公开(公告)号：CN117292916A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202310758222.9

申请日：2023-06-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川口裕一 ,  藤井直明 ,  西川朋永 ,  陈利益 ,  佐久间瑠伟

IPC: H01F27/06 ,  H01F5/00 ,  H01F5/04 ,  H01F27/30 ,  H01F41/04 ,  H01F41/02 ,  H01F41/10

Abstract: 本发明提供具有底部填充物等容易进入到线圈部件的安装面与电路基板之间的结构的线圈部件及其制造方法。线圈部件(1)具备：磁性素体(M)；线圈部(C)，其埋入到磁性素体(M)；以及导体柱(P1，P2)，其埋入到磁性素体(M)，一端连接于线圈部(C)，另一端从安装面(S1)露出。磁性素体(M)的安装面(S1)侧的表面相对于导体柱(P1，P2)的表面具有凹陷。由此，在安装于电路基板的情况下，由于底部填充物等容易进入到线圈部件(1)的安装面(S1)与电路基板之间，因此，提高了安装可靠性。