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公开(公告)号：CN109180212A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810916904.7
申请日：2018-08-13
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种连接Cf/C及Cf/SiC复合材料与不锈钢的自合金化连接方法，属于异质材料连接技术领域。将一定配比的Ag粉和Ti粉混合均匀后用酒精调成膏状，置于待焊母材之间，在不施加压力的真空条件下，通过连接材料自合金化实现Cf/C及Cf/SiC复合材料与不锈钢的大间隙连接。连接过程中，连接层内形成以塑性较好的Ag固溶体为基、以热膨胀系数较低的Ti颗粒和细小弥散的AgTi颗粒为增强相的复合连接层。该类连接层可通过两种机制缓解接头残余热应力：①Ag基体发生塑性变形吸收应力；②低热膨胀Ti颗粒降低连接层与复合材料界面的热膨胀系数差缓和应力，从而显著提高接头强度。本发明具有接头性能好、工艺方法简单、连接材料制备容易等优点。
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公开(公告)号：CN108296584A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810130330.0
申请日：2018-02-08
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K1/00 , B23K3/03 , B23K103/18
Abstract: 本发明属于材料加工工程领域，具体涉及一种钛-钢板材对接双热源低热输入钎焊方法。采用双热源低热输入焊接实现钛-钢的钎焊连接，可以针对钛与钢的不同热膨胀系数，通过控制正反面两热源能量参数，位置参数，改善焊接过程两金属间的热量分布，降低钛与钢金属间的热失配，不仅有效抑制了Ti-Fe脆性化合物的生成，同时有效降低接头残余应力，实现接头的高效可靠连接。此外，反面热源对接头背面的直接加热以及气保护，促进填充金属在接头背面的润湿与铺展，极大地改善焊缝成形。本发明在焊接过程中，可通过改变沿焊接方向，正面热源与反面热源的相对位置，提供相当于焊前预热或焊后热处理等工艺。本发明方法操作容易，可适用于钎焊，熔化焊和熔钎焊等焊接形式。
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公开(公告)号：CN105070693A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510583955.9
申请日：2015-09-14
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状。本发明工艺是先将基板超生波振荡清洗，取出后冷风吹干；然后用丝网将连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉或气氛炉中；最后快速升温至300～340℃，并保温1h～5h，保温结束冷却、取出实现连接。本发明工艺可使芯片和基板实现低温、小压力封装，且封装后的接头热稳定性好，耐温能力强。
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公开(公告)号：CN102825354B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210353699.0
申请日：2012-09-20
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提出一种Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法，属于异种材料连接技术领域，包括以下步骤：1.将57Ti-13Zr-21Cu-9Ni合金粉末与TiC粉混合后获得复合钎料，将所述复合钎料用酒精调成膏状后预置在待焊材料之间，形成待焊接件；2.将所述待焊接件放置在真空环境中，在不施加压力的条件下，以预定的钎焊温度复合钎焊连接Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金，得到复合钎焊接头； 3.在低于钎焊温度条件下对步骤2得到的复合钎焊接头进行真空扩散处理。采用本发明得到的接头室温抗剪强度75.2MPa~221.6MPa，800℃的抗剪强度46.4MPa~107.2MPa，接头使用温度高于800℃，可以在较低温度下实现连接，获得室温强度高尤其是耐高温性能好的接头，具有工艺方法简单，连接材料制备容易，成本低，对母材损害小等优点。
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公开(公告)号：CN102825353B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210353483.4
申请日：2012-09-20
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提出一种Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金的复合-扩散钎焊方法，属于异种材料连接技术领域，包括以下步骤：1.将57Ti-13Zr-21Cu-9Ni合金粉末与W粉混合后获得复合钎料，将所述复合钎料用酒精调成膏状后预置在待焊材料之间，形成待焊接件；2.将所述待焊接件放置在真空环境中，在不施加压力的条件下，以预定的钎焊温度复合钎焊连接Cf/SiC陶瓷基复合材料与钛合金，得到复合钎焊接头；3.在低于钎焊温度条件下对步骤2得到的复合钎焊接头进行真空扩散处理。采用本发明得到的接头800℃的抗剪强度46.2MPa～127.5MPa，接头使用温度高于800℃。本连接方法可以在较低温度下实现连接，获得耐高温性能好的接头，具有工艺方法简单，连接材料制备容易，成本低，对母材损害小等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104668700A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510068142.6
申请日：2015-02-09
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K1/203 , B23K1/0056 , B23K1/19 , B23K3/082 , B23K2101/18 , B23K2103/18
Abstract: 一种气载式钎剂辅助钎焊的方法与装置，属于材料加工工程中的钎焊(熔钎焊)领域。本发明借助载气式送粉器把粉末态的钎剂与保护气体一起均匀送入到焊接熔池，进入到熔池的钎剂能够均匀的覆盖在焊接区域表面，既能有效消除固态母材表面和熔池中的氧化物，又能降低液态钎料与固态金属表面的界面张力，促进液态钎料在固态金属表面的润湿铺展，形成良好的焊缝成形，提高接头的强度；保护气体能够有效的对熔池进行保护，防止焊缝进一步氧化。本发明具有操作方便，工艺简单的优点。
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公开(公告)号：CN104668690A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510068031.5
申请日：2015-02-09
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种超声振动焊丝辅助无钎剂钎焊的装置与方法，属于焊接中的钎焊(熔钎焊)领域。即在焊接热源(激光或电弧)钎焊或熔钎焊中，借助填丝过程将超声振动导入熔化金属中，利用超声振动的空化效应去除固态母材表面的氧化膜，使液态钎料在固态母材表面有效润湿，提高液态钎料的铺展能力，实现无钎剂钎焊或熔钎焊，同时超声的空化作用可以细化晶粒，改善焊缝成形，提高焊接质量。该设备结构简单，应用灵活，易于实现。
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公开(公告)号：CN102699577B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201210176267.7
申请日：2012-05-31
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 一种中温低铯氟铝酸盐钎剂及其制备方法，可用于纯铝及铝合金的炉中和火焰钎焊，属于钎焊材料领域。本发明钎剂成分质量百分比为：三氟化铝32~42%、氟化钾28~36%、氟化铯1~20%、氯化钾和溴化钾中的一种或两种17~22%。所述钎剂可采用去离子水沸煮法或熔炼法进行制备。该钎剂熔点为490℃~521℃，贵金属盐CsF的含量在1%~20%，在空气中不发生潮解，焊后钎剂残渣对接头无腐蚀性，火焰适应性好，适合于铝及铝合金的火焰钎焊和炉中钎焊。
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公开(公告)号：CN102825381A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210307205.5
申请日：2012-08-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明提供的用于异种材料连接的搅拌摩擦瞬时扩散焊接方法，将搅拌摩擦焊与扩散焊相结合，利用搅拌摩擦所产生的热作为扩散焊的热源，在焊接的过程中可以通过不断的移动搅拌头来移动热源，从而完成对待焊接头的不同区域的焊接，焊接过程中不需要另行设置固定设备，并且可以焊接各种形状和尺寸的待焊接头，避免了现有技术中需要另行设置固定设备来提供热源而导致的成本加大以及待焊接头的尺寸和形状容易受到焊接设备的限制的缺陷，具有成本低、适用范围广泛、焊接接头的力学性能优良的优点。
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公开(公告)号：CN102794572A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210307178.1
申请日：2012-08-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供的用于连接异种材料的搅拌摩擦熔钎焊复合焊接方法，在熔点不同的异种材料的焊接接头间加装中间层物质，所述中间层物质的熔点高于低熔点母材的熔点且低于高熔点母材的熔点；以轴肩直径为d的搅拌头对所述焊接接头内进行搅拌摩擦，在摩擦热的作用下，所述低熔点母材和所述中间层物质熔化形成熔焊连接，所述高熔点母材不熔化，熔化的低熔点母材和中间层物质与高熔点母材形成钎焊连接。该种焊接方式避免了现有技术中采用激光和电弧焊作为焊接热源而导致的焊接设备复杂化的缺陷。另外，以搅拌摩擦产生的热量为热源不需要双面加热，避免了现有技术中双面加热易于受到焊接环境影响的缺陷。
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