公开(公告)号：CN106290131A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610659878.5

申请日：2016-08-11

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 钱诚 ,  吝凯 ,  叶怀宇 ,  樊嘉杰 ,  文康 ,  樊学军 ,  张国旗

IPC: G01N17/00

CPC classification number: G01N17/00 ,  G01N17/004

Abstract: 本发明公开了一种光学高分子材料用的光湿热老化加速测试系统及测试方法，通过一个内表面涂有一层光吸收材料的恒温恒湿试验箱，恒温恒湿试验箱内部设有蓝光光源面板，蓝光光源面板的下方设有置物架，置物架的上下表面都设有一层光吸收材料，蓝光光源面板的上方设置有风扇；蓝光光源面板的一侧设有控制其工作的控制器和驱动装置，蓝光光源面板的中心具有置物区，在置物区的外围布满均匀分布的穿孔；置物架上焊接有光度探头支架，光度探头支架的上端安装有放置光度探头的固定环。本发明的优点：够使样品温度、湿度不受环境的影响而波动，能够让样品表面不受力，且在测试过程中位置恒定。避免蓝光从后方反射照射到样品上，提高了测试结果的准确性。

公开(公告)号：CN106091907A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610388608.5

申请日：2016-06-03

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 张靖 ,  张国旗 ,  汉克范泽尔 ,  樊学军

IPC: G01B7/02

CPC classification number: G01B7/02

Abstract: 本发明提供了一种焊点位移实时无损监测方法，涉及封装技术领域，包括：选定待测焊点；在待测焊点第一侧铜沉积层和第二侧铜沉积层中选定四个待测点；从四对待测点中任意选定两对作为电流施加点，并将剩下的两对作为压差测量点；在两对电流施加点中任意选择不处于同一侧铜沉积层中的两点之间施加电流，并测量两对压差测量点中不处于同一侧铜沉积层中的任意两点之间的电压差；在步骤S4中两对电流施加点中未施加电流的两点之间施加电流，并测量两对压差测量点中不处于同一侧铜沉积层中的任意两点之间的电压差；基于测量值计算得到待测焊点三个方向上的位移。其采用精度电压测量装置，多次测量待测焊点各个角度的电压差实现对待测焊点监测的目的。

公开(公告)号：CN106032894A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510105718.1

申请日：2015-03-10

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 杨彤 ,  周详 ,  郑成龙

IPC: F21V29/87 ,  F21V29/89 ,  C09J167/08 ,  C09J161/20 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明提供了自镇流LED灯及其制备方法。该自镇流LED灯，包括金属散热基板和散热器，其中，金属散热基板和散热器之间设置有绝缘胶层。这种自镇流LED灯中，不同于传统自镇流LED灯的绝缘处理方式，其是在金属散热基板表面设置了一层绝缘胶层。相对于塑料外壳、非金属基板等绝缘设置方式而言，在金属散热基板上设置绝缘胶层能够在起到绝缘隔离作用的同时，使金属基板和散热器之间保持较好的散热效果。这就有利于使自镇流LED灯兼顾基板绝缘性和散热性。除此以外，这种绝缘设置还能够大大简化自镇流LED灯的生产工艺，降低其生产成本。

公开(公告)号：CN106032460A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510104964.5

申请日：2015-03-10

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 杨彤 ,  周详 ,  郑成龙

IPC: C09J183/06 ,  C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  F21S2/00 ,  F21V17/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明提供了一种粘合剂及其应用、大功率LED球泡灯及其制备方法。按重量份计，该粘合剂包括70～80份的A组分、5～15份的B组分及10～15份的挥发剂；按重量百分比计，A组分包括50～70％的α,ω-羟基封端聚二甲基硅氧烷、10～30％的第一导热颗粒和20～40％的第二导热颗粒；按重量百分比计，B组分包括18～27％的聚二甲基硅氧烷、4～8％的单体融合剂、63～75％的第三导热颗粒和2～7％的导热助剂。上述粘合剂固化过程中，挥发剂能够通过挥发作用在粘合剂粘结的基板和散热器之间形成真空力，使二者更紧密地贴附，有效接触面积更高，从而能够有效改善大功率LED球泡灯的散热效果，使其能够承受更大的功率。

公开(公告)号：CN103983429B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201410164419.0

申请日：2014-04-22

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 钟磊 ,  周详 ,  郑成龙 ,  李福生 ,  花醒飞 ,  熊衍建 ,  于勇 ,  季永康

IPC: G01M11/02

Abstract: 本发明提出了一种发光面亮度均匀性分析方法，其包括：亮度数据测量步骤，测量待测产品的发光面的亮度数据；形状判断步骤，判断发光面的形状；亮度均匀性分析步骤，根据发光面的形状，对发光面的亮度数据进行亮度均匀性分析。本发明通过测量整个发光面的亮度数据，并以此作为亮度均匀性分析的基础，能够降低在采用目前亮度均匀性分析方法，对照明类产品进行亮度均匀分析时产生的偏差；此外，本发明提出根据发光面的形状的不同来对亮度均匀性进行分析，能够提高亮度均匀性分析结果的准确度。

公开(公告)号：CN105889839A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610221930.9

申请日：2016-04-11

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 潘猛

IPC: F21S8/10 ,  F21V21/30 ,  F21V29/77 ,  F21W101/04 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明提供了一种探照灯，探照灯包括照明组件，照明组件用于照明；固定座，照明组件可转动地设置在固定座上。通过本发明提供的技术方案，能够解决现有技术中的探照灯不能转动的问题。

公开(公告)号：CN105679920A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610046653.2

申请日：2016-01-22

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 李芸 ,  钱诚 ,  梁润园 ,  樊学军 ,  张国旗

IPC: H01L33/50

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L2933/0041

Abstract: 本发明公开一压膜夹具，适于装设于一匹配的压膜设备以用于压合荧光膜与排布有一个或更多晶粒的芯片膜。所述压膜夹具包括一压板，用于压迫芯片膜、以及一基板，用于压迫荧光膜。其中所述基板具有匹配所述晶粒位置及尺寸比例的一定位槽，位于所述基板面对所述压板侧，以用于容许荧光膜被压入而塑形。半球形的所述定位槽可使晶粒及其周围的荧光膜在压膜形成的发光芯片后成为半球形，从而因形状较传统的方形发光芯片更接近晶粒发出的光型，而提高发光芯片的光效，并改善其色度均匀度。

公开(公告)号：CN105650612A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510122411.2

申请日：2015-03-19

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 叶怀宇 ,  张国旗

IPC: F21V29/51

Abstract: 一种灯具及其散热方法，其中所述灯具的发光元件工作时，产生的热量传导至散热基座，储液腔中的散热液体经由毛细通孔的毛细吸附力进入蒸发腔与所述散热基座的热交换并蒸发以经历汽化相变，汽化后的蒸汽进入冷凝腔将热量散发到所述灯具外部并经历液化相变，液化后的所述散热液体回流进入所述储液腔，从而所述散热液体基于毛细吸附力驱动在腔体环路中循环流动，以实现所述灯具持续的散热操作。

公开(公告)号：CN105609621A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610046302.1

申请日：2016-01-22

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 方涛

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L33/52 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54

Abstract: 一360度光源封装装置，包括一基板，一第一围坝胶，一第一萤光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二围坝胶，以及一第二萤光胶层。其中所述第一围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第一萤光胶层，所述芯片位于所述第一萤光胶层上，所述连接单元连接所述芯片和所述基板，所述第二围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第二萤光胶层，所述第二萤光胶层包覆所述芯片、所述第一萤光胶层、所述连接单元和所述第一围坝胶。

公开(公告)号：CN103743544B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201310718712.2

申请日：2013-12-23

Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 郑成龙 ,  周详 ,  阮军 ,  高伟 ,  贾敏 ,  杨彤 ,  花醒飞

IPC: G01M11/00

Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw，并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta；将Tamax与多个Ta逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。