干涉光刻系统、打印装置和干涉光刻方法

    公开(公告)号:CN110119071A

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201810117030.9

    申请日:2018-02-06

    Abstract: 一种干涉光刻系统,包括位相元件、第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜和锥透镜组,位相元件、第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜沿着光轴传播方向依次设置,第一透镜与第二透镜形成一组4F成像系统,第三透镜与第四透镜形成另一组4F成像系统,锥透镜组沿着光轴传播方向可移动地设置于第三透镜与第四透镜之间。本发明的干涉光刻系统结构简单,制作成本低,能够实现多角度、变周期干涉光刻。本发明还涉及一种打印装置和干涉光刻方法。

    一种菲涅尔器件的制作方法及制作装置

    公开(公告)号:CN106646691B

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201611125124.8

    申请日:2016-12-09

    Abstract: 本发明提供了一种菲涅尔器件的制作方法,其包括以下步骤:1)图像3D建模;2)将建模后的3D图,按照菲涅尔的变化规律进行量化处理;3)通过等高投影或等宽投影进行像素微结构模拟;4)像素化拼接;5)通过光刻工艺至整个图像光刻完成;6)通过转移工艺将模板转移到应用材料上。本发明还提供了一种菲涅尔器件的制作装置。本发明与现有技术相比,可以实现任意形状的菲涅尔器件;且尺寸不受限制,通过拼版等工艺,可以做大尺寸的菲涅尔器件;且该方法降低了成本。

    基片的预对准方法
    105.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107908086A

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201711122043.7

    申请日:2017-11-14

    Abstract: 本发明涉及一种基片的预对准方法,该基片的预对准方法通过在基片上投影一幅特征图像和测距图像来确定边缘上边缘点的坐标,并根据边缘点坐标来计算基片的倾斜角度和基片中心坐标,最后通过移动工件台来使基片中心坐标和成像中心坐标对准,实现快速高效高精度的预对准工作。与现有技术相比该基片的预对准方法有着无需增加现有直写设备硬件成本、步骤简单、预对准精度高的优势。

    实时变参量微纳米光场调制系统和干涉光刻系统

    公开(公告)号:CN105511074B

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201610004778.9

    申请日:2016-01-06

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本申请公开了一种实时变参量微纳米光场调制系统和干涉光刻系统,该光场调制系统包括光源、4F光学系统和光波调制光学元器件组,4F光学系统包括沿光路依次设置的第一光学组件和第二光学组件,光波调制光学元器件组设置于第一光学组件和第二光学组件之间,该光波调制光学元器件组通过对子波面分段调制,在系统的后焦面产生图案及结构参数可调的光场分布。本发明通过子元件实现对子波面的分立、实时调控,通过改变子元件组合方式可实现不同微纳米图案的实时输出,通过子元件的位置或子元件间相对位置变化可实现结构参数的连续调制。该系统可灵活集成于各种光刻或显微系统中,实现变参量微纳米结构的实时写入和可调制微纳米结构光检测。

    一种三维成型装置及方法
    107.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105619819B

    公开(公告)日:2017-12-29

    申请号:CN201610090876.9

    申请日:2016-02-18

    Abstract: 本发明提出一种基于基底层的三维成型装置,包括基底层以及基材成型机构、曝光机构、支撑机构及剥离机构,基材成型机构包括分离液喷射装置及用于盛放感光材料的容置槽,分离液喷射装置喷射分离液至基底层下方表面以形成分离型涂层,之后涂覆感光材料层,基底层、分离型涂层与感光材料层依次成型形成基材,基材被反复依次运送至基材成型机构、支撑机构及剥离机构,控制基材成型机构、曝光机构与剥离机构的对应位置,可以使得三维成型装置同时进行基材成型、曝光、剥离中的两个或三个步骤,基材成型、曝光与剥离动作同时反复进行,提升了工作效率,适用于三维实体的大幅面、高效率、高精度和低成本等制作要求。

    基于微金属网格的电磁屏蔽罩及其制备方法

    公开(公告)号:CN104185410B

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201410464874.2

    申请日:2014-09-12

    Abstract: 本发明公开了一种基于微金属网格的电磁屏蔽罩及其制备方法,该方法包括:通过微纳压印方法,在柔性衬底上形成微金属网格沟槽;将纳米导电浆料通过刮涂方式填充到微金属网格沟槽中,并烧结后形成微金属网格导电薄层;通过电铸沉积后在微金属网格沟槽中形成的微金属网格;将沉积后的微金属网格从柔性衬底的微金属网格沟槽中剥离出来,形成镂空的微金属网格;将镂空的微金属网格与相同尺寸的金属薄片复合,形成复合微金属网格;将复合微金属网格固定于凹形模具上,通过压延将复合微金属网格获得与凹形模具相同的形状;分离复合微金属网格,得到形状与凹形模具相同的电磁屏蔽罩。本发明电磁屏蔽罩制作效率高,成本低、并可实现大批量制备。

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