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公开(公告)号:CN202049179U
公开(公告)日:2011-11-23
申请号:CN201120123431.9
申请日:2011-04-25
Applicant: 东南大学
IPC: G01P15/097 , B81B3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种不等基频硅微谐振式加速度计,其特征在于:该加速度计包括玻璃基底、引线层、键合层和硅结构层,最下层为玻璃基底,在玻璃基底的上表面溅射金属作为引线层,通过键合层把硅结构层悬置于玻璃基底之上;其中硅结构层包括上质量块(1a)、与上质量块(1a)相连的下质量块(1b)、第一折叠梁(6a)、第二折叠梁(6b),上质量块(1a)与下质量块(1b)关于硅结构层水平轴对称放置,且中通过第一折叠梁(6a)、第二折叠梁(6b)相连。本实用新型提供的不等基频硅微谐振式加速度计,可以在全量程范围内消除模态耦合的影响,去除测量盲区,同时释放结构加工过程中产生的残余应力和减小由于材料热膨胀产生的应力。
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公开(公告)号:CN201909632U
公开(公告)日:2011-07-27
申请号:CN201020619527.X
申请日:2010-11-23
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型涉及了一种MEMS陀螺仪:利用微细加工技术,在玻璃基座上加工出微型加热器和温度传感器,并将玻璃基座与MEMS陀螺仪结构芯片键合。通过在微型加热器两端施加电压对MEMS陀螺仪芯片进行加热,同时利用集成的温度传感器实时监控陀螺仪芯片温度,来驱动外围电路调节加热器两端的电压,维持陀螺仪芯片的温度恒定且略高于工作环境温度的上限。加热器和温度传感器集成在玻璃基座上,体积小而且温度敏感性高。该芯片级温控方法具有功耗低、体积小、适用性强和重复性好的特点,并能与微细加工工艺兼容,可实现批量生产,该方法也可以广泛地用于其他MEMS芯片的芯片级温控。
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公开(公告)号:CN2480922Y
公开(公告)日:2002-03-06
申请号:CN01238153.5
申请日:2001-06-07
Applicant: 东南大学
Inventor: 李宏生
Abstract: 移动式全电子惯性鼠标是一种全电子化的计算机用鼠标,信号传感部分由移动加速度检测电路组成,信号处理部分由放大、积分电路、速度-频率变换电路、移动方向调制电路、电平移位电路组成,信号输出部分由鼠标IC电路组成,其中移动加速度检测电路、放大、积分电路、速度-频率变换电路、移动方向调制电路、电平移位电路、鼠标IC电路顺序串联连接,鼠标IC电路的输出端接计算机,鼠标键与鼠标IC电路相接。
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公开(公告)号:CN201965150U
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN201120047949.9
申请日:2011-02-25
Applicant: 东南大学
Abstract: 本实用新型公开了一种双轴集成全解耦硅微谐振式加速度计,包括上层微加速度计结构和下层玻璃基座;所述微加速度计结构键合在玻璃基座上;所述玻璃基座上设有信号引线,微加速度计结构上的电极与相应的信号引线连接;所述微加速度计结构由质量块和四个完全相同的谐振器子结构组成。本实用新型采用频率检测、两检测轴完全解耦、对称布置,结构简单、紧凑、体积小、精度高。
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