基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器及其应用和方法

    公开(公告)号:CN113341199B

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202110623698.2

    申请日:2021-06-04

    Abstract: 基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器,由多种低温共烧陶瓷瓷带层组成,在瓷带层表面印刷导带并按照一定顺序堆叠而成;所述低温共烧陶瓷瓷带层包括顶盖、顶部功率连接层、顶部信号连接层、铁氧体磁环包覆层、铁氧体磁环外部垂直连接层、铁氧体磁环、铁氧体磁环中央垂直连接层、底部信号连接层、底部信号汇集层、底部基板层。本发明提出了基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术和铁氧体磁环线圈方法的高温电流传感器,可实现在高温环境下功率模块的电流测量,具有测量准确、成本低、用性强、易集成易推广等诸多优点。

    一种高压大容量环型空心电抗器支撑结构

    公开(公告)号:CN114464429A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202210179536.9

    申请日:2022-02-25

    Abstract: 本发明涉及一种高压大容量环型空心电抗器支撑结构。包括若干支撑板、底板、若干绝缘支柱、底座、环形梳状板以及支撑环;多个线饼绕制在水平设置的所述梳状板上,所述多个线饼组成线圈;所述支撑板竖直设置并与所述梳状板连接,用于承担所述梳状板以及其上线饼的重力;所述支撑板固定在水平设置的所述底板上;所述支撑环位于所述线圈的内侧;所述底板和所述支撑环下方固定连接有所述绝缘支柱;所述绝缘支柱固定在所述底座上。本发明提出的环型空心电抗器的线圈能够整体绕制,能够防止线圈发生过大的变形,且散热面积较大,满足高压大容量的应用要求。

    一种压接型高压大功率芯片结构及功率器件

    公开(公告)号:CN113421875A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110696913.1

    申请日:2021-06-23

    Abstract: 本发明涉及一种压接型高压大功率芯片结构,所述功率芯片结构包括:芯片半导体和四个金属保护层结构;四个所述金属保护层结构分别设置在所述芯片半导体的终端区结构的四个倒角区域。本发明的压接型高压大功率芯片结构在电场强度集中区域,即芯片半导体的终端区结构的四个倒角区域设置金属保护层结构,以改善压接型高压大功率芯片结构的电场分布,提升外部封装整体的绝缘能力。

    一种功率半导体器件的高低温动态特性远程测试系统

    公开(公告)号:CN111562479B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202010411179.5

    申请日:2020-05-15

    Abstract: 本发明公开了一种功率半导体器件的高低温动态特性远程测试系统,该系统中柔性印刷线路板的一端为功率半导体器件连接端,另一端为双脉冲测试平台连接端;功率半导体器件各极连接线从柔性印刷线路板的功率半导体器件连接端的各端口引出,连接至柔性印刷线路板的双脉冲测试平台连接端的各对应端口;同时功率半导体器件各极辅助测量线从柔性印刷线路板的功率半导体器件连接端的各端口引出,连接至柔性印刷线路板的双脉冲测试平台连接端的各对应测量端子;其中,功率回路的连接线采用叠层设置且具有叠层间距,同时辅助测量线的功率回路同样采用了叠层设置,减小连接回路的寄生电感,从而提高功率半导体器件高低温动态特性远程测试的准确性。

    一种压接型IGBT芯片动态特性实验平台及测量方法

    公开(公告)号:CN112630615A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011452092.9

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本发明涉及一种压接型IGBT芯片动态特性实验平台及测量方法,包括:压力夹具,施压装置,压力传感器,压力均衡装置,第一、第二环氧树脂板,压接型IGBT芯片,加热板,碟簧,叠层母排,母线电容,负载电感,续流二极管,直流电压源,驱动脉冲生成器,电流和电压测量装置;母线电容连直流电压源;叠层母排连直流电压源和续流二极管;续流二极管连压接型IGBT芯片;负载电感连续流二极管;驱动脉冲生成器连压接型IGBT芯片;压接型IGBT芯片连直流电压源;碟簧、第一环氧树脂板、加热板、压接型IGBT芯片、第二环氧树脂板、压力均衡装置、压力传感器、施压装置从下到上依次堆叠;压力夹具固定该叠层结构。本发明能测量压接型IGBT芯片在电‑热‑力综合影响下的动态特性。

    一种凝胶类材料宽频介电特性的测试装置及方法

    公开(公告)号:CN111289583A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN202010102325.6

    申请日:2020-02-19

    Abstract: 本发明涉及一种凝胶类材料宽频介电特性的测试装置及方法,将测试样本放置于宽频介电谱仪的上下电极,得到测试频率范围内标准样品的复相对介电常数;在宽频介电谱上测试相同频率下空叉指电极的电容值;将已知介电常数的标准样品用叉指电极承装后,再放置于宽频介电谱仪上测试相应频率下的电容值;基于所述标准样品的复相对介电常数、所述空叉指电极的电容值以及所述已知介电常数的标准样品用叉指电极承装后,再放置于宽频介电谱仪上测试相应频率下的电容值确定叉指电极电容参数。本发明中的上述装置及方法将灌有凝胶的测试电极装置放在宽频介电谱测试腔内,实现对凝胶类材料的宽频介电特性测试。

    一种液体蒸汽介电强度测试装置

    公开(公告)号:CN111190082A

    公开(公告)日:2020-05-22

    申请号:CN202010021149.3

    申请日:2020-01-09

    Abstract: 本发明涉及一种液体蒸汽介电强度测试装置,包括:整体机箱、第一阀门、测试腔体、原液箱、压强测量仪表、外置真空泵、加热仪控制器、平行板电极、外界加压装置以及加热装置;平行板电极和外界加压装置位于测试腔体内,平行电极板与外界加压装置连接,形成一个完整的电气回路;第一阀门分别与测试腔体、原液箱、外置真空泵以及压强测量仪表连接;加热装置位于测试腔体的底部,并与加热仪控制器连接,通过加热仪控制器控制加热装置进行加热。上述装置将实验前液体添加工作,实验测试过程中的温度压强控制,以及实验后的经过测试的废液的处理一体化。操作简单灵活,装置可靠,减小测试实验的范围。

    一种大功率压接式IGBT器件
    149.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105552038B

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201510960406.9

    申请日:2015-12-18

    Abstract: 本发明提供一种大功率压接式IGBT器件,包括管壳和同轴安装在所述管壳上下两端的板状金属电极,下端金属电极的内侧面上安装有凸台,所述凸台与上端金属电极之间压接有功率子模块,所述下端金属电极的内侧面上垂直安装有将所述下端金属电极的内侧面分隔成四个区域的十字形硅钢片组;所述凸台分布在所述四个区域内;所述十字形硅钢片组外部为绝缘框架。本发明提供的技术方案将大量的凸台进行分割,降低了凸台在通过瞬态电流时,所产生磁场的相互影响,从而实现了局部区域内凸台之间杂散电感的最小化,提高了器件的使用性能。

    一种输电线路电晕放电点定位系统及其定位方法

    公开(公告)号:CN109061388B

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201810992077.X

    申请日:2018-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种输电线路电晕放电点定位系统。该定位系统包括:定位装置、数据采集装置以及计算机,定位装置为由四个时域测试系统构成的天线阵列,第一、二、三时域测试系统分别位于虚拟等腰直角三角形的三个顶点上,第二时域测试系统放置于直角顶点上,第四时域测试系统放置于直角的角平分线的反向延长线上;每个时域测试系统均包括天线、采样电阻、电压探头、绝缘板以及接地金属板,绝缘板放置在接地金属板上方,绝缘板上连接有天线,天线与接地金属板之间连接采样电阻,电压探头连接在采样电阻的两端;计算机采用所述天线不同位置处的时间时延信息,得到输电线路电晕放电点的位置。该发明能实现对输电线路电晕放电点的准确定位。

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