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公开(公告)号：CN104897508A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201410081084.6
申请日：2014-03-06
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01N5/02
Abstract: 本发明涉及一种功能材料热力学参数的测试方法，为使用谐振式微悬臂梁作为微质量传感器，将功能材料负载于谐振式微悬臂梁的自由端，实时测试功能材料在特定温度下，对不同压力气体的吸附量，得到功能材料的吸附等温线，然后进一步计算所述功能材料的热力学参数，并由得到的热力学参数对所述功能材料进行特性评估；方法先进、具有现实的应用意义，且易于操作、价格低廉的特点。
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公开(公告)号：CN104793015A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510056072.2
申请日：2015-02-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种加速度计内嵌压力传感器的单硅片复合传感器结构及方法，所述复合传感器结构包括一块单晶硅基片和均集成在单晶硅基片上的加速度传感器及压力传感器；加速度传感器与压力传感器集成于单晶硅基片的同一表面，且压力传感器悬浮在加速度传感器的质量块的中心位置，压力参考腔体直接埋在质量块内部。本发明的加速度和压力复合传感器大大降低了芯片尺寸，减少了制作成本，且与IC工艺兼容可实现大批量制作；同时，将所述压力传感器直接悬浮在质量块的中心位置，即最大程度地缩小了芯片尺寸，又有效地消除了加速度传感器与压力传感器之间检测信号的相互串扰，大大提高了复合传感器的检测精度。
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公开(公告)号：CN103667039B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201210332526.0
申请日：2012-09-10
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及传感器制造领域，尤其涉及一种用于基因检测的质量型传感器。本发明提供一种用于基因检测的质量型传感器，包括质量型传感器本体，其特征在于，所述质量型传感器本体的非检测敏感位置表面设有聚乙二醇单分子层，所述质量型传感器本体的检测敏感位置表面设有巯基生物素单分子层，所述巯基生物素单分子层上嫁接有链亲和素层。使用本发明所提供的质量传感器，主要优点包括实时在线检测、结果准确、检测速度快、节约成本和扩展性好。
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公开(公告)号：CN104316725A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410638056.X
申请日：2014-11-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01P15/12
Abstract: 本发明提供一种基于（111）单晶硅片的高谐振频率高冲击加速度计及制作方法，所述加速度计包括（111）单晶硅基底和集成于单晶硅基底一面的固支板、微梁与力敏电阻。该单晶硅基底上所有功能部件均位于所述单晶硅基底的一面，所述单晶硅基底的另一面不参与工艺制作，加工后的芯片具有尺寸小、工艺简单、成本低的特点，适合大批量生产。同时，所述加速度计实现了高g值、高频响、高带宽的测量要求，大大改善了加速度计的动态测量特性。
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公开(公告)号：CN104236766A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201310234503.0
申请日：2013-06-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种封装应力与温漂自补偿的双悬浮式力敏传感器芯片及制备方法。所述芯片至少包括：形成在单晶硅基片一表面的两个同结构同尺寸的悬臂梁，每一悬臂梁表面开设有参考压力腔体，每一参考压力腔体表面覆盖有单晶硅压力敏感薄膜，且在每一单晶硅压力敏感薄膜表面形成有多个电阻，各电阻连接成惠斯顿全桥检测电路；此外，在临近每一悬臂梁与单晶硅基片的连接处形成有应力释放凹槽，以释放封装应力；再有，两参考压力腔体中的一者通过压力释放通道连通导压孔以便该个参考压力腔体与外界大气相通。本发明的传感器能实现对封装应力与零点温漂的自补偿，提高了传感器的检测稳定性和封装环境适应可靠性；具有芯片尺寸小、成本低、适于大批量生产等特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103674355A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210333367.6
申请日：2012-09-11
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种消除封装应力的悬浮式力敏传感器芯片及其制作方法。该芯片包括一块单晶硅基片和均集成在该单晶硅基片上的悬臂梁和压力传感器；采用单硅片单面微加工方法把悬臂梁和传感器集成在该单晶硅基片的同一表面，其中，压力传感器集成在悬臂梁结构上，参考压力腔体直接嵌入在悬臂梁内部。这种悬浮式力敏传感器芯片结构充分依靠悬臂梁尾端活动自由结构的力学特性，使悬臂梁上的压力传感器能有效抑制芯片外部封装应力给力敏传感器检测性能带来的不利影响，实现了力敏传感器对不同材料封装基板的友好封装，提高了传感器的检测稳定性和封装环境适应可靠性。本发明构思新颖、结构简单且封装成本低，具有芯片尺寸小、成本低，满足大批量生产要求。
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公开(公告)号：CN103557890A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310574689.4
申请日：2013-11-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种多层多采集点的起重机械结构健康监测系统。所述多层多采集点的起重机械结构健康监测系统至少包括：分别设置在起重机械不同位置的多个传感器；分别设置在起重机械一关键位置的多个数据采集结点，每一数据采集结点均与各自所在位置附近的至少一个传感器连接，用于存储来自传感器的信息和/或对来自传感器的信息进行预分析以确定起重机械是否有异常；其中，每一数据采集结点包括无线通讯模块和有线通讯模块中的一种；以及设置在所述起重机械的状态结点分析中心，用于与各数据采集结点通信以及对来自各数据采集结点的信息进行分析以确定所述起重机械的结构健康状况。本发明能实时在线监测并评价起重机械健康状况，提高了起重机械使用的安全性。
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公开(公告)号：CN101968495B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201010240609.8
申请日：2010-07-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种在单硅片上单面微加工制作的悬臂梁加速度传感器及制作方法。其特征在于所述加速度计由单硅片通过体微机械单面加工而成，避免了多个芯片键合工艺和不同材料带来的应力。为实现单面加工悬臂梁敏感结构，在结构深刻蚀后利用各向异性腐蚀方法，在悬臂梁底部横向刻蚀将悬臂梁结构释放。该结构除提供敏感方向上的空气压膜阻尼和机械过载保护外，还解决了以往结构在垂直敏感方向没有空气压膜阻尼的问题，避免了垂直方向因结构共振引起的寄生信号干扰。本发明特别适合高g值测量，具有结构简单，芯片尺寸小等特点。同时，单面工艺可使用廉价单抛硅片，适于低成本、大批量制造，结合更好的性能具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN101565162B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200910052443.4
申请日：2009-06-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及利用阶梯形电极实现纳米梁驱动与压阻检测结构及方法。其特征在于纳米梁上部的金属电极为阶梯形，电极两端与纳米梁间的间隙小于100纳米，而中间部分的电极间隙在1-2微米。所述的阶梯形电极两端与纳米梁形成MIS电容结构。当阶梯形电极与纳米梁间的电压超过MIS电容的阈值电压时，MIS电容下的空间电荷区达到最大值，空间电荷区下的电阻仅为应力的函数，可以用于纳米梁的压阻检测。阶梯形电极的中心部分由于间隙大，对纳米梁的电阻值影响小，中心部分对纳米梁的驱动效率高，用于对纳米梁实现静电驱动。
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公开(公告)号：CN102809452A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201110146831.6
申请日：2011-06-02
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种压阻式微纳传感器，用于检测双面表面应力；所述压阻式微纳传感器包括氧化层包裹的微纳双端固支梁以及离子掺杂区域沿厚度方向完全贯穿微纳双端固支梁的压阻，利用微纳双端固支梁双面受到相同的表面应力时沿该梁轴向产生的轴向应力效应进行检测。为适用于检测双面表面应力，将压阻深度贯穿梁厚度；使用微机械加工工艺制作出检测双面表面应力的压阻式微纳传感器。相比于现有的技术，本发明技术方案利用纳米厚度的双端固支梁检测双面表面应力，避免了传统压阻掺杂区域不能超过中性面的限制，同时得到更高的压阻检测灵敏度。
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