公开(公告)号：CN119361271A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411467789.1

申请日：2024-10-18

Applicant: 浙江欣旺达电子有限公司

Inventor： 陈坤钟 ,  肖时俊 ,  李同欣 ,  邱松武 ,  贺明

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/16 ,  G05B19/04 ,  H01M50/581 ,  H01M10/42 ,  H02H7/18 ,  H02H3/08 ,  H02H3/06 ,  H02H5/04

Abstract: 本发明涉及电子技术领域，公开了一种自恢复保险丝、电池保护电路及其控制方法，方法包括：自恢复保险丝包括两个PPTC电极以及两个PPTC电极之间填充的高分子基体材料和导电微粒，自恢复保险丝还包括：发热元件和发热元件电极；发热元件电极为可控电极，其串联在发热元件的供电回路中，其中，发热元件邻近或抵接于高分子基体材料；发热元件在可控电极处于导通状态时，产生用于加热高分子基体材料的热量。本发明在发热元件电极导通时使得发热元件产生对应热量以使自恢复保险丝断开，实现了对自恢复保险丝PPTC主动的可控保护，具有控制功能完善、保护可靠的显著优势。

公开(公告)号：CN119314763A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202310943420.2

申请日：2023-07-31

Applicant: 聚鼎科技股份有限公司

Inventor： 颜修哲 ,  邱敬庭 ,  李家源 ,  刘振男 ,  董朕宇 ,  张永贤 ,  张耀德 ,  朱复华

IPC: H01C7/00 ,  H01C7/02

Abstract: 一种过电流保护元件，包含电极层以及热敏电阻层。热敏电阻层具有正温度系数特性，并叠设于电极层中的上金属层及下金属层之间。此外，热敏电阻层包含高分子聚合物基材及导电填料。高分子聚合物基材包含第一含氟聚合物及第二含氟聚合物。第二含氟聚合物的重均分子量介于630000g/mol与1100000g/mol间。导电填料散布于高分子聚合物基材中，用于形成热敏电阻层的导电通道。

公开(公告)号：CN119230229A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202411384367.8

申请日：2024-09-30

Applicant: 孝感华工高理电子有限公司

Inventor： 张思佳 ,  管志鹏 ,  王子颖 ,  朱灵潇

IPC: H01C17/28 ,  H01C17/30 ,  H01C7/02 ,  H01C7/10 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明提供了一种电极印烧加工方法，包括如下步骤：S1、将银浆浆料涂覆于电极基体端面，并进行流平、烘干；S2、对步骤S1的涂覆银浆浆料的电极基体进行预烧排胶处理；S3、对步骤S2预烧排胶处理的电极基体进行烧渗处理。该发明通过在银浆浆料印刷和烧渗工艺之间增加预烧排胶过程，利用预烧排胶增加银浆浆料中有机载体的排胶时间，使其充分排胶，避免后续高温烧渗过程之中，有机载体受更高温度，排气加剧而在电极表面形成空心凸起，有效解决了现有技术中电极印烧加工表面不平整而造成的不良问题。

公开(公告)号：CN119230221A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202411581868.5

申请日：2024-11-07

Applicant: 深圳市粤茂源电子有限公司

Inventor： 朱燕标 ,  王帆 ,  赵菲 ,  刘琦 ,  周红叶

IPC: H01C7/02 ,  H01C17/22 ,  H01C17/00

Abstract: 本发明涉及热敏材料处理技术领域，具体为一种贴片式陶瓷PTC热敏电阻调阻装置及其使用方法，包括工作台，工作台的顶部设有储液罐和马弗炉，储液罐和马弗炉的顶部设有导液组件，导液组件包括导液壳，导液壳固定安装在储液罐和马弗炉的顶部，导液壳的内部对称设有两个固定板，两个固定板相对应的一面均固定设有多个触动块，工作台顶部的后侧固定安装有支架。优点在于：通过设置导液组件和触动轮，当吊载工具向储液罐或马弗炉移动时，转轴均可以带动吊载工具在顺时针转动和逆时针转动中来回切换，从而将热敏材料上多余液体甩出，然后利用斜面，可以将甩出的液体引导到储液罐内部，有效提高热敏材料的加工效率。

公开(公告)号：CN119132763A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411357762.7

申请日：2024-09-27

Applicant: 兴勤(常州)电子有限公司

Inventor： 解国强

IPC: H01C1/01 ,  H01C1/022 ,  H01C1/14 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01C1/084 ,  H01C7/10 ,  H01C10/00 ,  H01G4/224 ,  H01G4/228 ,  H01G2/06 ,  H01G2/08

Abstract: 本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种插件式电子模组，克服现有壳装产品的占用空间大、稳定性不好、导电引脚易接触不良和成本高的问题，方案是：包括至少一只的电子元件，所述电子元件具有本体和自本体上伸出的引脚，具有底座，所述电子元件的引脚自底座的底面伸出，具有定位突起，所述定位突起位于底座外侧壁上，具有热缩套管，所述热缩套管包裹所述定位突起和包裹至少部分的电子元件本体；本发明通过设置底座和设置能将电子元件牢固固定在底座上的热缩套管，在震动环境下，由于具有低重心和接触稳定的结构，元件不会脱离，发挥了抗震动功效，相比于壳状模组，电子元件本体温度降低至少20％。

公开(公告)号：CN119108164A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202411138632.4

申请日：2024-08-19

Applicant: 上海维安电子股份有限公司

Inventor： 夏坤 ,  高道华 ,  胡勇军 ,  周阳 ,  房茗辉 ,  姜雷 ,  方勇 ,  吴国臣 ,  张伟

IPC: H01C1/02 ,  H01C7/02

Abstract: 本发明提供一种六面塑封的过流保护器件及其制备方法，属于半导体技术领域，包括：过流保护芯片，六个面均包覆有塑封层；导电焊盘电极，位于塑封层的第一表面和/或第二表面；导电焊盘，形成于导电焊盘电极上；导通孔，形成于塑封层的两端，且分别与过流保护芯片、导电焊盘电极和导电焊盘电气连接，以形成导通回路。有益效果：通过塑封层完全隔绝元器件内部芯片与外界任何物质的直接接触，且由于塑封层的包覆，可以大大限制了芯材膨胀老化，提升器件的通流能力，降低器件多次保护的升阻，提升器件的可恢复能力，并且具有更高的耐环境可靠性和长期充放电寿命，可广泛应用于严苛的特定环境中和对元器件有极大可靠性要求的电子设备上。

公开(公告)号：CN119008149A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202310654722.8

申请日：2023-06-05

Applicant: 聚鼎科技股份有限公司

Inventor： 刘振男 ,  颜修哲 ,  李家源 ,  邱敬庭 ,  董朕宇 ,  张永贤 ,  张耀德 ,  朱复华

IPC: H01C7/02 ,  H01C7/00

Abstract: 一种过电流保护元件，包含电极层以及热敏电阻层。热敏电阻层具有正温度系数特性，并叠设于电极层中的上金属层及下金属层之间。此外，热敏电阻层包含高分子聚合物基材及导电填料。高分子聚合物基材包含含氟共聚物，其熔点介于210℃与240℃间。导电填料由碳黑组成，用于形成该热敏电阻层的导电通道。另外，过电流保护元件于40℃与130℃间具有电阻跃增率介于1.2与1.3之间。

公开(公告)号：CN116344130B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202310423375.8

申请日：2023-04-20

Applicant: 丹东国通电子元件有限公司

Inventor： 杨新宇 ,  张俊国 ,  刘航 ,  张源

IPC: H01C7/02 ,  C04B35/468 ,  C04B35/622 ,  H01C17/00

Abstract: 本发明涉及一种106高升阻比的130度无铅热敏电阻及其制备方法，制备该热敏电阻的陶瓷材料其组成按摩尔份数包括：碳酸钡0.799～0.88份、碳酸钙0.16～0.185份、氧化钇0.0023～0.0032份、氧化铝0.002～0.01份、硝酸锰0.0005～0.0012份、二氧化硅0.007～0.02份、二氧化钛1～1.02份、钛酸铋钠(BNT)0.01份、碳酸锂0.0002～0.008份。本发明利用传统钛酸钡陶瓷掺杂BNT材料移动居里点，通过施主Y2O3、受主Mn(NO3)2加入量的调整，矿化剂CaCO3的加入，玻璃相Al2O3、SiO2、TiO2、Li2CO3的加入，制作130℃居里点PTC陶瓷材料,该热敏陶瓷材料的主要成分的化学式为Ba0.99‑XCaX(Bi0.5Na0.5)0.01TiO3，X的取值范围为0.16≤X≤0.185。本发明的PTC热敏电阻，其电阻值为47Ω±20％，居里点130℃，温度系数为23％‑29％，耐电压能力DC950V，升阻比达到106，耐冲击能力十万次以上。

公开(公告)号：CN112185634B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202010628243.5

申请日：2020-07-01

Applicant: 力特保险丝公司

Inventor： 陈建华 ,  曾俊昆

IPC: H01C7/02 ,  H01C17/00

Abstract: PPTC器件可以包括PPTC元件，其具有跳闸温度并且在低于跳闸温度的低温度范围内还具有第一电阻温度系数。PPTC组件还可以包括电阻元件，其设置在PPTC元件的第一侧上并与PPTC元件电气接触，该电阻元件包括电导体，并且在低温度范围内具有低于第一电阻温度系数的第二电阻温度系数。PPTC元件可以包括电气耦合至PPTC元件的第一侧的第一电极，以及电气耦合至PPTC元件的第二侧的第二电极，其中PPTC元件和电阻元件电气串联布置在第一电极和第二电极之间。

公开(公告)号：CN108447635B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN201810434008.7

申请日：2018-05-08

Applicant: 上海克拉电子有限公司

Inventor： 姚易宙 ,  骆晶晶

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/02

Abstract: 本发明涉及一种铝外壳PTC制动电阻，所述的制动电阻包括PTC芯体、上接触片、下接触片、引出导线、定位框架、铝外壳和绝缘套；所述的PTC芯体上下表面分别与上接触片、下接触片贴合，并分别通过接触片一头焊接的引出导线与外界实现电气连接，上下层叠的所述PTC芯体与接触片通过一个定位框架进行定位固定，并在外侧套上绝缘套后嵌入铝外壳内并固定。与现有技术相比，本发明具有零件结构紧凑、易于加工和机械性能良好等优点。