无线网络的认证方法、无线网络安全通信方法及装置

    公开(公告)号:CN108966214A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201810848032.5

    申请日:2018-07-27

    CPC classification number: H04W12/06 H04W12/02

    Abstract: 本发明实施例提供了一种无线网络的认证方法,该无线网络包括:预存有第一公钥和第一私钥的认证节点和预存有第二公钥和第二私钥的认证服务器,该方法包括:认证节点发送第一身份信息至认证服务器;认证服务器使用第二私钥对认证节点的第一身份信息和认证服务器的第二身份信息进行加密,生成第一加密信息并发送至认证节点;认证节点使用第二公钥对第一加密信息解密,得到认证节点的第三身份信息,判断第三身份信息与第一身份信息是否相同,当相同时,判定对认证服务器的认证通过。通过实施本发明,实现了认证节点对认证服务器的认证,避免了用户登入伪造的Wi‑Fi网络后造成个人信息的泄露及无法挽回的财产损失。

    一种碳化硅芯片封装结构
    126.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115497917B

    公开(公告)日:2025-04-22

    申请号:CN202210935220.8

    申请日:2022-08-05

    Abstract: 本发明涉及高压碳化硅芯片封装技术领域,具体涉及一种碳化硅芯片封装结构,包括:芯片本体,包括层叠设置的第一子芯片和第二子芯片,第一子芯片与第二子芯片之间设有芯片绝缘层,第一子芯片与第二子芯片之间串联,芯片导电件贯穿芯片绝缘层设置;印刷线路层,平行设于芯片本体的一侧,第一子芯片与印刷线路层之间连接有发射极引出端子;复合绝缘层,平行设于芯片本体背离印刷线路层的一侧,复合绝缘层朝向芯片本体的一面设有复合导电层,第二子芯片与复合导电层之间电气连接。针对碳化硅芯片高绝缘、低感封装需求采用芯片绝缘板实现中低压碳化硅芯片的串联,串联后的芯片器件能够提高器件整体电压水平,从而实现利用现有低压芯片进行高压封装。

    输电线路除冰装置
    127.
    发明授权

    公开(公告)号:CN118943993B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202410866585.9

    申请日:2024-07-01

    Abstract: 本申请提供了一种输电线路除冰装置,包括支撑架、保持架、质量块和锁止组件,支撑架用于连接悬垂绝缘子,保持架可升降地设置在支撑架的第一方向侧,保持架上设置有线夹,线夹用于悬挂导线,锁止组件设置在保持架的第一方向的反方向侧,锁止组件与保持架相配合,锁止组件用于在保持架与支撑架之间的高度差小于第一阈值时夹持质量块,锁止组件还用于在保持架与支撑架之间的高度差大于第一阈值时释放质量块,以使质量块下落并撞击保持架,以振动导线。本申请中,输电线路除冰装置能够长期驻线运行,在导线覆冰时自动进行除冰动作,无需人工登塔操作,提高了除冰作业的安全性;同时输电线路除冰装置依据覆冰重力自动触发,不需要外部能源供应。

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