-
公开(公告)号:CN111747650A
公开(公告)日:2020-10-09
申请号:CN202010217106.2
申请日:2020-03-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: C03C8/16 , C03C8/20 , H03H9/13 , H01G2/24 , C04B35/20 , C04B35/465 , C04B35/47 , C04B35/462 , C04B35/622 , C04B41/86
Abstract: 本发明提供一种黑色标记组合物,其无论电子部件素体的组成如何,标记和素体的密合性或标记的对比度均优异,通用性更高。该黑色标记组合物含有硼硅酸玻璃和黑色氧化物,其中,所述硼硅酸玻璃的结晶化温度低于910℃,相对于黑色标记组合物中包含的无机固体成分100质量%(氧化物换算),Zn含量以ZnO换算为0.05质量%以下。
-
公开(公告)号:CN113443905A
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN202110313873.8
申请日:2021-03-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/20 , C04B35/622
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种Q值、共振频率的温度特性及强度全部良好的电介质陶瓷组合物。作为主成分,包含镁橄榄石及钛酸锶钙。主成分中的镁橄榄石的含有比例为84.0摩尔份以上且92.5摩尔份以下,钛酸锶钙的含有比例为7.5摩尔份以上且16.0摩尔份以下。钛酸锶钙中的(Sr+Ca)/Ti以摩尔比计为1.03~1.20。该电介质陶瓷组合物是相对于主成分和除含Li玻璃以外的副成分的合计100质量份,添加2质量份以上且10质量份以下的含Li玻璃而得到的。含Li玻璃是Al2O3的含量为1质量%以上且10质量%以下的玻璃。
-
公开(公告)号:CN111747650B
公开(公告)日:2022-09-27
申请号:CN202010217106.2
申请日:2020-03-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: C03C8/16 , C03C8/20 , H03H9/13 , H01G2/24 , C04B35/20 , C04B35/465 , C04B35/47 , C04B35/462 , C04B35/622 , C04B41/86
Abstract: 本发明提供一种黑色标记组合物,其无论电子部件素体的组成如何,标记和素体的密合性或标记的对比度均优异,通用性更高。该黑色标记组合物含有硼硅酸玻璃和黑色氧化物,其中,所述硼硅酸玻璃的结晶化温度低于910℃,相对于黑色标记组合物中包含的无机固体成分100质量%(氧化物换算),Zn含量以ZnO换算为0.05质量%以下。
-
公开(公告)号:CN109553406B
公开(公告)日:2021-10-08
申请号:CN201811124942.5
申请日:2018-09-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/12 , H01G4/30 , C04B35/20 , C04B35/622
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种可低温烧结,并且能够与Ag同时烧成,且烧结后的Q值及耐湿性优异的电介质陶瓷组合物。本发明的电介质陶瓷组合物中,作为主成分含有Mg2SiO4,作为副成分含有含R化合物、含Cu化合物、含B化合物及含Li玻璃。R是碱土金属。相对于主成分100质量份,含有以氧化物换算为0.2质量份以上且4.0质量份以下的含R化合物;以氧化物换算为0.5质量份以上且3.0质量份以下的含Cu化合物;以氧化物换算为0.2质量份以上且3.0质量份以下的含B化合物。相对于主成分和除含Li玻璃以外的副成分的合计100质量份,含有2质量份以上且10质量份以下的含Li玻璃。
-
公开(公告)号:CN113443905B
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202110313873.8
申请日:2021-03-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/12 , C04B35/20 , C04B35/622
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种Q值、共振频率的温度特性及强度全部良好的电介质陶瓷组合物。作为主成分,包含镁橄榄石及钛酸锶钙。主成分中的镁橄榄石的含有比例为84.0摩尔份以上且92.5摩尔份以下,钛酸锶钙的含有比例为7.5摩尔份以上且16.0摩尔份以下。钛酸锶钙中的(Sr+Ca)/Ti以摩尔比计为1.03~1.20。该电介质陶瓷组合物是相对于主成分和除含Li玻璃以外的副成分的合计100质量份,添加2质量份以上且10质量份以下的含Li玻璃而得到的。含Li玻璃是Al2O3的含量为1质量%以上且10质量%以下的玻璃。
-
公开(公告)号:CN109553406A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201811124942.5
申请日:2018-09-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/20 , C04B35/622 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种可低温烧结,并且能够与Ag同时烧成,且烧结后的Q值及耐湿性优异的电介质陶瓷组合物。本发明的电介质陶瓷组合物中,作为主成分含有Mg2SiO4,作为副成分含有含R化合物、含Cu化合物、含B化合物及含Li玻璃。R是碱土金属。相对于主成分100质量份,含有以氧化物换算为0.2质量份以上且4.0质量份以下的含R化合物;以氧化物换算为0.5质量份以上且3.0质量份以下的含Cu化合物;以氧化物换算为0.2质量份以上且3.0质量份以下的含B化合物。相对于主成分和除含Li玻璃以外的副成分的合计100质量份,含有2质量份以上且10质量份以下的含Li玻璃。
-
-
-
-
-