公开(公告)号：CN202049179U

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201120123431.9

申请日：2011-04-25

Applicant: 东南大学

Inventor： 黄丽斌 ,  陈卫卫 ,  杨波 ,  王寿荣 ,  李宏生

IPC: G01P15/097 ,  B81B3/00

Abstract: 本实用新型公开了一种不等基频硅微谐振式加速度计，其特征在于：该加速度计包括玻璃基底、引线层、键合层和硅结构层，最下层为玻璃基底，在玻璃基底的上表面溅射金属作为引线层，通过键合层把硅结构层悬置于玻璃基底之上；其中硅结构层包括上质量块（1a）、与上质量块（1a）相连的下质量块（1b）、第一折叠梁（6a）、第二折叠梁（6b），上质量块(1a)与下质量块（1b）关于硅结构层水平轴对称放置，且中通过第一折叠梁（6a）、第二折叠梁（6b）相连。本实用新型提供的不等基频硅微谐振式加速度计，可以在全量程范围内消除模态耦合的影响，去除测量盲区，同时释放结构加工过程中产生的残余应力和减小由于材料热膨胀产生的应力。

公开(公告)号：CN201909632U

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201020619527.X

申请日：2010-11-23

Applicant: 东南大学

Inventor： 杨波 ,  徐露 ,  王寿荣 ,  黄丽斌 ,  李宏生 ,  殷勇

IPC: G01C19/56 ,  B81B7/02

Abstract: 本实用新型涉及了一种MEMS陀螺仪：利用微细加工技术，在玻璃基座上加工出微型加热器和温度传感器，并将玻璃基座与MEMS陀螺仪结构芯片键合。通过在微型加热器两端施加电压对MEMS陀螺仪芯片进行加热，同时利用集成的温度传感器实时监控陀螺仪芯片温度，来驱动外围电路调节加热器两端的电压，维持陀螺仪芯片的温度恒定且略高于工作环境温度的上限。加热器和温度传感器集成在玻璃基座上，体积小而且温度敏感性高。该芯片级温控方法具有功耗低、体积小、适用性强和重复性好的特点，并能与微细加工工艺兼容，可实现批量生产，该方法也可以广泛地用于其他MEMS芯片的芯片级温控。

公开(公告)号：CN202119447U

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201120224033.6

申请日：2011-06-29

Applicant: 东南大学

Inventor： 杨波 ,  薛海燕 ,  王寿荣 ,  黄丽斌 ,  李宏生 ,  李坤宇

IPC: G01C25/00

Abstract: 本实用新型公开一种硅微动调混合陀螺仪闭环检测装置，其包括信号器、力矩器和信号处理模块；信号器包括2对信号检测电极；力矩器包括2对力矩反馈电极；分别用于敏感陀螺仪上2个轴的输入角速度和平衡输入力矩。信号处理模块包括调制载波信号、预载高压、前置放大电路、信号解调电路、差分放大电路和交直流叠加电路。信号检测电极检测到的两轴信号通过前置放大后进行信号解调；每个解调后检测信号分别通过两个差分放大电路，与预载高压进行同相和反相运算后放大输出，输出的反馈电压信号通过交直流叠加电路与一对反相调制载波信号叠加，然后输出至力矩反馈电极。本实用新型采用电容检测和静电力反馈形式解决了硅微动调混合陀螺仪的调谐难题。

公开(公告)号：CN201965150U

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201120047949.9

申请日：2011-02-25

Applicant: 东南大学

Inventor： 杨波 ,  殷勇 ,  黄丽斌 ,  王寿荣 ,  李宏生 ,  陈卫卫

IPC: G01P15/18 ,  B81B3/00

Abstract: 本实用新型公开了一种双轴集成全解耦硅微谐振式加速度计，包括上层微加速度计结构和下层玻璃基座；所述微加速度计结构键合在玻璃基座上；所述玻璃基座上设有信号引线，微加速度计结构上的电极与相应的信号引线连接；所述微加速度计结构由质量块和四个完全相同的谐振器子结构组成。本实用新型采用频率检测、两检测轴完全解耦、对称布置，结构简单、紧凑、体积小、精度高。