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公开(公告)号：CN105537739A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610103536.5
申请日：2016-02-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)
Abstract: 本发明属于焊接设备技术领域，涉及一种阴极强制冷却与磁控压缩联合作用式小孔TIG焊接装置。该焊接装置，包括钨极、焊炬外体、导电体、导电嘴、导电棒、气罩；钨极被钨极夹加持，通过导电嘴固定到导电体上；导电体装配在焊炬外体内，其上、下两端分别安装有上、下绝缘套筒；气罩固定在焊炬外体外部，导电棒与导电体连接；气罩上设有导磁体，导磁体固定在气罩上；导磁体外部设有绝缘限位套；绝缘限位套上均匀缠绕有磁控线圈。本发明的阴极强制冷却与磁控压缩联合作用式小孔TIG焊接装置，通过对阴极的强制冷却和对电弧的电磁压缩作用，使焊接过程中的电弧呈拘束状态，实现厚壁构件不开坡口条件下的大熔深锁孔焊接，获得高质量的焊缝。
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公开(公告)号：CN104950355B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510389611.4
申请日：2015-07-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种火抛光辅助电感耦合等离子体加工方法，它属于精密光学零件加工的技术领域。它的步骤一：启动加工电感耦合等离子体炬和火抛光电感耦合等离子体炬；步骤二：使火抛光电感耦合等离子体炬的火抛光电感耦合等离子体炬作用区位于加工电感耦合等离子体炬的加工电感耦合等离子体炬作用区运动方向前侧；步骤三：被加工件的上表面被加工件吸热，微裂纹发生融化修复作用；然后加工电感耦合等离子体炬对火抛光电感耦合等离子体炬作用区进行去除加工。本发明在对光学镜片加工时，使用火抛光电感耦合等离子体炬预处理，不会产生波纹度误差条件下部分修复微裂纹，进而使用大气等离子体加工，避免了等离子体加工损伤打开的效果，实现了高质量的光学加工。
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公开(公告)号：CN104007015B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201410271007.7
申请日：2014-06-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 力学性能测试装置及用该装置测试微构件固有频率的方法，涉及力学性能测试装置及测试微构件固有频率的方法。能够简单准确的测得微构件的固有频率。X-Y二维运动平台设置在大理石隔振平台上，X-Y二维运动平台设置在X向运动平台上，微拉伸测试系统安装在Y向运动平台上面，动态测试系统安装在大理石横梁上，大理石横梁通过大理石立柱固定在大理石隔振平台上，原位观测系统安装在动态测试系统上。通过微拉伸测试系统对水平精密驱动单元的压电陶瓷驱动电源进行控制，调整金刚石压头位置，使其与微构件中心目标位置接触；通过动态测试系统对竖直精密驱动单元的压电陶瓷驱动电源进行控制，本发明用于测试微构件固有频率。
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公开(公告)号：CN105004286A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510255809.3
申请日：2015-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01B11/30
Abstract: 一种基于激光束衍射光斑特性的超精密车削加工表面三维微观形貌测量方法，其步骤如下：一、将激光器预热；二、将激光器、线性衰减片、小孔光阑、透镜、CCD相机调整在同一高度；三、将工件安装在回转工作台上，打开激光器，激光器输出的激光束依次经线性衰减片和小孔光阑后照射到工件表面，转动回转工作台以调整激光束的入射角度；四、激光束在工件表面发生衍射现象，产生衍射光斑，衍射光斑按照不同级次分布开，通过透镜后，被调整为平行光束；五、CCD相机采集衍射光斑图像，得到各级衍射光斑的强度和位置关系，再利用光栅方程计算出表面三维微观形貌的大小。本发明光路系统调整简单，对测量环境要求不严格，可以在加工现场使用该方法。
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公开(公告)号：CN104786109A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510215786.3
申请日：2015-04-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B24B1/00
CPC classification number: B24B1/00
Abstract: 一种挠性接头细筋底部电蚀层去除装置，它属于机械加工的研抛加工技术领域。它是为了解决现有常规的机械加工不能去除挠性接头的细筋底部缝隙上的电蚀层，而存在影响挠性接头性能的问题。它的磨料流注插头上的第一圆管上的缺口槽和第二圆管上的缺口槽都与挠性接头的细筋底部的缝隙相对连通；活塞气缸总成的左端口通过第一电磁开关阀与第一圆管的尾部端口连通，活塞气缸总成的右端口通过第二电磁开关阀与第二圆管的尾部端口连通；搅拌总成的搅拌头浸末在容器槽中的流体磨料加工液内；往复机构总成的往复运动端与活塞气缸总成的活塞杆连接。本发明能对挠性接头的盲孔底部难加工的部位进行非接触式加工，达到电蚀层去除目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104668974A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510077599.3
申请日：2015-02-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于PLC液压站的压力/流量的闭环控制方法，它涉及的是精密加工机床的液压支承元件的供油技术领域。本发明是为了克服现有液压站存在测量的分辨率不足，及工作时所带来的振动、噪声和压力波动较大等因素，而对机床加工精度造成影响很大的问题。它的控制方法步骤为：步骤一：判断应选择流量模式或压力模式；步骤二：在触摸屏上选择；步骤三：当PLC控制器接到流量模式指令时，驱动油泵按恒转速n运行；当PLC控制器接到压力模式指令时，驱动油泵按特定转速转动工作；步骤四：PLC控制器还时实将故障信息在触摸屏中实时显示出详细信息。本发明使用压力闭环，速度闭环，其压力输出精度高，振动小，噪声小，对超精密加工机床的加工造成的影响大大降低。
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公开(公告)号：CN103231418B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310177067.8
申请日：2013-05-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B26F3/06
Abstract: 模块化电极大气等离子体加工碳化硅密封环类零件的方法，它属于等离子体加工碳化硅密封环类零件的技术领域。它是为了解决碳化硅密封环类零件的难加工问题。它的步骤一：圆盘形电极架的面上设置有多个薄片形电极模块的安装孔；步骤二：待加工碳化硅密封环类零件装在地电极上；步骤三：薄片形电极模块的下端面都靠近待加工表面；步骤四：预热；步骤五：通入混合气体，启动射频电源；步骤六：控制薄片形电极模块的运动轨迹；步骤七、取出待加工碳化硅密封环类零件。本发明能对那些表面要求比较高的、加工难度比较大的、需要多个工序才能完成加工的密封环类零件表面进行先均匀的大去除、然后局部修琢的小去除、最后刻蚀微结构的高精度、高效率的加工。
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公开(公告)号：CN103236392B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201310177060.6
申请日：2013-05-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 成型电极大气等离子体加工回转零件方法，它属于等离子体加工碳化硅或融石英等硅基材料回转类零件的技术领域。针对目前加工方法效率低和质量差的问题，提出了这种方法。它的步骤一：将旋转成形电极的上端面连接在转轴上；步骤二：将待加工零件装卡在载物台上；步骤三：使旋转成形电极靠近待加工零件的待加工表面；步骤四：预热射频电源和混合等离子体气源；步骤五：使旋转成形电极做回转运动，启动射频电源；步骤六：控制旋转成形电极的运动轨迹和在零件表面的驻留时间；步骤七：取出待加工零件。本发明专利采用成型电极大气等离子体加工，实现了全表面复映去除，同时解决了高精度回转零件的加工效率和质量问题。
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公开(公告)号：CN103264414B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201310177074.8
申请日：2013-05-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B26F3/06
Abstract: 大气等离子体加工碳化硅密封环类零件的装置，它属于等离子体加工碳化硅密封环类零件的技术领域。它是为了解决碳化硅密封环类零件的难加工问题。它的圆盘形电极架的上端面上设置有多个薄片形电极模块的安装孔，当薄片形电极模块安装在圆盘形电极架上的安装孔时，薄片形电极模块与圆盘形电极架的直径所在直线共线，根据待加工面型的要求选择薄片形电极模块的个数；每片薄片形电极模块的下端面都靠近待加工碳化硅密封环类零件的待加工表面。本发明能对那些表面要求比较高的、加工难度比较大的、需要多个工序才能完成加工的密封环类零件表面进行先均匀的大去除、然后局部修琢的小去除、最后刻蚀微结构的高精度、高效率的加工。
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公开(公告)号：CN103233230B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201310177051.7
申请日：2013-05-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C23F3/00
Abstract: 气冷式等离子体保护气罩喷嘴，它属于等离子体加工设备的技术领域。它是为了解决大气等离子体加工过程中，周围环境对加工的影响，反应不充分，及加工温度过高导致工件产生热应力的问题。它的圆管形保护罩的内孔呈锥形，其内侧壁上有三个间隔120度分布通气孔，圆盘的外圆面呈锥形，圆管形炬管延长件上端外圆面镶嵌在圆管形保护罩上端内孔中，圆管形炬管延长件下端圆盘的外圆锥形面与圆管形保护罩的下端内圆面密封连接或之间设置有间隙，当圆管形炬管延长件下端圆盘的外圆锥形面与圆管形保护罩的下端内圆面之间设置有间隙时。本发明通入气体后，可有效冷却等离子体，降低等离子体温度，从而使大气等离子体可加工温度敏感材料，扩大了其应用范围。
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