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公开(公告)号：CN101274851A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200710091844.1
申请日：2007-03-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/468 , C04B35/626 , H01G4/12
CPC classification number: C04B35/4682 , C04B35/62605 , C04B35/62645 , C04B35/62685 , C04B2235/3203 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/365 , C04B2235/449 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/662 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供电介质粒子，它是含有含钛酸钡的主成分和R氧化物(其中，R为选自Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb以及Lu的至少一种)的电介质粒子，其中设前述电介质粒子的粒径为D，分别将距粒子表面的深度为前述D的0％以上，并且在10％以下的区域作为表面区域；将距粒子表面的深度为前述D的超过10％，并且低于40％的区域作为中间区域；将距粒子表面的深度在前述D的40％以上，并且50％以下的区域作为中间区域时，在前述表面区域中，为由前述电介质粒子表面侧向中心部位呈前述R氧化物含有比率趋减的构成，与此同时在前述中心区域，为由前述电介质粒子表面侧向中心部位呈前述R氧化物含有比率趋增的构成。
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公开(公告)号：CN105845439B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201610059517.7
申请日：2016-01-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K3/3436 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 电子部件具备层叠电容器和内插器。层叠电容器具备素体和一对外部电极。内插器具备基板、一对第一电极和一对第二电极。基板具有第一和第二主面。一对第一电极配置于第一主面。一对第二电极配置于第二主面。素体具有第一部分和一对第二部分。第一部分覆盖于外部电极。一对第二部分位于第一部分的两侧。一对第二部分远离内插器。一对外部电极在第二方向上的宽度比素体在第二方向上的宽度窄，比第二部分在第二方向上的宽度宽。
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公开(公告)号：CN105551799B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201510688133.7
申请日：2015-10-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明所涉及的电子部件具备层叠电容器和封装基板。层叠电容器具备素体和一对外部电极。封装基板具备具有第一以及第二主面的基板、被配置于第一主面的一对第一电极、在第一方向或者第二方向上与一对第一电极分离并被配置于第二主面的一对第二电极。一对外部电极以及一对第一电极的宽度窄于素体的宽度。素体具有被外部电极覆盖的第一部分、位于第一部分两侧的一对第二部分。一对第二部分与封装基板分离并且从第三方向来看是与一对第二电极相重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104795241B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201510024882.X
申请日：2015-01-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其中，插入器具备：分别配置于第一主面的第一和第二侧面侧的多个第一连接电极、分别配置于基板的第二主面的第一和第二侧面侧的多个第二连接电极、以及分别配置于第一和第二侧面且将对应的第一连接电极与对应的第二连接电极连接的多个第三连接电极。各第一连接电极具有：在第一侧面和第二侧面相对的第二方向上位于离开第一主面的边缘的位置的第一部分、以及从第一部分延伸到边缘且连接于第三连接电极的第二部分。各第一连接电极的第二部分和多个第三连接电极在与第一主面和第二主面相对的第一方向和第二方向正交的第三方向上的宽度比各第一连接电极的第一部分的第三方向上的宽度小。
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公开(公告)号：CN105845439A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610059517.7
申请日：2016-01-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K3/3436 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01G4/35
Abstract: 电子部件具备层叠电容器和内插器。层叠电容器具备素体和一对外部电极。内插器具备基板、一对第一电极和一对第二电极。基板具有第一和第二主面。一对第一电极配置于第一主面。一对第二电极配置于第二主面。素体具有第一部分和一对第二部分。第一部分覆盖于外部电极。一对第二部分位于第一部分的两侧。一对第二部分远离内插器。一对外部电极在第二方向上的宽度比素体在第二方向上的宽度窄，比第二部分在第二方向上的宽度宽。
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公开(公告)号：CN105551799A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510688133.7
申请日：2015-10-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明所涉及的电子部件具备层叠电容器和封装基板。层叠电容器具备素体和一对外部电极。封装基板具备具有第一以及第二主面的基板、被配置于第一主面的一对第一电极、在第一方向或者第二方向上与一对第一电极分离并被配置于第二主面的一对第二电极。一对外部电极以及一对第一电极的宽度窄于素体的宽度。素体具有被外部电极覆盖的第一部分、位于第一部分两侧的一对第二部分。一对第二部分与封装基板分离并且从第三方向来看是与一对第二电极相重叠。
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公开(公告)号：CN104795241A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510024882.X
申请日：2015-01-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/35
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其中，插入器具备：分别配置于第一主面的第一和第二侧面侧的多个第一连接电极、分别配置于基板的第二主面的第一和第二侧面侧的多个第二连接电极、以及分别配置于第一和第二侧面且将对应的第一连接电极与对应的第二连接电极连接的多个第三连接电极。各第一连接电极具有：在第一侧面和第二侧面相对的第二方向上位于离开第一主面的边缘的位置的第一部分、以及从第一部分延伸到边缘且连接于第三连接电极的第二部分。各第一连接电极的第二部分和多个第三连接电极在与第一主面和第二主面相对的第一方向和第二方向正交的第三方向上的宽度比各第一连接电极的第一部分的第三方向上的宽度小。
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公开(公告)号：CN101276684A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200710091856.4
申请日：2007-03-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30 , B32B18/00 , C04B35/4682 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3225 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/96 , C04B2237/704 , H01G4/0085 , H01G4/12
Abstract: 本发明的目的在于提供一种叠层陶瓷电子部件及其制造方法，在该制造方法中，即使通过退火处理将烧结体再氧化，也可以防止叠层陶瓷电子部件的机械强度的降低、以及产生裂纹等结构缺陷，并且是低成本的。本发明的叠层型陶瓷电子部件的制造方法包括：将生片和内部电极层叠层，得到生芯片的步骤、在还原气氛气体下将上述生芯片烧结，得到烧结体的步骤、和在规定的退火气氛气体中将上述烧结体退火的再氧化步骤，其中上述再氧化步骤中的上述退火气氛气体的露点为－50～0℃，上述再氧化步骤中的上述退火气氖气体的温度为900－1100℃。
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