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公开(公告)号：CN110783105B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201910434591.6
申请日：2019-05-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够充分地确保各芯片部件间的接合可靠性的电子部件。电容器(10)具有：四个电容器芯片(20)；将四个电容器芯片(20)各自的端子电极(22、24)的端面彼此连接的中间金属端子(60)；与位于连接于中间金属端子(60)的端子电极(22、24)的相反侧的端子电极(22、24)连接的外侧金属端子(30、40)。
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公开(公告)号：CN110323063B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910251323.0
申请日：2019-03-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的金属端子和具有该金属端子的电子部件。是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式配备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)中的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，该保持片(31a)的宽度、突出长度或突出面积与另一保持片(31b)的宽度、突出长度或突出面积不同。
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公开(公告)号：CN108091485B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201711172491.8
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件具有为大致长方体形状的多个芯片部件和一对金属端子部，上述多个芯片部件中，在具有一对芯片第一边及比上述芯片第一边短的一对芯片第二边的大致长方形的芯片端面形成有端子电极；上述一对金属端子部对应于一对上述芯片端面而设置，并且分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，并且与上述芯片端面相对；多对嵌合臂部，其从上述芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，并且相对于上述电极相对部大致垂直。
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公开(公告)号：CN110783105A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910434591.6
申请日：2019-05-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够充分地确保各芯片部件间的接合可靠性的电子部件。电容器(10)具有：四个电容器芯片(20)；将四个电容器芯片(20)各自的端子电极(22、24)的端面彼此连接的中间金属端子(60)；与位于连接于中间金属端子(60)的端子电极(22、24)的相反侧的端子电极(22、24)连接的外侧金属端子(30、40)。
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公开(公告)号：CN110323063A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910251323.0
申请日：2019-03-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的金属端子和具有该金属端子的电子部件。是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式配备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)中的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，该保持片(31a)的宽度、突出长度或突出面积与另一保持片(31b)的宽度、突出长度或突出面积不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108695068A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810290902.1
申请日：2018-03-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种以简单的构造能够确保端子电极和外部端子的接合部分的可靠性，且可实现降低ESR或抑制噪声的电子部件。本发明的电子部件具有：芯片部件(20)，其在内置内部电极(4)的电容器素体(26)的端面形成有端子电极(22)；外部端子(30)，其第一端部与端子电极(22)电连接，第二端部与安装面(60)连接。外部端子(30)具有第一金属(310)、与第一金属(310)不同的第二金属(320)。第一金属(310)及第二金属(320)沿着外部端子(30)的表面交替露出。
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公开(公告)号：CN110349748B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201910260290.6
申请日：2019-04-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种容易自由地调整与金属端子连接的芯片部件的数量的电子部件组装体。一种电子部件组装体(2)，具有：具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(30)的电子部件(10)、具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(130)的电子部件(100)、将这些电子部件连结的连结构件(60)。
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公开(公告)号：CN109494077B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201811019110.7
申请日：2018-09-03
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子并且在啸叫声现象的抑制效果方面也表现优异的电子部件。一种电子部件，具有被连结于芯片部件(20)的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式在电极相对部(36)具备的保持部(31a,31b)。在电极相对部(36)与端子电极(22)的端面之间，连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域，在接合区域的边缘部与保持部(31a,31b)之间形成有不连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的非接合区域。
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公开(公告)号：CN110349748A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910260290.6
申请日：2019-04-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种容易自由地调整与金属端子连接的芯片部件的数量的电子部件组装体。一种电子部件组装体(2)，具有：具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(30)的电子部件(10)、具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(130)的电子部件(100)、将这些电子部件连结的连结构件(60)。
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公开(公告)号：CN110323060A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910227644.7
申请日：2019-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供可将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结，而且即使在安装后也能够维持坚固的接合的电子部件，是具有连接于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有：端子主体部(36)；以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，另一保持片(31b)形成于安装部(38)的附近。在沿着一对保持片(31a、31b)面对面的方向Z不与接合区域(50a)重复的位置，加强片(36f)形成于端子主体部(36)。
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