-
公开(公告)号：CN118366765A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410060354.9
申请日：2024-01-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供线圈零件和具备该线圈零件的电路基板，其目的在于，在安装面与线圈轴方向垂直的线圈零件中，充分确保端子电极的面积并降低线圈图案的寄生电容。线圈零件(1)包括：具有安装面(S1)的素体(2)；嵌入素体(2)并且线圈轴方向相对于安装面(S1)垂直的线圈图案(C1～C4)；和与线圈图案(C1～C4)连接并露出于安装面(S1)的端子电极(E1～E4)。端子电极(E1～E4)以从线圈轴方向看的俯视中与线圈图案(C1～C4)不重叠的方式设置有切口部(A)。由此，能够确保安装面(S1)的端子电极(E1～E4)的露出面积并削减线圈图案(C1～C4)的寄生电容。
-
公开(公告)号：CN114334351B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202111126870.X
申请日：2021-09-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的问题为：在具备三个平面螺旋线圈的线圈部件中，降低由于内外周差引起的直流电阻的差。线圈部件(1)具备：形成于导体层(10)的平面螺旋线圈(C1a、C3a)；形成于导体层(20)的平面螺旋线圈(C2a)；形成于导体层(30)的平面螺旋线圈(C1b、C3b)；形成于导体层(40)的平面螺旋线圈(C2b)。平面螺旋线圈(C1a、C1b)的图案宽度(W1a、W1b)比螺旋线圈(C3a、C3b)的图案宽度(W3a、W3b)宽，俯视时，平面螺旋线圈(C2a、C2b)向平面螺旋线圈(C3a、C3b)侧偏置。由此，降低内外周差引起的直流电阻的差，并且抑制平面螺旋线圈(C1a、C1b)和平面螺旋线圈(C3a、C3b)的图案宽度的差引起的容量平衡的破坏。
-
公开(公告)号：CN116544000A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310049715.5
申请日：2023-02-01
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及在表面安装型的电子部件中防止安装时的旋转现象的电子部件。电子部件(1)具备以x方向为长边方向的素体(2)及端子电极(E1～E4)。与端子电极(E1～E4)连接的连接图案从功能层(4)露出。连接图案(11～14)不在侧面(S1)露出而在侧面(S3)露出，连接图案(21～24)不在侧面(S1)露出而在侧面(S4)露出，连接图案(31～34)不在侧面(S2)露出而在侧面(S3)露出，连接图案(41～44)不在侧面(S2)露出而在侧面(S4)露出。由此，抑制作用于沿长边方向延伸的侧面(S1、S2)的焊料的表面张力并提高作用于沿短边方向延伸的侧面(S3、S4)的焊料的表面张力，因而在安装时不易产生电子部件(1)的以长边方向为轴的旋转。
-
公开(公告)号：CN108806950B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201810391702.5
申请日：2018-04-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供不易在焊料的接合部分产生裂纹的线圈部件。包括：导体层(31～34)和层间绝缘层(40～44)交替地层叠而成的线圈部(20)和外部端子(E1、E2)。导体层(31～34)具有线圈导体图案(C1～C4)和从线圈部(20)露出的电极图案(51～54、61～64)。层间绝缘层(41～43)中，位于电极图案(51～54、61～64)间的部分从线圈部(20)露出，外部端子(E1、E2)以避开层间绝缘层(41～43)的露出部分的方式形成于电极图案(51～54、61～64)的表面。根据本发明，由于露出的层间绝缘层的热膨胀系数，外部端子的有效热膨胀系数变高。结果，能够减小外部端子与焊料的热膨胀系数的差，因此即使由于大电流而发热，也不易在焊料的接合部分产生裂纹。
-
公开(公告)号：CN106816259B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201610899766.7
申请日：2016-10-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/28 , H01F3/10 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/255 , H01F27/292 , H01F27/323 , H01F41/0206 , H01F41/04 , H01F41/10 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的目的在于提供一种既能够确保充分的电感又能够减小直流电阻的线圈部件。本发明所涉及的线圈部件的特征在于，具备被磁性构件(11)、(12)夹着的线圈层(20)和外部端子(E1)、(E2)。线圈层(20)包含交替层叠的导体层(21)～(24)以及绝缘层(32)～(34)。导体层(21)～(24)通过形成于绝缘层(32)～(34)的通孔而被互相连接从而构成线圈图形，外部端子(E1)、(E2)不覆盖磁性构件(11)、(12)而分别覆盖露出于线圈层(20)的侧面的线圈图形的一端和另一端。通过本发明，是层叠多层导体层来构成线圈图形，因此通过增大导体的截面积从而就能够既确保充分的电感又减小直流电阻。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114334352A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111126876.7
申请日：2021-09-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的问题为：在具备三个平面螺旋线圈的线圈部件中，防止因寄生电容引起的高频特性的恶化。本发明的线圈部件(1)具备：形成于导体层(10)的平面螺旋线圈(C1a、C3a)；形成于导体层(20)的平面螺旋线圈(C2a)；形成于导体层(30)的平面螺旋线圈(C1b、C3b)；形成于导体层(40)的平面螺旋线圈(C2b)。平面螺旋线圈(C2a)的图案宽度(W2a)比平面螺旋线圈(C2b)的图案宽度(W2b)窄。由此，降低在导体层(20)和导体层(30)之间产生的寄生电容，因此，与现有的线圈部件相比，可以提高模式转换特性等高频特性。
-
公开(公告)号：CN109308966A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810838099.0
申请日：2018-07-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈部件，具有多个导体层即第1导体层～第4导体层，其在层叠方向层叠，包括功能层和在轴心周围卷绕的线圈层；具有覆盖部，其由绝缘性树脂构成，一体地覆盖所述多个导体层，夹在邻接的导体层之间；多个导体层的所述线圈层以及所述功能层在俯视图中为大致相同的形状，多个的导体层中的一部分的导体层的第4导体层具有连接线圈层和功能层之间的连接导体层，多个导体层中没有所述连接导体层的导体层在俯视图中在与所述连接导体层重叠的位置，具有与所述连接导体层对应的突出部。
-
公开(公告)号：CN114334352B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202111126876.7
申请日：2021-09-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的问题为：在具备三个平面螺旋线圈的线圈部件中，防止因寄生电容引起的高频特性的恶化。本发明的线圈部件(1)具备：形成于导体层(10)的平面螺旋线圈(C1a、C3a)；形成于导体层(20)的平面螺旋线圈(C2a)；形成于导体层(30)的平面螺旋线圈(C1b、C3b)；形成于导体层(40)的平面螺旋线圈(C2b)。平面螺旋线圈(C2a)的图案宽度(W2a)比平面螺旋线圈(C2b)的图案宽度(W2b)窄。由此，降低在导体层(20)和导体层(30)之间产生的寄生电容，因此，与现有的线圈部件相比，可以提高模式转换特性等高频特性。
-
公开(公告)号：CN114334353A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111136105.6
申请日：2021-09-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于，在作为共模滤波器发挥作用的线圈部件中，防止因寄生电容引起的高频特性的恶化。线圈部件(1)具备：平面螺旋线圈(C1)，外周端与端子电极(41)连接，内周端经由引出图案(L1)与端子电极(43)连接；平面螺旋线圈(C2)，外周端与端子电极(42)连接，内周端经由引出图案(L2)与端子电极(44)连接；绝缘层(60)，位于平面螺旋线圈(C1、C2)之间；以及绝缘层(70)，位于平面螺旋线圈(C2)及引出图案(L1、L2)之间。绝缘层(70)的厚度(T2)比绝缘层(60)的厚度(T1)厚。由此，平面螺旋线圈(C2)和引出图案(L1、L2)之间产生的寄生电容降低，从而能够提高模式转换特性等高频特性。
-
公开(公告)号：CN108695050B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201810316162.4
申请日：2018-04-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够扩大底面电极的露出面积并且确保磁性体层的体积的线圈部件，其具备：磁性体层(12)，其具有使螺旋导体的一端露出的通孔(12a)；通孔导体(41)，其埋入通孔(12a)，且具有从磁性体层露出的第一及第二区域(41a)、(41b)；第一导体层(44)，其形成于磁性体层(12)的上表面并覆盖第一区域(41a)；第二导体层(47)，其覆盖第一导体层(44)及第二区域(41b)，其中，第二导体层(47)比第一导体层(44)的电阻值低。根据本发明，即使缩小通孔导体(41)的直径，也能够确保底面电极的露出面积。并且，由于通孔导体(41)具有不经由第一导体层(44)而与电阻值更低的第二导体层(47)连接的部分，所以也可抑制直流电阻的增大。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.019 seconds)
