一种将元器件从废旧线路板上整体性拆卸的方法与设备

    公开(公告)号:CN100521874C

    公开(公告)日:2009-07-29

    申请号:CN200710063513.7

    申请日:2007-02-02

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明涉及一种将元器件从废旧线路板上整体性拆卸的方法与设备,属于生产、维修及废品回收再利用技术领域。线路板预处理;固定线路板或采用限位箱盛装线路板;实施加热;固定或活动连接冲击杆与线路板固定装置,实施冲击;采用激振装置的弹性网带分离、收集元器件和焊锡;冷却后对线路板基板和元器件进行分类分拣。设备包括冲击杆、压缩弹簧、线路板固定装置、凸轮、导轨、弹性网带、热风进口等,可以拆卸单面或双面带元器件的线路板。本发明可以提高元器件从废旧线路板上拆卸(或摘除)的效率,并能保证拆卸元器件的功能完好性和外观尺寸完好性;实现元器件与焊锡的有效分离和收集;改善操作环境;有效防止线路板拆卸过程可能对环境造成的污染。

    电路板元器件拆卸设备
    92.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101417358A

    公开(公告)日:2009-04-29

    申请号:CN200810305756.1

    申请日:2008-11-26

    Abstract: 本发明涉及电子废弃物的回收再利用技术,特别涉及一种从电路板上拆卸元器件和分离焊料的设备。本发明公开了一种电路板元器件拆卸设备。本发明的技术方案是,电路板元器件拆卸设备,包括脱焊装置,所述脱焊装置由狭缝喷嘴构成,用于向电路板喷射高温高压气体,使焊料与电路板分离;其特征在于,所述狭缝喷嘴的狭缝宽度大于0.8mm,小于或等于2mm。本发明用于废旧电路板的拆卸,能够降低能耗,提高效率。

    无铅脱焊编织物
    93.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101119824A

    公开(公告)日:2008-02-06

    申请号:CN200680004742.5

    申请日:2006-02-04

    CPC classification number: D04C1/06 B23K1/018

    Abstract: 用于使具有无铅焊料的印刷电路板或电学元件脱焊的编织物,该编织物由多股实心金属线束在一起形成线束,其中,多条线束互相编织在一起形成编织物。所述编织物被成形为具有单层,并使之具有用于使具有熔点温度超过183℃(约361)的无铅焊料的印刷电路板或电学元件脱焊的外形结构。

    计算机设备维修芯片辅助拆卸设备

    公开(公告)号:CN118976957B

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202411457301.7

    申请日:2024-10-18

    Abstract: 本发明提供一种计算机设备维修芯片辅助拆卸设备,涉及计算机维修领域。该计算机设备维修芯片辅助拆卸设备,包括外框架、抓取装置、传动装置和动力装置,所述外框架的底部安装有安装底盘座。该计算机设备维修芯片辅助拆卸设备,通过分隔带将需要拆卸芯片的外侧进行包围,防止正常使用的芯片受热损坏,从而提高了对芯片的保护效果,并且减少了热量的损耗,提高了对芯片底部焊锡的加热效率,从而提高了对芯片的拆卸效率,热气流加热的方式也提高了加热的均匀度,根据芯片的大小调整定位卡板的位置,并且定位卡板进行移动扩张时也会带动分隔带沿定位卡板的外侧进行扩张,从而能够适应不同大小的芯片夹持拆卸工作,提高了适用范围。

    一种电子元件分离回收设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN118060655B

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410243552.9

    申请日:2024-03-04

    Abstract: 本发明提供了一种电子元件分离回收设备及其使用方法,包括依次设置的第一输送带、对位识别装置、脱锡分离装置、第二输送带依次设置,第一输送带的输出端伸入对位识别装置内,对位识别装置用于对第一输送带上的电路板进行调整对位,并拍照识别待回收电子元件的位置;调整对位后的电路板由夹持移送装置夹持移送到脱锡分离装置,使电路板处于悬空状态;脱离分离装置对电路板底部对应待回收电子元件的部位进行加热,并将待回收电子元件抓取脱离;夹持移送装置将处理后的电路板夹持移送到第二输送带上;其结构新颖,可实现电路板的自动对位及移送,并对待回收电子元件实现自动的拆卸分离,有效提高工作效率。

    缺陷电池片剔除机构、剔除方法、返修装置及返修方法

    公开(公告)号:CN118448513A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410602697.3

    申请日:2024-05-15

    Abstract: 本申请提供了缺陷电池片剔除机构,包括返修台、加热机构、剥片机构及搬运机构。返修台包括承载电池串中缺陷电池片的中间承载台,以及承载缺陷电池片两侧电池片的第一侧承载台、第二侧承载台。热机构加热缺陷电池片,使得缺陷电池片上的第一侧焊带和第二侧焊带解焊,第一侧膜条和第二侧膜条软化。剥膜机构用于将受热软化的第一侧膜条与第一侧邻接电池片剥离,以及将受热软化的第二侧膜条与第二侧邻接电池片剥离。第一侧承载台和第二侧承载台均远离中间承载台移动,使得第一侧膜条、第二侧膜条分别与第一侧邻接电池片、第二侧邻接电池片分离。本申请自动地将缺陷电池片及与粘接其上的膜条从电池串中剔除,提升了剔除效率。

    一种新型敲击式脱锡机
    99.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114178641B

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202111476018.5

    申请日:2021-12-06

    Abstract: 本发明属于脱锡机领域,尤其是一种新型敲击式脱锡机,包括机架,所述机架的顶部安装有支撑台,支撑台的顶部固定安装有两个侧梁,两个侧梁的顶部固定安装有顶板,顶板的顶部安装有减速电机和快速电机,两个侧梁相互靠近的一侧转动安装有多个下转动轴,两个侧梁相互靠近的一侧滑动安装有U形壳体,U形壳体之间转动安装有多个上转动轴,且上转动轴与下转动轴交错排列,多个下转动轴和多个上转动轴自左向右依次固定安装有慢钢丝刷辊和快钢丝刷辊。本发明中,便于对竖直方向上的两个慢钢丝刷辊或快钢丝刷辊之间的间距进行调节,通过敲打机构能够把主板上的焊锡与元器件快速的打击脱落,达到元器件与焊锡脱离回收的目的。

    一种显示芯片与IC自动分离装置
    100.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118162713A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410272148.4

    申请日:2024-03-11

    Abstract: 本发明涉及显示芯片与I C分离技术领域,具体为一种显示芯片与I C自动分离装置,包括支撑机构、安装在支撑机构上的固定机构、安装在支撑机构上的引脚调距机构、安装在固定机构上的锡料清理机构以及安装在锡料清理机构上的除锡机构,所述支撑机构包括放置于平台上的底板。通过将加热电阻丝通电,直至加热电阻丝对导热套管持续加热,此时导热套管底部的端口便可对显示芯片的引脚进行卡接,同时导热套管底部的端口会位于I C(集尘电路)内预留的焊孔中,随着高温的导热套管受压而顺着引脚向下伸展时,引脚与焊孔之间的锡便可得到去除,此时倒置后的显示芯片和I C(集尘电路)便可被在该装置均稳施压下而进行快速分离。

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