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公开(公告)号：CN100440393C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200410038750.4
申请日：2004-03-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/228 , H01G2/065 , H05K3/3426 , H05K2201/10636 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 由金属件形成的一对外部端子(21、22)的电极连接部(21A、22A)分别连接在叠层电容器(1)的元件主体(2)的端子电极(11、12)上。在电极连接部(21A)的下侧部分上，形成与电极连接部(21A)连接的外部连接部(21B)，在电极连接部(22A)的下侧部分上，形成与电极连接部(22A)连接的外部连接部(22B)。端子电极(11、12)的宽度和外部连接部(21B、22B)的宽度彼此大致相同，但是电极连接部(21A、22A)的宽度形成为比它们窄。由此，抑制振动的传播，降低噪声的产生。
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公开(公告)号：CN1695215A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN03825030.6
申请日：2003-09-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在电介质单体(12)内，从上到下按顺序配置第1内部导体(21)、第2内部导体(23)、第1内部导体(22)和第2内部导体(24)。第1内部导体(21、22)分别引出到电介质单体的相互对置的2个侧面。一对第2内部导体(23、24)分别引出到和分别引出第1内部导体(21、22)的相互对置的2个侧面不同的相互对置的2个侧面上。在电介质单体(12)的4个侧面分别配置端子电极(31～34)，使其分别连接在这4个内部导体(21～24)上。
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公开(公告)号：CN1532860A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410038750.4
申请日：2004-03-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/228 , H01G2/065 , H05K3/3426 , H05K2201/10636 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 由金属件形成的一对外部端子(21、22)的电极连接部(21A、22A)分别连接在叠层电容器(1)的元件主体(2)的端子电极(11、12)上。在电极连接部(21A)的下侧部分上，形成与电极连接部(21A)连接的外部连接部(21B)，在电极连接部(22A)的下侧部分上，形成与电极连接部(22A)连接的外部连接部(22B)。端子电极(11、12)的宽度和外部连接部(21B、22B)的宽度彼此大致相同，但是电极连接部(21A、22A)的宽度形成为比它们窄。由此，抑制振动的传播，降低噪声的产生。
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公开(公告)号：CN101350251B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200810145684.9
申请日：2003-09-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种叠层电容器。在电介质单体(12)内，从上到下按顺序配置第1内部导体(21)、第2内部导体(23)、第1内部导体(22)和第2内部导体(24)。第1内部导体(21、22)分别引出到电介质单体的相互对置的2个侧面。一对第2内部导体(23、24)分别引出到和分别引出第1内部导体(21、22)的相互对置的2个侧面不同的相互对置的2个侧面上。在电介质单体(12)的4个侧面分别配置端子电极(31～34)，使其分别连接在这4个内部导体(21～24)上。
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公开(公告)号：CN1667766B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200510054353.0
申请日：2005-03-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/005
Abstract: 提供一种叠片陶瓷电容器，内部电极(A1～D1、A2～D2)在陶瓷本体(1)的厚度方向上隔开间隔被埋设成层状。引出电极(a1～d1、a2～d2)向陶瓷本体(1)的侧面导出，构成了导出部。假电极(51～58)在设有内部电极(A1～D1、A2～D2)的层中，其一个端部向侧面导出，构成了导出部。各层的引出电极(a1～d1、a2～d2)的导出部在厚度方向与属于其他层的假电极(51～58)的导出部重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100483580C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN03825030.6
申请日：2003-09-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在电介质单体(12)内，从上到下按顺序配置第1内部导体(21)、第2内部导体(23)、第1内部导体(22)和第2内部导体(24)。第1内部导体(21、22)分别引出到电介质单体的相互对置的2个侧面。一对第2内部导体(23、24)分别引出到和分别引出第1内部导体(21、22)的相互对置的2个侧面不同的相互对置的2个侧面上。在电介质单体(12)的4个侧面分别配置端子电极(31～34)，使其分别连接在这4个内部导体(21～24)上。
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公开(公告)号：CN101350251A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810145684.9
申请日：2003-09-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种叠层电容器。在电介质单体(12)内，从上到下按顺序配置第1内部导体(21)、第2内部导体(23)、第1内部导体(22)和第2内部导体(24)。第1内部导体(21、22)分别引出到电介质单体的相互对置的2个侧面。一对第2内部导体(23、24)分别引出到和分别引出第1内部导体(21、22)的相互对置的2个侧面不同的相互对置的2个侧面上。在电介质单体(12)的4个侧面分别配置端子电极(31～34)，使其分别连接在这4个内部导体(21～24)上。
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公开(公告)号：CN1828795A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610058056.8
申请日：2006-02-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/008 , H01G4/30 , H01G13/006
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有素体和在该素体上形成的端子电极。端子电极具有第一电极层、第二电极层和第三电极层。第一电极层在电容器素体的外表面上形成，并且通过导电性膏的烧结形成。第二电极层通过在第一电极层上镀Ni而形成。第三电极层通过在第二电极层上镀Sn或镀Sn合金而形成。第二电极层的厚度被设定为5μm以上且小于8μm。
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公开(公告)号：CN1812025B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200610001792.X
申请日：2006-01-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种层叠电容，具备交互层叠多层电介质层与多个内部电极的层叠体、形成于层叠体的多个端子电极。多个内部电极包含交互配置的多个第一、第二内部电极。多个端子电极至少包含3个端子电极。经通孔导体彼此电连接的多个第一内部电极中的至少2个第一内部电极经引出导体，电连接于至少3个端子电极中2个以上、比该端子电极总数至少少1个的数量以下的互不相同的端子电极。经通孔导体彼此电连接的多个第二内部电极中的至少1个第二内部电极经引出导体，电连接于经引出导体电连接于第一内部电极的端子电极以外的剩余端子电极。通过调整经引出导体连接于端子电极的第一内部电极和第二内部电极的至少一方内部电极的数量，将等效串联电阻设定成期望值。
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公开(公告)号：CN1812026B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610003210.1
申请日：2006-01-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器，其具有层叠体和位于层叠体侧面上的多个端子电极。多个端子电极包含第一端子电极和第二端子电极。层叠体由多个电介质层和多个内部电极层交互地层叠构成。多个内部电极层包含第一内部电极层和第二内部电极层。第一内部电极层具有与第一端子电极电连接的第一引出电极、和形成电容成分的第一电容器电极。位于作在第一电容器电极上的一对狭槽部之间的部分与第一引出电极连续。第二内部电极层具有与第二端子电极电连接的第二引出电极和形成电容成分的第二电容器电极。位于作在第二电容器电极上的一对狭槽部之间的部分与第二引出电极连续。
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