公开(公告)号：CN117396786A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280038173.5

申请日：2022-05-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤本康弘

IPC: G02B6/12

Abstract: 本公开的光源模块(100)具备：发出相互不同的波长的光的第1发光元件(21)、第2发光元件(22)以及第3发光元件(23)；包覆部(3)；和位于包覆部内的芯部(4)。芯部具有：传播从第1发光元件发出的光的第1波导部(41)；传播从第2发光元件发出的光的第2波导部(42)；传播从第3发光元件发出的光的第3波导部(43)；第1波导部、第2波导部以及第3波导部当中的两者会合的第1合波部(44)；第1波导部、第2波导部以及第3波导部当中的剩余的一者和第1合波部会合的第2合波部(45)；和位于第2合波部的一端的出射部(46)。

公开(公告)号：CN117355926A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202280036792.0

申请日：2022-05-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 吉田政生

IPC: H01L21/3065

Abstract: 本公开所涉及的聚焦环具备：收容被处理基板并与被处理基板的下表面对置的载置面；和位于载置面的相反侧的背面。被1个支承构件支承的背面的被支承部与载置面相比，表征粗糙度曲线中的25％的负载长度率下的切断水平与粗糙度曲线中的75％的负载长度率下的切断水平之差的切断水平差(Rδc)的平均值更大。

公开(公告)号：CN109600136B

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN201811144023.4

申请日：2018-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北田胜信

IPC: H03L1/02 ,  H03L1/04

Abstract: 本发明提供一种能够适当地检测温度的晶体振荡器。晶体振荡器(1)具有封装件(110)、晶体元件(120)和温度传感器(130)。晶体元件(121)的一对主面的一对激振用电极(122)，且被气密密封于封装件(110)内。温度传感器(130)被安装于封装件(110)。晶体坯板(121)在侧面的至少一部分，包含相对于主面倾斜的结晶面(125、126、127以及/或者128)。(120)包含晶体坯板(121)以及位于该晶体坯板

公开(公告)号：CN117242533A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202280031704.8

申请日：2022-04-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 主税智惠 ,  长泽忠 ,  芦浦智士 ,  藤川晃次 ,  今里大志

IPC: H01B17/56

Abstract: 本公开的有机绝缘体以有机树脂为主成分，在该有机树脂中，至少包含含有氮原子的抗氧化剂(A)和酚系抗氧化剂(B)。覆金属层叠板具备上述有机绝缘体、和被层叠在该有机绝缘体的至少一面的金属箔。布线基板具备利用有机绝缘体形成的多个绝缘层、和被配置在该绝缘层之间的金属箔。

公开(公告)号：CN113165069B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN201980079631.8

申请日：2019-12-03

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 菊池知直

IPC: B22F1/16 ,  B22F9/18

Abstract: 本发明提供一种被选自肼基乙醇和肼基乙醇盐中的至少一种含氮化合物包覆的铜粒子。

公开(公告)号：CN117203552A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280030291.1

申请日：2022-04-07

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 锦户正光 ,  村上洋平 ,  川路聪 ,  佐东将行

IPC: G01S13/04

Abstract: 一种电子设备包括：发送天线，发送发送波；接收天线，接收发送波被反射后的反射波；以及控制部，基于作为发送波发送的发送信号和作为反射波接收的接收信号，来检测反射发送波的物体。电子设备基于电子设备的高度，来确定用于判定是否检测到物体的参数。

公开(公告)号：CN117203012A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280029349.0

申请日：2022-04-07

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 池田义仁 ,  首藤智仁 ,  权随佑知

IPC: B23B29/02

Abstract: 本发明提供减少了头部相对于主体的位置偏移的刀柄。刀柄具有沿着中心轴(L)延伸的主体、位于比主体靠前端侧的位置且安装切削刀片的头部、以及与主体的盖体及头部抵接的弹性构件。盖体具有朝向后端凹陷的凹部、以及从凹部的底面延伸的第一孔。头部具有朝向后端突出并与凹部嵌合的凸部、从凸部的顶面延伸并与第一孔相连的第二孔。凹部具有与底面连接并向第一端侧倾斜的第一连接面，凸部具有与顶面连接并向第一端侧倾斜的第二连接面。弹性构件与第一连接面以及第二连接面分别抵接。

公开(公告)号：CN117178335A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202280016803.9

申请日：2022-02-01

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐藤恒

IPC: H01G4/30

Abstract: 本公开的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括：将母层叠体以规定的间隔切断，形成沿第一方向延伸的多个第一棒状体；在各第一棒状体的至少一个表面以及相互邻接的第一棒状体之间配置树脂，形成多个第一棒状体相互固定的平板状块体；在与第一方向正交的第二方向上，以规定的间隔切断平板状块体，形成多个坯体前驱体排列的多个第二棒状体；对各第二棒状体的切断面进行加工处理，将多个坯体前驱体作为多个坯体部件；烧成多个坯体部件，烧结多个坯体部件并除去树脂。

公开(公告)号：CN117178174A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202280029414.X

申请日：2022-04-08

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 星野晃一 ,  冈田浩希 ,  竹内绘梨

IPC: G01J1/02

Abstract: 电磁波检测装置(10)具有第一成像部(15)、中间层(22)、遮挡部(25)。第一成像部(15)使入射的电磁波成像。遮挡部(25)遮挡入射到中间层(22)的入射角在临界角以上的电磁波向第一成像部(15)行进。

公开(公告)号：CN117142463A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311113177.8

申请日：2018-10-12

Applicant: 国立大学法人东京工业大学 ,  京瓷株式会社

Inventor： 荒尾与史彦 ,  久保内昌敏

IPC: C01B32/19 ,  C01B21/064 ,  C01B32/174 ,  C01G39/06

Abstract: 本发明提供一种层状矿物粉体的剥离方法及层状纳米片复合体的制造方法。本发明的层状矿物粉体的剥离方法是将层状矿物粉体剥离为层状的方法，其中，其包括：在有机溶剂中加入层状矿物粉体和分散于所述有机溶剂中的盐的添加工序；对得到的混合液进行搅拌的混合工序；混合工序后的过滤工序；以及过滤工序后使用良溶剂进行洗涤的洗涤工序，并且，分散于所述有机溶剂的盐呈悬浮状，并且，所述有机溶剂满足算式(1)和算式(2)，并且，所述盐是该盐的抗衡阴离子的酸的酸解离常数pKa(H2O)大于0的盐。