印刷电路板
    131.
    发明公开
    印刷电路板 审中-公开

    公开(公告)号:CN118741852A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202311354033.1

    申请日:2023-10-18

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括:基板,具有上表面,多个第一焊盘设置在所述上表面处;以及互连结构,包括包封件、多个第二焊盘以及多个金属线,所述多个第二焊盘设置在所述包封件的上表面处,所述多个金属线设置在所述包封件中并且分别连接到所述多个第二焊盘中的至少一个第二焊盘,所述互连结构设置在所述基板的上侧。所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘中的每个的上表面的至少一部分在向上方向上从所述基板和所述包封件中的每个的所述上表面暴露。

    多层陶瓷电容器及用于多层陶瓷电容器的安装板

    公开(公告)号:CN107293401B

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201710485133.6

    申请日:2013-08-02

    Abstract: 一种多层陶瓷电容器,包括:陶瓷本体,该陶瓷本体具有沿陶瓷本体的厚度方向层压的多个电介质层,该多个电介质层的宽度大于长度;工作层,该工作层包括第一内电极和第二内电极,该多个第一内电极和第二内电极交替地暴露于陶瓷本体的沿长度方向彼此相反的两个端面,并且电介质层插设在第一内电极和第二内电极之间,以使得工作层中形成电容;上覆盖层;下覆盖层,该下覆盖层的厚度大于上覆盖层的厚度;以及第一外电极和第二外电极,其中,当陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A,下覆盖层的厚度定义为B,工作层的总厚度的1/2定义为C,上覆盖层的厚度定义为D时,满足1.042≤(B+C)/A≤1.537。

    多层陶瓷电容器
    135.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104616887B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201410132378.7

    申请日:2014-04-02

    CPC classification number: H01G4/224 H01G4/12 H01G4/228 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,具有多个介电层;第一内电极和第二内电极,设置在陶瓷主体中,以被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面,并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,第一外电极电连接到第一内电极,第二外电极电连接到第二内电极。第一外电极可以包括第一内导电层、第一绝缘层和第一外导电层,第二外电极可以包括第二内导电层、第二绝缘层和第二外导电层。

    多层陶瓷电容器及其用于安装的板

    公开(公告)号:CN104112589B

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201310341884.2

    申请日:2013-08-07

    Inventor: 朴珉哲 朴兴吉

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器包括陶瓷体,该陶瓷体包括多个电介质层,并且具有第一和第二主面、第一和第二侧面、以及第一和第二端面;第一电容器部件,该第一电容器部件包括暴露于第一端面的第一内部电极和暴露于第二端面的第二内部电极,第二电容器部件,该第二电容器部件包括暴露于第一端面的第三内部电极和暴露于第二侧面的第四个内部电极;暴露于第一和第二侧面的内部连接导体;以及第一至第四外部电极,该第一至第四外部电极形成在陶瓷体的外表面上,并电连接至第一和第四内部电极及内部连接导体,其中第一电容器部件具有比第二电容器部件更大的电容。

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