类化合物，其通过a1)选自由二价至四价芳族羧酸、以及其烷基酯和酸酐组成的组中的至少一种化合物，与a2)含有2‑丙基庚醇、正癸醇和正十二烷醇的醇类混合物的反应而生成。
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公开(公告)号：CN108368069B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201680074255.X
申请日：2016-11-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D265/16 , B32B27/42 , C08G14/073 , C08L61/34 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明通过提供以具有芳香环结构和多个特定的具有碳‑碳间双键结构的基团为特征的恶嗪化合物来解决问题。另外本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明通过提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物、及电子材料用组合物来解决问题。
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