公开(公告)号：CN114378476B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202111153746.2

申请日：2021-09-29

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 川又浩彰 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/363

摘要： 本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有卤素系活性剂、松香、触变剂和溶剂，且所述助焊剂不含有碳原子数为5以下的有机酸，所述卤素系活性剂的含量为0.1质量％以上且4质量％以下。根据本发明，可以提供一种能够提高软钎料的润湿性、抑制焊膏的经时的粘度增加、并且抑制软错误的发生的焊膏。

公开(公告)号：CN115175783A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202180014617.7

申请日：2021-02-17

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  峯岸一博 ,  川又勇司

IPC分类号： B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

摘要： 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的特征在于，有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸，相对于助焊剂全体的总量，1,2,3‑丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且温度循环可靠性优异，能够抑制回流时的加热导致的飞散。

公开(公告)号：CN113423851B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN202080014645.4

申请日：2020-05-15

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  川又勇司

IPC分类号： C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

摘要： 本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路，其具有优异的热循环特性，Cu侵蚀得到抑制，黄色变化得到抑制，进而抑制焊膏的经时粘度上升。本发明的焊料合金以质量％计由Ag：2.8～4％、Bi：1.5～6％、Cu：0.8～1.2％、As：0.0040～0.025％、余量Sn构成，且其表面具有规定的As浓化层。

公开(公告)号：CN114378482A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111151354.2

申请日：2021-09-29

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 白鸟正人 ,  川又浩彰 ,  川崎浩由

IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K35/26

摘要： 本发明涉及助焊剂和焊膏，该助焊剂是用于焊膏的助焊剂，其含有氢化松香酸甲酯、通式(p1)所示的化合物和溶剂。通式(p1)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基。本发明的助焊剂能够实现空隙的产生少的软钎焊，提高软钎料的润湿性，抑制漏焊。

公开(公告)号：CN112384325B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201980044984.4

申请日：2019-05-27

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 川崎浩由 ,  宗形修 ,  白鸟正人

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/363

摘要： 一种软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：As：25～300质量ppm、以及Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下、Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下和Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下中的至少1种、以及余量由Sn组成，且满足下述(1)式和(2)式。275≤2As+Sb+Bi+Pb(1)0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(2)上述(1)式和(2)式中，As、Sb、Bi和Pb分别表示前述合金组成中的含量(质量ppm)。

公开(公告)号：CN112912205B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201980070141.1

申请日：2019-11-05

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 西崎贵洋 ,  福山直晃 ,  川崎浩由

IPC分类号： B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

摘要： 本发明提供一种能够利用喷墨法喷出且能够在涂布后固定对象物的助焊剂。该助焊剂包含5质量％以上且50质量％以下的熔点为35℃以上且60℃以下的固体溶剂、50质量％以上且80质量％以下的溶剂、5质量％以上且10质量％以下的有机酸、10质量％以上且30质量％以下的胺、0质量％以上且5质量％以下的卤化物，在25℃下成为5Pa·s以上的高粘度的液体，在100℃下成为50mPa·s以下的低粘度的液体。

公开(公告)号：CN111344107B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201880072909.4

申请日：2018-11-13

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 鬼塚基泰 ,  仓泽阳子 ,  山崎裕之 ,  高桥淳美 ,  久木俊尚 ,  川崎浩由

IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K35/14

摘要： 提供：能进行水清洗的助焊剂、包芯软钎料和覆助焊剂粒料。包芯软钎料10由软钎料20、和填充至该软钎料20的截面的大致中央部(轴心)的助焊剂30构成，所述软钎料20由线状构成。助焊剂30包含：成盐用胺和成盐用有机酸，相对于成盐用胺100质量份，成盐用有机酸为10质量份以上且645质量份以下。成盐用有机酸包含选自由丙二酸、琥珀酸、戊二酸、酒石酸、苹果酸、二甘醇酸和柠檬酸组成的组中的至少1种有机酸。

公开(公告)号：CN113939606A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202080038891.3

申请日：2020-01-31

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 川崎浩由 ,  宗形修 ,  白鸟正人

IPC分类号： C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26

摘要： 本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小、具有高机械特性并且显示高接合强度的焊料合金、焊料粉末等。焊料合金具有含有Cu：0.55～0.75质量％、Ni：0.0350～0.0600质量％、Ge：0.0035～0.0200质量％、As：25～300质量ppm、以及Sb：0～3000质量ppm、Bi：0～10000质量ppm和Pb：0～5100质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)～式(3)。275≤2As+Sb+Bi+Pb(1)，0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(2)，10.83≤Cu/Ni≤18.57(3)，上述式(1)～式(3)中，Cu、Ni、As、Sb、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。

公开(公告)号：CN112384326B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201980045003.8

申请日：2019-05-27

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 川崎浩由 ,  宗形修 ,  白鸟正人

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/363

摘要： 具有如下合金组成：As：25～300质量ppm、Bi：0质量ppm以上且25000质量ppm以下、Pb：超过0质量ppm且8000质量ppm以下、和余量由Sn组成，且满足下述(1)式和(2)式。275≤2As+Bi+Pb(1)0

公开(公告)号：CN111683786B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201980008498.7

申请日：2019-01-16

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 梶川泰弘 ,  杉井拓志 ,  川崎浩由 ,  平冈义纪

IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

摘要： 提供：包含与热固性树脂的反应性低、且有耐热性的活性剂的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含：油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任一者5wt％以上且20wt％以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、在油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和在油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计5wt％以上且20wt％以下；热固性树脂30wt％以上且70wt％以下；胺3wt％以上且15wt％以下。