公开(公告)号：CN100466194C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200610126440.7

申请日：2006-08-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫本雪 ,  齐田仁

IPC: H01L21/31

CPC classification number: H01L21/02263 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1241 ,  C23C18/125 ,  C23C18/1283 ,  H01L21/31691

Abstract: 本发明提供一种电介质膜的制造方法，其包括通过加热形成在金属层上的前体层、形成电介质膜的烧制工序，金属层含有选自Cu、Ni、Al、不锈钢和镍铬铁耐热耐蚀合金中的至少一种的金属，在烧制工序的至少一部分中，在减压氛围下，加热前体层。

公开(公告)号：CN1925115A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610126440.7

申请日：2006-08-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 宫本雪 ,  齐田仁

IPC: H01L21/31

CPC classification number: H01L21/02263 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1241 ,  C23C18/125 ,  C23C18/1283 ,  H01L21/31691

Abstract: 本发明提供一种电介质膜的制造方法，其包括通过加热形成在金属层上的前体层、形成电介质膜的烧制工序，金属层含有选自Cu、Ni、Al、不锈钢和镍铬铁耐热耐蚀合金中的至少一种的金属，在烧制工序的至少一部分中，在减压氛围下，加热前体层。