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101.发明公开公开(公告)号：CN117715974A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202280049168.4
申请日：2022-07-12
Applicant: 大金美国股份有限公司 , 大金工业株式会社
IPC: C08L27/18
Abstract: 本发明公开了一种用于储能应用的复合粘合剂材料。所述复合粘合剂材料包氟化聚合物，例如聚四氟乙烯(PTFE)，所述氟聚合物整合有导电添加剂和低熔点热塑性材料。本发明还公开了制造所述复合粘合剂材料的方法。所述方法包括提供氟聚合物的乳液，将低熔点热塑性材料和颗粒状导电添加剂混合到氟聚合物的乳液中，从而形成混合物，以及将所述混合物凝结，从而生产包含所述复合粘合剂材料的凝结物。本发明还提供了电化学装置用粘合剂粉末，所述粘合剂粉末能够提供具有优异的拉伸强度均匀性的电极混合物片。本发明涉及电化学装置用粘合剂粉末，所述粘合剂粉末包含非纤维化的可纤维化树脂和热塑性聚合物。
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公开(公告)号：CN116769364A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210234615.5
申请日：2022-03-09
Applicant: 大金氟涂料(上海)有限公司 , 大金工业株式会社
IPC: C09D127/18 , C09D151/00 , C09D7/65 , C09D7/61 , C08F259/08 , C08F214/26 , C08F216/14 , C08F2/26
Abstract: 本发明提供涂料组合物、被膜、层积被膜以及涂装物品，提供能够得到耐磨耗性优异的涂膜的涂料组合物以及使用其的被膜、层积被膜和涂装物品。一种涂料组合物，其是包含含氟烯键式聚合物、填充材料和水的涂料组合物，其中，相对于上述涂料组合物，上述含氟烯键式聚合物的含量为1～50质量％，上述填充材料为选自由下述填充材料组成的组中的至少一种：(i)相对于上述含氟烯键式聚合物为0.1～80质量％的具有9以上的新莫氏硬度的填充材料；(ii)相对于上述含氟烯键式聚合物为0.1～120质量％的具有5以上且小于9的新莫氏硬度的填充材料；以及(iii)相对于上述含氟烯键式聚合物为1～150质量％的具有小于5的新莫氏硬度的填充材料。
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公开(公告)号：CN116457376A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202180076221.5
申请日：2021-11-19
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08F14/26
Abstract: 本发明提供一种聚四氟乙烯的制造方法，其为通过在聚合物(1)的存在下在水性介质中使四氟乙烯聚合而得到聚四氟乙烯的方法，其中，聚合物(1)为通式(1)：CF2＝CF(‑O‑Rf‑A)所示的单体(1)的聚合物，重均分子量为1.0×104以上，基于单体(1)的聚合单元(1)的含量相对于构成聚合物(1)的全部聚合单元为40摩尔％以上，单体(1)的二聚物和三聚物的含量相对于聚合物(1)为1.0质量％以下。
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公开(公告)号：CN113423557B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202080012741.5
申请日：2020-02-07
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种组合物，其特征在于，其断裂强度为10.0N以上，包含聚四氟乙烯，实质上不包含下述通式(3)所示的化合物。通式(3)：(H‑(CF2)8‑SO3)qM2(式中，M2为H、金属原子、NR54(R5可以相同也可以不同，为H或碳原子数1～10的有机基团)、具有或不具有取代基的咪唑鎓、具有或不具有取代基的吡啶鎓或者具有或不具有取代基的磷鎓。q为1或2。)。
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公开(公告)号：CN112739728B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN201980062744.7
申请日：2019-10-03
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 提供一种聚四氟乙烯的制造方法，其特征在于，该制造方法包括在成核剂和烃系阴离子型表面活性剂的存在下在水性介质中将四氟乙烯聚合而得到聚四氟乙烯的聚合工序，聚合开始时的成核剂和烃系阴离子型表面活性剂的总量相对于水性介质超过50ppm。
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公开(公告)号：CN115136409A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180014253.2
申请日：2021-02-19
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H01P3/16
Abstract: 提供一种能够降低电磁波的穿透的电介质波导线路。本公开涉及一种电介质波导线路，其具备中心电介质A1、设于中心电介质A1的周围的电介质层A2、以及设于电介质层A2的周围的电介质层A3，其中，中心电介质A1包含聚四氟乙烯，将中心电介质A1、电介质层A2和电介质层A3在25℃、6GHz下的相对介电常数分别表示为εA1、εA2和εA3时，εA1为2.20以下、εA2为1.90以下、εA3为1.55以下、εA1>εA2>εA3。
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公开(公告)号：CN107408751B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN201680018973.5
申请日：2016-03-31
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 本发明提供传送效率优异的电介质波导线路。一种电介质波导线路，其特征在于，其具备聚四氟乙烯成型体，该聚四氟乙烯成型体在2.45GHz或12GHz的介电常数为2.05以上，在2.45GHz或12GHz的介质损耗角正切为1.20×10‑4以下，硬度为95以上。
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公开(公告)号：CN114341209A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080062052.5
申请日：2020-09-07
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08F214/26 , C08F216/14 , C08F2/24 , C09D127/18 , C09D7/63 , C09D7/65
Abstract: 本发明提供高温下的粘度低的PTFE水性分散液。一种PTFE水性分散液，其特征在于，其包含PTFE以及非离子型表面活性剂，PTFE的固体成分浓度为50～70质量％，实质上不包含含氟表面活性剂，55℃的粘度为50mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN108473689B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201780007268.X
申请日：2017-08-04
Applicant: 大金工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造方法，该方法能够容易地从低分子量聚四氟乙烯中除去通过放射线照射而生成的碳原子数为8以上14以下的全氟羧酸及其盐的大部分。一种低分子量聚四氟乙烯的制造方法，其特征在于，其包括下述工序：对聚四氟乙烯照射放射线，得到在380℃的熔融粘度为1×102～7×105Pa·s的低分子量聚四氟乙烯的工序(1)；将上述低分子量聚四氟乙烯粉碎的工序(2)；以及对在工序(2)中粉碎后的低分子量聚四氟乙烯进行热处理的工序(3)。
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