多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板

    公开(公告)号:CN104810152A

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201410185459.3

    申请日:2014-05-05

    Inventor: 朴祥秀 朴珉哲

    Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电子组件和其上形成有该多层陶瓷电子组件的板,所述多层陶瓷电子组件可以包括:多层陶瓷电容器,包括设置在第一陶瓷主体的两端上的第一外电极和第二外电极,第一外电极和第二外电极由导电糊形成;陶瓷芯片,包括通过堆叠多个陶瓷层形成的并结合到多层陶瓷电容器的安装表面的第二陶瓷主体,以及设置在第二陶瓷主体的两端上并分别连接到第一外电极和第二外电极的第一连接端子和第二连接端子。第一连接端子可以具有包括第一导电树脂层和设置在第一导电树脂层的外部的第一镀覆层的双层结构,第二连接端子可以具有包括第二导电树脂层和设置在第二导电树脂层的外部的第二镀覆层的双层结构。

    多层陶瓷电容器和其上安装有该多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN104637676A

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201410157904.5

    申请日:2014-04-18

    Inventor: 朴珉哲 朴祥秀

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和其上安装有该多层陶瓷电容器的板,该多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,包括多个介电层,并且具有第一主表面和第二主表面、第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面;电容器部分,形成在陶瓷主体中并且包括第一内电极和第二内电极,第一内电极具有暴露于第二主表面的第一引导部,第二内电极具有暴露于第一主表面的第二引导部;电阻器部分,包括形成在陶瓷主体中的所述多个介电层中的同一介电层上的第一内连接导体和第二内连接导体;以及第一外电极到第四外电极、第一连接端子和第三连接端子以及第二连接端子和第四连接端子。电容器部分和电阻器部分可以彼此串联地连接。

    多层陶瓷电容器和用于安装该电容器的板件

    公开(公告)号:CN103854850A

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201310061902.1

    申请日:2013-02-27

    CPC classification number: H01G4/30 H01G2/065 H01G4/002 H01G4/012 H01G4/12

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷本体,该陶瓷本体中层压有多层电介质层;活性层,该活性层包括多个第一内电极和第二内电极,该多个第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端面,所述电介质层插入第一内电极和第二内电极之间,以形成电容;上覆盖层,该上覆盖层形成在活性层的上方;下覆盖层,该下覆盖层形成在活性层的下方并且厚度大于上覆盖层;以及第一外电极和第二外电极,该第一外电极和第二外电极形成为覆盖陶瓷本体的两个端面;其中,在沿着陶瓷本体的长度-厚度(L-T)方向的横截面上,第一内电极和第二内电极之间的重叠区域的面积Y与活性层和上覆盖层的总面积X的比值在0.5到0.9的范围内。

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