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公开(公告)号：CN101304117A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810071311.1
申请日：2008-06-27
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q1/38 , H01Q13/08 , H01Q21/00 , H01Q5/00 , G06K19/077
Abstract: 用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线，涉及一种微带天线。提供一种尺寸小、能够双频段工作、带宽大、回波损耗较低且具有全向辐射特性的用于射频识别系统的分形双频带陶瓷天线。设有陶瓷基板，陶瓷基板的两面均设镀银层，陶瓷基板的一面镀银层为分形天线辐射贴片，陶瓷基板的另一面镀银层为全镀银层，全镀银层为天线接地层；分形天线辐射贴片设有矩形的主片和支片，支片设有至少2级支片；第1级支片设有4片支片，后1级支片的数量依次是前1级支片数量的3倍；后1级支片的每1片支片的1个角与前1级支片的1片支片的1个角连接，每1级支片的每1片支片的另3个角分别与后1级支片的1片支片的1个角连接，主片上设有天线馈电点。
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公开(公告)号：CN101289321A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200810071149.3
申请日：2008-05-29
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/622 , C04B35/632
Abstract: 用于片式天线的微波陶瓷基板的制备方法，涉及一种微波陶瓷基板。提供一种具有简易可行、生产成本较低、环保无毒等优点的用于片式天线的微波陶瓷基板的制备方法。将微波陶瓷粉、分散剂和水一起球磨，得浆料，将浆料在水浴中加热；将卡拉胶溶解在水中，加热搅拌，使卡拉胶完全溶解后将其加入到已制好的浆料中，得卡拉胶混合浆料，按质量百分比，卡拉胶的用量为水总质量的1％～3％；当卡拉胶混合浆料温度达到75～85℃时，除气；除气后，将卡拉胶混合浆料浇注到模具中，随后浆料冷却固化，脱模；脱模后即得到陶瓷坯体，烘干；烘干后的陶瓷坯体可根据微波陶瓷基板的尺寸要求加工；将加工好的陶瓷坯体烧结成瓷，即得用于片式天线的微波陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN111122989B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201911398258.0
申请日：2019-12-30
Applicant: 厦门大学
Abstract: K聚类智能择取的微波信号多径干扰抑制方法，涉及干扰抑制方法。包括以下步骤：1)建立并训练多径干扰抑制模型；2)设定天线在微波暗室的测试条件；3)加入不同材质或形状的反射板干扰源以建立干扰模型；4)划分干扰程度的难易情况；5)按干扰程度分类相应分别选择合适的算法完成K聚类智能择取的微波信号多径干扰抑制。多径干扰模式简单时运用多项式回归算法，采用梯度下降法来训练模型直至误差收敛，储存当前最优多径干扰抑制模型，操作简单，精度提升。多径干扰模式中等时采用随机森林实现三条干扰路径情况下的多径干扰抑制。多径干扰模式困难时采用神经网络实现了在五条干扰路径情况下的多径干扰抑制，最终提高天线的优化效率。
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公开(公告)号：CN110137639A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910412611.X
申请日：2019-05-17
Applicant: 厦门大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 一种基于人工表面等离激元的小型化可调带通滤波器，涉及人工表面等离激元滤波器。提供能够减小器件尺寸、调节电磁波传输频带、增强电磁波束缚性的一种基于人工表面等离激元的小型化可调带通滤波器。设有介质基板，在介质基板的一侧设有金属结构，所述金属结构设有共面波导馈电结构、中间的人工表面等离激元带通滤波器传输结构和人工表面等离激元的过渡结构，所述人工表面等离激元的过渡结构设在共面波导馈电结构与中间的人工表面等离激元带通滤波器传输结构之间，所述共面波导馈电结构位于介质基板两端。通过调节勾型单元结构横向枝节长度来控制其滤波频带，具有尺寸小、易于加工、传输率高等优点。
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公开(公告)号：CN106602234B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201611127854.1
申请日：2016-12-09
Applicant: 厦门大学
Abstract: 带左手馈电耦合控制的双端口MIMO共面波导天线，涉及MIMO、双频天线。设有介质基板，所述介质基板采用矩形介质基板，介质基板上涂覆金属层，将金属层上的一个以介质基板中心为圆心的圆去除，剩余部分作为接地板；在圆内矩形介质基板上中心对称设置一矩形金属贴片，矩形金属贴片的右方及下方放置2个由边缘三角形中部伸展出来的“T”字垂直放置的振子，两边与地板用缝隙隔开。沿介质基板两条对角线在地板上开两条宽缝，并将没有振子的左、上两边地板去除；在接地板上对称加载2对方形CSRR左手馈电耦合控制结构。可用于WiMAX/WLAN的3.5GHz、5.5GHz频段。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107768835A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711003494.9
申请日：2017-10-24
Applicant: 厦门大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 非对称双频段高音谱号形微波频段左手材料，涉及电磁超材料。设有介质基板，在介质基板的上表面覆有良导体层，所述良导体层为高音谱号形状，良导体层由位于中心的主干骨架金属带与主干骨架金属带两侧的4个带缺口半圆环组成；4个圆环缺口位于横截对称中心位置；主干骨架金属带底部设有一段向左延伸的弯脚并形成高音谱号图案。具有结构简单、易于加工等优点，可以在较宽的频率范围内实现双负特性。
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公开(公告)号：CN104934714B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510362277.3
申请日：2015-06-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 扳手型谐振环加载北斗微带天线，涉及一种微带天线。设有介质基板、上下表面良导体层和同轴馈电结构；上下表面层分别涂敷于介质基板的上下表面；上表面层为正方形贴片，正方形贴片设于介质基板中部，在正方形贴片的一组对角上对称加载2个扳手型谐振环，扳手型谐振环由一等腰直角三角形切角、矩形缝隙和带缺口的圆环刻槽组成，等腰直角三角形切角顶点与正方形贴片所选加载对角的顶点重合，两条直角边位于由此顶点引出的正方形贴片两条边上，矩形缝隙的一条短边与等腰直角三角形切角的斜边重合，矩形缝隙的另一短边为圆环刻槽外圆的一条弦，圆环刻槽的圆心位于正方形贴片所选加载的该组对角的对角线上；同轴馈电结构的同轴内导体接正方形贴片。
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公开(公告)号：CN105161842B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201510666314.X
申请日：2015-10-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 长袖衫型开口调谐环低仰角高增益北斗多频微带天线，涉及一种多频微带天线。设有上介质基板、下介质基板和金属背腔；所述上介质基板上表面设有上层贴片，所述上层贴片为加载有四个呈对称分布的长袖衫型开口调谐环的圆形辐射贴片，所述圆形辐射贴片的顶端和底端设有圆弧形凸起，可拓宽天线阻抗带宽；所述长袖衫型开口调谐环之间设有可引导表面电流流向的T型缝隙；所述下介质基板的上表面设有下层贴片，所述下层贴片为左、右两端分别切有圆弧形凹槽的圆形贴片；所述上层贴片相较于下层贴片向右偏心放置，以有效实现单馈叠层多频天线的阻抗匹配；所述金属背腔为带有倾斜反射面的金属腔，可提高天线低仰角增益。可显著提高天线低仰角增益，进而提高系统定位精度。
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公开(公告)号：CN105186128B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201510602729.0
申请日：2015-09-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 带变电抗谐振环的CSRR分布控制北斗双频天线，涉及双频微带天线。设有正方形介质基板，介质基板上下表面分别敷有良导体层，上表面良导体层为正方形辐射贴片；正方形辐射贴片设有变电抗谐振环结构和CSRR分布控制结构，在正方形辐射贴片四个角外侧加载的闭合L形谐振环，并在正方形辐射贴片一组对角外侧加载的闭合L形谐振环上加载阶梯结构，闭合L形谐振环由正方形辐射贴片边沿与两个L形枝节构成；CSRR分布控制结构是在正方形辐射贴片四个角落分布加载互补开口谐振环结构，4个互补开口谐振环以90°旋转对称形式排列而成，并在正方形辐射贴片另一组对角上加载带变电抗特性的阶梯结构，阶梯结构由里到外为第一级阶梯和第二级阶梯。
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公开(公告)号：CN104868237B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201510180722.4
申请日：2015-04-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 工形对称双偶极调控缝隙耦合谐振器多频段天线，涉及宽带印刷天线。设有介质基板，介质基板上表面敷有良导体层。上表面良导体层设有带宽缝的接地板、带工形对称双偶极调控缝隙耦合谐振器的辐射贴片和微带馈线。带宽缝的接地板轮廓为矩形，宽缝结构形状也为矩形，接地板顶端内侧加载倒置的短T形枝节，接地板底端与馈线邻近处设计为弧形缺陷地结构；带工形对称双偶极调控缝隙耦合谐振器的辐射贴片采用类矩形结构，类矩形底端形状为渐变弧形结构；工形对称双偶极调控缝隙耦合谐振器设计为在辐射贴片左右两侧对称刻蚀两个T形缝隙形成工形缝隙，介质基板下表面上加载两个矩形枝节分别与上层两个工形缝隙对应；微带馈线为矩形结构，与辐射贴片相连。
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