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公开(公告)号：CN107960156B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201680027266.2
申请日：2016-05-09
Applicant: AGC株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J7/20 , C09J127/12 , C09J135/00
Abstract: 本发明提供电特性得到维持且高温范围(150～200℃)内的翘曲得到改善的印刷基板用材料、金属层叠板、它们的制造方法以及印刷基板的制造方法。对具有含氟树脂层的材料进行热处理。含氟树脂层由含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团、熔点为280～320℃且372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在2g/10分钟以上的含氟共聚物(a)的组合物形成。实施热处理，使得在250℃以上且比含氟共聚物(a)的熔点低5℃以上的温度下的热处理前后的含氟树脂层的熔体流动速率之比、以及热处理后的含氟树脂层的熔体流动速率的值分别在特定的范围内。
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公开(公告)号：CN112203844A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980035404.5
申请日：2019-05-23
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B15/082 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供具备电特性和机械强度、对制造印刷基板有用的、具有包含氟聚合物的高均质性的树脂层且不易翘曲的带树脂的金属箔的高效的制造方法以及该带树脂的金属箔。带树脂的金属箔的制造方法是在金属箔的表面具有树脂层的带树脂的金属箔的制造方法，其中，在金属箔的表面涂布包含四氟乙烯类聚合物的粉末和溶剂的粉末分散液，上述四氟乙烯类聚合物在260℃以下具有显示0.1～5.0MPa的储能模量的温度范围、且熔点大于260℃，将金属箔保持在上述温度范围内的温度下，进一步在大于上述温度范围的温度下将四氟乙烯类聚合物烧成，从而在金属箔的表面形成包含四氟乙烯类聚合物的树脂层。
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公开(公告)号：CN108141967B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201680061629.4
申请日：2016-10-20
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，制造充分抑制了形成于由氟树脂材料构成的层的孔中的导通不良、具有优良的电特性的配线基板。本发明的配线基板1的制造方法是在依次层叠第一导体层12、和由相对介电常数为2.0～3.5的氟树脂材料构成的层(A)10、和第二导体层14、和接合层16、和由热固化性树脂的固化物构成的层(B)18而成的层叠体上形成孔20，然后在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后，在孔20的内壁面20a形成镀覆层22。其中，该氟树脂材料含有具有特定的官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)以及强化纤维基材。
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公开(公告)号：CN111372976A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880075908.5
申请日：2018-12-06
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08J3/12 , C09D5/03 , C09D127/18
Abstract: 本发明提供能够容易地形成表面平滑的氟树脂层的粉体、以及使用包含该粉体的粉体涂料的层叠体的制造方法。本发明的粉体是由包含具有基于四氟乙烯的单元、且熔点为260～320℃的氟聚合物的树脂粒子构成的粉体，当将D50设为X、将D10设为Y时，Y/X在0.3以下。此外，优选D10在4μm以下且D50为15～60μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111295412A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880070878.9
申请日：2018-10-25
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供抑制电特性的下降的同时、能够通过UV-YAG激光容易地开孔的、包含四氟乙烯类聚合物的成形体，金属镀层层叠体及印刷配线板，以及它们的制造方法。一种成形体、其制造方法，其中，包含四氟乙烯类聚合物、上述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量为0.9质量％以下、在200～380nm的范围内具有吸光系数为1.2～4.5的波长区域。具有上述成形体的层和导电金属层的金属镀层层叠体、其制造方法。具备上述金属镀层层叠体、在上述聚合物层的厚度方向上具有贯通孔的印刷配线板。
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公开(公告)号：CN106574055B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201580041455.0
申请日：2015-07-31
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08J3/12 , B32B15/08 , C08F214/26 , C08L27/18 , C08L101/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种可通过机械性粉碎，由PFA等熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的树脂粒子来制作体积密度大的平均粒径50μm以下的树脂粉末的方法。该方法对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末。树脂粒子(A)由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成，含氟共聚物(X1)为具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)的熔点为260～320℃的含氟共聚物。
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公开(公告)号：CN105082495B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201510395895.8
申请日：2015-07-07
IPC: B29C48/154 , B29C48/395 , C08L27/18
Abstract: 本发明涉及一种氟树脂复合物的制造方法，通过这种制造方法得到的氟树脂复合物以及制品。本发明涉及的氟树脂复合物的制造方法是含氟树脂(A)与交联氟橡胶(B’)氟树脂复合物的制造方法，具有氟树脂(A)、氟生胶(B)与交联剂(C)在双螺杆挤出机中混炼工艺过程，双螺杆挤出机的混炼温度在氟树脂(A)熔点以上，双螺杆挤出机的剪切速率为240‑1600s‑1，前述双螺杆挤出机的平均挤出量为10kg/小时以上，前述双螺杆挤出机螺杆的长度L与外径D之比(L/D)20以上，前述双螺杆挤出机螺杆转速为50‑700rpm。
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公开(公告)号：CN109661862A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201780053485.2
申请日：2017-08-31
Applicant: AGC株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08J5/00 , H05K3/38
Abstract: 本发明的目的在于提供确保优良的电特性的同时、可在绝缘层和粘接层的层间、以及粘接层和导电层的层间得到足够的粘接强度的金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法。金属层叠板1具备绝缘层10和粘接层12和导电层14，绝缘层12包含含有氟树脂的树脂粉末16，树脂粉末16包括粒径10μm以上的粒子(A)16a、不包括粒径超过绝缘层10和粘接层12的总厚度的粒子，绝缘层10的设有粘接层12的表面10a的表面粗糙度为0.5～3.0μm。此外，还提供金属层叠板1的制造方法、以及使用金属层叠板1的印刷基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN109476897A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780043286.3
申请日：2017-07-21
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08L27/18 , B29B11/16 , B32B15/08 , B32B15/082 , C08F14/26 , C08F16/24 , C08F18/08 , C08F20/04 , C08F20/18 , C08F20/32 , C08F22/06 , C08F234/00 , C08J5/18 , C08L101/00 , H05K1/03 , H05K3/28 , B29K27/12
Abstract: 本发明提供使树脂粉末不飞散、能均匀地分散于树脂等中的液态组合物、以及使用了该液态组合物的膜、层叠体等的制造方法。液态组合物的特征是包含液态介质和分散于该液态介质中的树脂粉末，树脂粉末的平均粒径为0.3～6μm、体积基准累积90％径为8μm以下，且树脂粉末是包含具有特别官能团的含氟共聚物的树脂。使用该液态组合物的膜、层叠体等的制造方法。
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