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公开(公告)号：CN103748664B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201280038816.2
申请日：2012-08-09
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/08
CPC classification number: C08F220/18 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2457/14 , C08F222/1006 , C09J7/29 , C09J133/14 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2467/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , C08F2220/1858 , C08F2220/1808 , C08F2220/325 , C08F220/14 , C08F2222/104 , C08F2222/1046
Abstract: 本发明提供一种即便对于硬且脆的半导体晶片，亦可无破损地进行背面磨削的半导体晶片表面保护用膜。具体而言，本发明提供一种半导体晶片表面保护用膜，其包括：在150℃的储存弹性模量GA（150）为1MPa以上的基材层（A），以及在120℃～180℃的任意温度的储存弹性模量GB（120～180）为0.05MPa以下、且在40℃的储存弹性模量GB（40）为10MPa以上的软化层（B）。
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公开(公告)号：CN105264645A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480028844.5
申请日：2014-05-22
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B43/006 , C09J5/00 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明的电子构件的剥离方法是从在支持基板(12)上经由粘接膜(14)而贴附有电子构件(16)的叠层体(10)剥离电子构件(16)的方法，粘接膜(14)在支持基板(12)侧具备自剥离型粘接层(17)，并且具备电子构件(16)侧的面(14a)的至少一部分露出了的区域A，所述电子构件的剥离方法包含下述工序：对区域A赋予能量，使区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低的工序，进一步赋予能量，以粘接力降低了的区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的界面作为起点，使支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低而除去支持基板(12)的工序，以及从电子构件(16)除去粘接膜(14)，剥离电子构件(16)的工序。
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公开(公告)号：CN105247661A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480030286.6
申请日：2014-05-22
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , B32B27/30 , C09J7/02 , C09J133/00 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/30 , B32B2457/14 , C08F222/1006 , C09J7/29 , C09J133/10 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , H01L21/02057 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , C08F2220/1858 , C08F2220/1808 , C08F2220/325 , C08F220/14
Abstract: 本发明提供半导体晶片保护用膜，其具有基材层(A)和形成于上述基材层(A)上的粘着层(C)，上述基材层(A)包含聚合物，上述聚合物利用van Krevelen法求出的溶解参数为9以上。
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公开(公告)号：CN104380481A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380031931.1
申请日：2013-05-21
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L31/048 , C08K5/14 , C08K5/3472 , C08L23/08
CPC classification number: C08K5/14 , C08K5/3475 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , C08L23/08
Abstract: 本发明的太阳能电池密封材包含乙烯-α-烯烃共聚物、有机过氧化物和紫外线吸收剂，上述紫外线吸收剂为下述通式(1)或(2)所示的苯并三唑系紫外线吸收剂。(1)式中，R1表示氢原子、或碳原子数1～6的烷基，R2～R4可以相同也可以不同，表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、羟基、碳原子数1～22的烷氧基、或碳原子数1～22的烷基氧基羰基。(2)式中，R1表示上述的取代基，R5～R8可以相同也可以不同，表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、羟基、碳原子数1～22的烷氧基、或碳原子数1～22的烷基氧基羰基。
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公开(公告)号：CN104247042A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380016873.5
申请日：2013-03-13
Applicant: 三井化学株式会社 , 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L31/048 , C08L23/08
CPC classification number: H01L31/0203 , C08F210/16 , C08L23/0807 , C08L23/16 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , H01L31/0481 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的太阳能电池密封材包含乙烯-α-烯烃共聚物，通过燃烧法和离子色谱法定量的、上述乙烯-α-烯烃共聚物中的氟元素的含量为30ppm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104081536A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201280065927.2
申请日：2012-12-26
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L31/042 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L23/08 , C09K3/10
CPC classification number: C08L23/0815 , C08L23/02 , C08L33/06 , C08L2203/204 , C08L2203/206 , C08L2205/02 , H01L31/0481 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的太阳能电池密封材由包含交联性树脂的树脂组合物形成，并满足以下的1)和2)。1)将通过以150℃、250Pa加热减压3分钟后，以150℃、100kPa加热加压15分钟而进行了交联处理的该太阳能电池密封材，在23℃在丙酮中浸渍1小时后的丙酮的吸收率是，相对于交联处理后的上述太阳能电池密封材的重量为3.5～12.0重量％。2)依照JIS K6911并以温度100℃、施加电压500V测定得到的上述进行了交联处理的上述太阳能电池密封材的体积固有电阻为1.0×1013～1.0×1018Ω·cm。
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公开(公告)号：CN103987806A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280061262.8
申请日：2012-12-07
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J201/02 , C07D319/06 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J157/04 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明的粘接性树脂组合物包含：具有来源于梅尔德拉姆酸衍生物的结构的发泡性粘着聚合物；或者通式(1)所示的梅尔德拉姆酸衍生物和粘接性树脂。
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公开(公告)号：CN102471646A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080028825.4
申请日：2010-07-02
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J123/00 , C09J125/04
CPC classification number: B32B27/32 , B32B25/042 , B32B25/08 , B32B2250/24 , B32B2307/306 , B32B2307/412 , B32B2307/50 , B32B2419/00 , B32B2551/00 , B32B2605/00 , C08L53/02 , C09D125/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2423/006 , C09J2453/00 , C08L2666/24
Abstract: 本发明提供一种对高凹凸的被粘物的粘接特性、经时粘接稳定性、透明性、复卷性和耐热性优异的表面保护膜。该表面保护膜由表面层(A)和粘接层(X)的至少2层构成，其特征在于，表面层(A)由聚烯烃树脂构成，粘接层(X)由下述组合物形成，该组合物包含20～99.8重量％的重均分子量(Mw)在10,000～300,000的范围内的苯乙烯类弹性体、和0.2～80重量％的重均分子量(Mw)在200～9,000的范围内的苯乙烯类低聚物。
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公开(公告)号：CN101990496A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200980112356.1
申请日：2009-04-02
Applicant: 东赛璐株式会社
IPC: B32B27/32
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/16 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2270/00 , B32B2307/30 , B32B2307/31 , B32B2307/50 , B32B2307/514 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2307/75 , B32B2439/70 , Y10T428/31909 , Y10T428/31913
Abstract: 本发明在于的目的提供一种热熔合性多层膜，其包装实施蒸煮杀菌的高浓度油分含有物时，不会发生因油分的浸透而引起凝集破坏性热熔合层的剥离(delamination)，并且具有适度的热封强度，且易开封性优异，而且开封时的剥离状态稳定。本发明涉及一种热熔合性多层膜，其包括凝集破坏性热熔合层(1)和支持层(2)，该凝集破坏性融合层(1)由含有丙烯类聚合物(A)75～85重量％和乙烯类聚合物(B)15～25重量％(其中，(A)和(B)的合计为100重量％)的树脂组合物形成，该支持层(2)由丙烯嵌段共聚物(C)形成。
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公开(公告)号：CN101528783A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780028851.5
申请日：2007-05-31
IPC: C08F8/14 , C08F290/12 , B32B27/30
CPC classification number: C08F6/02 , B01J41/04 , C08F6/003 , C08F8/14 , Y10T428/1341 , C08L29/04 , C08F16/06
Abstract: 本发明提供工业上具有优势地位的不饱和羧酸改性乙烯醇类聚合物的制造方法以及使用该聚合物的阻气性膜。如果对本发明进行简要说明，则提供至少含有不饱和羧酸改性乙烯醇类聚合物的溶液的制造方法以及使用该聚合物的阻气性膜，该制造方法的特征在于，在可溶于反应体系的酸催化剂或者固体酸催化剂的存在下，使乙烯醇类聚合物与不饱和羧酸化合物反应，作为其代表例，可以举出含有不饱和羧酸改性乙烯醇类聚合物(b)的溶液(A)的制造方法，包括如下两个工序：(1)反应工序，在可溶于反应体系的酸催化剂的存在下，使乙烯醇类聚合物与不饱和羧酸化合物(a)反应，形成不饱和羧酸改性乙烯醇类聚合物(b)；(2)离子交换工序，通过阴离子交换树脂至少除去酸性化合物中的酸催化剂。
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