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发明公开
电子部件内置基板及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN116998228A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202280022713.0

申请日：2022-02-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 , 石川直之 , 青木琢朗 , 花田玲央

IPC: H05K3/46

Abstract: [课题]在电子部件内置基板中提高最表层的导体层的设计自由度。[解决手段]电子部件内置基板(1)具备导体层(L1～L6)、位于导体层(L1～L6)之间的绝缘层(11～15)、以及埋入绝缘层(13)的电子部件(40)。导体层(L1)位于最上层，包含在一个表面(1a)侧露出的多个端子电极(E1)。绝缘层(12、14、15)由使树脂材料浸渗于芯材而成的芯材料构成，绝缘层(11、13)由不包含芯材的树脂材料构成。这样，由于绝缘层(11)由不包含芯材的树脂材料构成，因此能够缩小在绝缘层(11)形成的通孔导体(31)的直径。由此，即使在导体层(L1)形成间距窄的多个端子电极(E1)的情况下，也能够抑制配线的引绕。

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