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公开(公告)号：CN109457217B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201811422323.4
申请日：2014-12-25
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种在框架固定有抑制了“扭曲”的蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模的制造方法及用于该方法的蒸镀掩模的拉伸装置。在带框架的蒸镀掩模的制造方法中，包含：准备将形成有狭缝(15)的金属掩模(10)和在与该狭缝重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)层叠而构成的蒸镀掩模(100)的准备工序；将在准备工序中准备的蒸镀掩模的一部分利用保持部件(80)保持，且将由保持部件(80)保持的蒸镀掩模(100)向其外方拉伸的拉伸工序；在拉伸工序后，在形成有贯通孔的框架(60)固定拉伸状态的蒸镀掩模的固定工序，在拉伸工序中，对于拉伸状态的蒸镀掩模，或拉伸蒸镀掩模的同时进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。
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公开(公告)号：CN105274472B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201510679326.6
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN107709602B
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN201680036462.6
申请日：2016-06-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , B23K26/382 , C23C14/24 , H01L51/50 , H05B33/10
Abstract: 本发明提供蒸镀掩模的制造方法，其包括：准备在用于得到树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JIS Z‑0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体，相对于蒸镀掩模准备体，从金属掩模侧向树脂板照射激光，在该树脂板形成与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部，从形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将保护片剥离。
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公开(公告)号：CN105779934B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201610206421.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号：CN110724904A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910982133.6
申请日：2015-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供能够以简单的方法将蒸镀掩模拉伸的蒸镀掩模的拉伸方法、使用该拉伸方法的带框架的蒸镀掩模的制造方法、以及能够以高精度制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法及用于所述方法的拉伸装置。在蒸镀掩模(100)的拉伸方法中，在蒸镀掩模(100)的一面上重叠拉伸辅助部件(50)，在蒸镀掩模(100)的一面和拉伸辅助部件(50)重合的部分的至少一部，将拉伸辅助部件固定在蒸镀掩模上，通过拉伸被固定在蒸镀掩模(100)上的拉伸辅助部件(50)对固定于该拉伸辅助部件(50)上的蒸镀掩模进行拉伸，由此解决上述课题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110344003A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910716987.X
申请日：2015-05-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层而成的，并且使用波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模，由此解决上述课题。
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公开(公告)号：CN105821374B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201610206130.X
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号：CN105322101B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201510639576.7
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN109457217A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811422323.4
申请日：2014-12-25
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种在框架固定有抑制了“扭曲”的蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模的制造方法及用于该方法的蒸镀掩模的拉伸装置。在带框架的蒸镀掩模的制造方法中，包含：准备将形成有狭缝(15)的金属掩模(10)和在与该狭缝重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)层叠而构成的蒸镀掩模(100)的准备工序；将在准备工序中准备的蒸镀掩模的一部分利用保持部件(80)保持，且将由保持部件(80)保持的蒸镀掩模(100)向其外方拉伸的拉伸工序；在拉伸工序后，在形成有贯通孔的框架(60)固定拉伸状态的蒸镀掩模的固定工序，在拉伸工序中，对于拉伸状态的蒸镀掩模，或拉伸蒸镀掩模的同时进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。
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公开(公告)号：CN109280883A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201811415470.9
申请日：2014-12-25
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种在框架固定有抑制了“扭曲”的蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模的制造方法及用于该方法的蒸镀掩模的拉伸装置。在带框架的蒸镀掩模的制造方法中，包含：准备将形成有狭缝(15)的金属掩模(10)和在与该狭缝重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)层叠而构成的蒸镀掩模(100)的准备工序；将在准备工序中准备的蒸镀掩模的一部分利用保持部件(80)保持，且将由保持部件(80)保持的蒸镀掩模(100)向其外方拉伸的拉伸工序；在拉伸工序后，在形成有贯通孔的框架(60)固定拉伸状态的蒸镀掩模的固定工序，在拉伸工序中，对于拉伸状态的蒸镀掩模，或拉伸蒸镀掩模的同时进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。
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