-
公开(公告)号：CN104641022A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201380048581.X
申请日：2013-08-23
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C25D3/66
CPC classification number: C25D3/665 , C23C18/1653 , C25D3/44 , C25D5/54 , C25D5/56
Abstract: 本发明提供了一种制造铝膜的方法，该方法能够连续地大量制造表面平滑性优异并且具有镜面的铝膜。在制造铝膜的方法中，在电解液中将铝电沉积到基材表面。该电解液包含以下组分：(A)卤化铝，(B)选自由烷基卤化吡啶鎓、烷基卤化咪唑鎓、以及脲化合物构成的组中的至少一种化合物，以及(C)1,10-菲咯啉一水合物。组分(A)与组分(B)的混合比(摩尔比)在1:1至3:1的范围内。电解液中1,10-菲咯啉一水合物的浓度控制在0.05g/L至7.5g/L(包括端值)的范围内。
-
公开(公告)号：CN104619890A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380046528.6
申请日：2013-08-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C25D3/66
Abstract: 本发明提供一种制造铝膜的方法，该铝膜具有镜面和较低的残余应力。一种制造铝膜的方法，包括在电解液中将铝电沉积至基材表面，其中，所述电解液是通过向由氯化铝和烷基氯化咪唑鎓构成的熔盐中添加至少一种化合物A和具有氨基的化合物B而得到的，所述化合物A选自由有机溶剂、数均分子量为200至80,000的有机高分子化合物、以及碳原子数为3至14的含氮杂环化合物构成的组。
-
公开(公告)号：CN104247113A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380014101.8
申请日：2013-02-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M4/80 , H01M4/38 , H01M4/46 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/58 , H01M4/62 , H01M10/052 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M4/80 , H01M4/38 , H01M4/382 , H01M4/485 , H01M4/502 , H01M4/505 , H01M4/523 , H01M4/525 , H01M4/583 , H01M4/661 , H01M4/74 , H01M4/745 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M2220/20 , H01M2220/30 , H01M2300/0068 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种锂二次电池，其使用了三维网状多孔体作为集电体，并且其中即使在重复充放电之后内电阻也不会增加。该锂二次电池的正极和负极使用三维网状多孔体作为集电体，并且通过至少将活性材料填充至该三维网状多孔体的孔中而构成，该锂二次电池的特征在于：所述正极的三维网状多孔体为硬度为1.2GPa以下的三维网状铝多孔体，并且所述负极的三维网状多孔体为硬度为2.6GPa以下的三维网状铜多孔体。
-
公开(公告)号：CN104205445A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380014622.3
申请日：2013-02-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M4/74 , H01M4/38 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/66 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M10/058
CPC classification number: H01M4/70 , H01M4/38 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/583 , H01M4/587 , H01M4/661 , H01M4/808 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M2220/20 , H01M2220/30 , H01M2300/0068 , Y02T10/7011
Abstract: 本发明提供了一种集电体，其内阻和制造成本可降低；电极；以及非水电解质二次电池。本发明涉及一种用作集电体的三维网状金属多孔体，其由片状三维网状金属多孔体制成；使用该多孔体的电极；以及包括该电极的非水电解质二次电池。该片状三维网状金属多孔体的孔隙率为90％至98％，该片状三维网状金属多孔体的30％累积孔径(D30)为20μm-100μm，其中该30％累积孔径是通过利用泡孔法进行孔径测量而计算的。
-
公开(公告)号：CN103582721A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201280026568.X
申请日：2012-05-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种通过使用具有三维网状结构的多孔树脂成形体来制造铝结构体的方法，所述方法能够形成杂质量低的铝结构体，并且能够获得具有特别大的面积的铝多孔体。本发明提供了这样一种制造铝结构体的方法，包括：导电性赋予步骤，其中将含有导电性碳的导电性涂料涂布到树脂成形体的表面上，从而赋予所述树脂成形体以导电性；镀覆步骤，其中在熔融盐中用铝镀覆已被赋予导电性的所述树脂成形体的表面，从而形成铝层；以及热处理步骤，其中通过热处理除去所述树脂成形体。所述制造铝结构体的方法的特征在于：所述导电性碳是平均粒径为0.003μm至0.05μm（含端值）的炭黑。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103348427A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280008499.X
申请日：2012-02-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G11/70 , H01G9/016 , H01G11/66 , H01G11/68 , H01M2/26 , H01M2/30 , H01M4/0404 , H01M4/62 , H01M4/661 , H01M4/808 , H01M10/0562 , H01M10/0566 , H01M2300/0068 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供了用于二次电池等的电极集电体及其制备方法，其中，在所述集电体中形成了用于将片状引线接合到三维网状铝多孔体端部的压缩部，该集电体可用作二次电池、电容器（包含非水电解液）等的电极集电体。即，本发明提供了集电体用三维网状铝多孔体，所述集电体具有在厚度方向上受压缩而成的压缩部，从而将片状引线连接至其端部，其中，所述压缩部在所述铝多孔体的厚度方向上的中央部分形成。
-
公开(公告)号：CN102473925A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201180003036.X
申请日：2011-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01M4/80 , H01G11/28 , H01G11/44 , H01G11/46 , H01G11/50 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/131 , H01M4/661 , Y02E60/13 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明通过分解其上具有金属层且含有连续孔的树脂多孔体提供了一种含有连续孔且具有低氧含量的金属多孔体，其中通过在将所述树脂多孔体浸渍在第一熔融盐中并对所述金属层施加负电位的同时，在所述金属的熔点以下的温度下对所述树脂多孔体进行加热来分解所述树脂多孔体；并提供了所述金属多孔体的制造方法。
-
公开(公告)号：CN102306608A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201110115588.1
申请日：2008-04-17
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住电精密导体有限公司
IPC: H01J61/36 , H01J61/067 , G02F1/13357
Abstract: 本发明提供一种引线部和玻璃之间的密合性优良的冷阴极荧光灯用电极部件及其制造方法。电极部件(10)具有电极部(11)、引线部(12)以及玻璃部(13)。引线部(12)的至少表面侧由含铁的金属构成，在该引线部(12)的表面中被玻璃部(13)覆盖的位置处具有氧化膜(12s)。氧化膜(12s)含有FeO。含有FeO的氧化膜(12s)与由Fe2O3及Fe3O4构成的氧化膜相比，容易提高与玻璃之间的密合性。因此，电极部件(10)可以使引线部(12)和玻璃部(13)之间充分密合，使从引线部(12)至冷阴极荧光灯的玻璃管之间的结构部件相互充分密合。
-
公开(公告)号：CN1320851C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN03159789.0
申请日：2003-09-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0233 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的印刷电路配线用基板是在基材1的表面通过由金属氧化物构成的粘合层2交替层叠：(a)磁性体层3，其含有大量平均粒径为1～150nm的磁性体粉末31，并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料32处于绝缘状态，和(b)电绝缘层4，形成具有两层以上2层以上结构的电磁波吸收体层EM。与现有的用将磁性体微小粉末单独分散在树脂等粘合剂中所得的复合材料形成的印刷电路配线用基板相比，本发明的印刷电路配线用基板薄，并且在千兆赫以上高频区的电磁波吸收性能大幅提高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
172
records
(took 0.074 seconds)
