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公开(公告)号：CN118043636A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280065909.8
申请日：2022-09-22
Applicant: THK株式会社
IPC: G01L5/1623
Abstract: 本发明的接触传感器模块具备：柱形状的基台部；多个压敏传感器，它们安装于基台部的前端；柔软的罩，其以覆盖基台部的前端的方式装配于基台部；以及硬质的中间构件，其配置于基台部的前端与罩之间。压敏传感器在沿着从基台部的基端侧朝向前端侧的第一方向以接近基台部的中心轴的方式倾斜的状态下安装于基台部的表面。中间构件形成为该中间构件的外侧壁面与罩的内侧壁面紧贴，并且形成为该中间构件的内侧壁面与多个压敏传感器接触且在与基台部的表面之间产生间隙。
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