-
公开(公告)号：CN103843089B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201180073760.X
申请日：2011-10-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L28/60 , H01G5/16 , H01G5/18 , H01H59/0009 , H01H2001/0078 , H01H2059/0045 , H01H2059/0072 , H01L21/6835 , H01L21/687 , H02N1/006
Abstract: 提供能够抑制因热膨胀而引起的可动电极位移的可动电气设备。可动电气设备具有：支撑衬底；第一以及第二固定电极，其形成于支撑衬底上，具有相对于支撑衬底的表面大致垂直的相向电极面，在相向电极面之间划定内腔；可动部，其具有可动电极和弯曲弹簧部，可动电极的第一端接近第一固定电极，第二端接近第二固定电极，弯曲弹簧部与可动电极的第一端、第二端的至少一方连续，且包含向可动电极的厚度方向弯曲的部分；第一、第二固定件，其配置在支撑衬底上，支撑可动部的两端。
-
公开(公告)号：CN105407796A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201380076333.6
申请日：2013-05-10
Applicant: 富士通株式会社
IPC: A61B5/0245
CPC classification number: A61B5/7264 , A61B5/0053 , A61B5/02116 , A61B5/024 , A61B5/02444 , A61B5/0255 , A61B5/4854 , A61B5/6843 , A61B5/7282 , A61B2562/046 , A61B2562/164
Abstract: 传感器部具有多个传感器单元，该多个传感器单元在检测诊断对象的脉动的区域内，以经由传感器对上述区域施加了压力的状态检测上述脉动，并以矩阵状设置于传感器。诊断装置根据在所施加的压力为一定的状态下检测出的脉动取得脉搏的分布，根据脉搏的分布确定上述区域内的多个观察位置，并且增加压力而在确定出的多个观察位置中确定具有最大振幅的脉搏。对根据在各观察位置获得具有最大振幅的脉搏时的压力将各观察位置的脉动数值化的分值进行运算，合并多个观察位置的分值。根据合并而得到的分值，参照预先储存有对于分值的、诊断对象被类推出的状态的数据库，来类推诊断对象的状态(症状)，根据类推出的诊断对象的状态(症状)生成对于诊断对象的诊断结果并输出。
-
公开(公告)号：CN102190286B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201110057805.6
申请日：2011-03-04
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明涉及制造MEMS器件的方法以及MEMS器件，并提供了制造优选地用于微机电系统的器件的制造方法。该方法包括以下步骤：在衬底上形成第一电极，其中第一电极至少在其一端处具有第一倾斜端部；在第一电极上形成牺牲层，其中牺牲层具有第一倾斜边缘，该第一倾斜边缘和第一倾斜端部彼此叠置，使得第一倾斜边缘的厚度随着第一倾斜端部的厚度增加而减小；在第一电极上形成第一隔离体，其中第一隔离体与第一倾斜边缘接触；在牺牲层和第一隔离体上形成梁电极；以及在形成梁电极以后去除牺牲层。
-
公开(公告)号：CN102190285B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110043033.0
申请日：2011-02-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H59/0009 , Y10T428/24521 , Y10T428/24562
Abstract: 本发明公开一种制造MEMS器件的方法以及为此使用的衬底。一种用于制造MEMS器件的方法，包括：制备具有第一衬底和第二衬底的衬底，其中在第一衬底中形成腔体，第二衬底被结合到第一衬底的、其上形成腔体的那一侧，并且包括在与腔体相对应的位置对可移动部分进行划界的狭缝，第二衬底包括面向第一衬底的第一表面并且设置有选择性地在与移动部分相对应的位置中形成在第一表面上的热氧化膜；在第二表面上形成第一电极层，该第二表面与其上形成用于可移动部分的热氧化膜第一表面相反；在第一电极层和第二衬底上形成牺牲层；在牺牲层上形成第二电极层；以及在形成第二电极层之后移除牺牲层和热氧化膜。
-
公开(公告)号：CN103430260A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201180069245.4
申请日：2011-03-16
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地控制可动电极的动作的可变电容元件。具有可变电容元件的电子设备具有：给予物理性支承的支承基板；一对固定部件，其被形成在支承基板上，并且具有与支承基板表面垂直方向的支承部；可动电极，其被一对固定部件的支承部支承，对置的第一侧面和第二侧面构成电极面，并且至少一部分能够弹性变形；第一固定电极，其被支承在支承基板上，具有与可动电极的第一侧面对置的第一电极面；以及第二固定电极，其被支承在支承基板上，具有与可动电极的第二侧面对置的第二电极面。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101515503B
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN200910007666.9
申请日：2009-02-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01G5/16
CPC classification number: H01G5/16
Abstract: 本发明提供一种可变电容器、匹配电路元件和移动终端设备。可变电容器包括衬底、信号线，其设置在衬底的表面上用于馈送信号、接地电极，其设置在衬底的表面上、以及可动电极，其设置成与信号线和接地电极相对，可动电极可操作地朝着信号线和接地电极和远离信号线和接地电极移动。可动电极能被可动电极和信号线之间和可动电极和信号线之间的静电吸引移位，静电吸引由施加到可动电极的电压产生，并且可动电极的移位量根据电压量变化。
-
公开(公告)号：CN101295809B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200810094844.1
申请日：2008-04-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01P1/2013 , H01G5/40 , H01P1/203 , H01P11/007 , H03H7/0123 , H03H7/0153 , H03H7/175 , H03H7/1775
Abstract: 本发明提供一种适用于降低驱动电压的可变滤波器元件和可变滤波器模块。该可变滤波器元件包括衬底、两条地线和位于所述两条地线之间的信号线，其中这些线被设置为在所述衬底上平行延伸。该滤波器元件还包括：可移动电容器电极，其桥接在所述两条地线之间，并具有面对所述信号线的部分；驱动电极，其位于所述信号线和地线之间，并对所述可移动电容器电极产生静电引力；以及设置在所述衬底中的地线，其具有面对所述信号线的部分，并接地。所述可移动电容器电极和所述地线构成地互连部，而所述信号线和所述地互连部构成分布常数传输线。
-
公开(公告)号：CN101521198B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200910118211.4
申请日：2009-02-25
IPC: H01L25/16 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种电子器件。这种电子器件包括：绝缘基板；螺旋电感器，其由设置在绝缘基板的第一表面上的互连层形成；第一芯片，其安装在该绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上，并且电连接到包括该螺旋电感器的无源电路，第一芯片具有导电基板；以及第一突起，其设置在该绝缘基板的第一表面和第二表面中的一个表面上，并且从该表面突起，第一突起将该无源电路与第一芯片中的一个电连接到外部电路。
-
公开(公告)号：CN101276691B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810086194.6
申请日：2008-03-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01G5/16 , B81B7/008 , B81C99/003 , H01H2059/0018
Abstract: 本发明提供了一种驱动控制微机械装置的设备和方法。在所述驱动控制微机械装置的方法中，所述微机械装置包括两个相对的电极和夹在电极之间的电介质层，在两个所述电极之间提供控制电压，所述控制电压为正极性和负极性交替反转的矩形波形。检测由于提供所述控制电压而通过所述微机械装置的电流的正侧和负侧，基于检测到的电流，关于所述正侧和负侧获取所述微机械装置的电容的时间常数或用于识别出所述电容的时间常数所需的参数。将所述控制电压控制为使得关于所述正侧和负侧获取的所述参数互相一致。这样，在可变电容装置的交换驱动中可抑制电容在正侧与负侧之间的变化。
-
公开(公告)号：CN101136397B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200710147162.8
申请日：2007-08-30
Abstract: 本发明公开了一种电子部件模块及其制造方法。该电子部件模块包含：布线衬底；形成于布线衬底上的多个无源器件的无源器件组；以及安装于布线衬底上的器件芯片。上述电子部件模块以如下方式制造：首先，制造包含多个电子部件模块形成区域的布线衬底晶片；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域中形成多个无源器件；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域上安装器件芯片；最后，分割布线衬底晶片。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
117
records
(took 0.039 seconds)
