公开(公告)号：CN115003718A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180011230.6

申请日：2021-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 东基 ,  阿部辰哉 ,  星野纯一

IPC: C08F299/02 ,  B32B27/00 ,  C08F290/06 ,  C08F299/08

Abstract: 在该树脂组合物中，树脂组合物中的树脂成分具有以下述通式(11)、(21)或(31)表示的基团和氨基甲酸酯键。(式中，Z1为烷基，上述烷基中的1个或2个以上的氢原子可以被氰基、羧基或甲氧基羰基取代，2个以上的上述取代基可以相同，也可以不同。Z2为烷基。Z3为芳基。R4为氢原子或卤素原子。带符号*的键在与以上述通式(11)、(21)或(31)表示的基团的键连接位置之间形成。)

公开(公告)号：CN108538570A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810171411.5

申请日：2018-03-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石间雄也 ,  青木俊二 ,  近藤真一 ,  松山靖 ,  东基 ,  尾根泽勇介

IPC: H01F41/04 ,  H01F17/00 ,  H01F27/28

Abstract: 并行制造具备素体及导体的多个电子部件的电子部件的制造方法包括：在第一基材的表面上相互分开而设定的多个区域上分别形成成为电子部件的层叠体的工序；将层叠体从区域剥离的工序；和热处理层叠体的工序。形成层叠体的工序包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将包含素体的构成材料且对多个区域分别进行了图案化的素体图案分别形成于多个区域上。在第二工序中，将包含导体的构成材料且对多个区域分别进行了图案化的导体图案分别形成于多个区域上。

公开(公告)号：CN118872004A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202280093357.1

申请日：2022-08-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 玉置和孝 ,  东基

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/01 ,  C08K7/00 ,  C08L101/00 ,  H01B1/00 ,  H01B7/06

Abstract: 该伸缩性配线材料包含树脂和金属粉，断裂伸长率为130％以上，伸缩前的电阻率(ρ0)为2×10‑2[Ωmm]以下，所述金属粉包括鳞片形状粉，所述树脂的比例为8wt％以上20wt％以下。

公开(公告)号：CN108538570B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201810171411.5

申请日：2018-03-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石间雄也 ,  青木俊二 ,  近藤真一 ,  松山靖 ,  东基 ,  尾根泽勇介

IPC: H01F41/04 ,  H01F17/00 ,  H01F27/28

Abstract: 并行制造具备素体及导体的多个电子部件的电子部件的制造方法包括：在第一基材的表面上相互分开而设定的多个区域上分别形成成为电子部件的层叠体的工序；将层叠体从区域剥离的工序；和热处理层叠体的工序。形成层叠体的工序包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将包含素体的构成材料且对多个区域分别进行了图案化的素体图案分别形成于多个区域上。在第二工序中，将包含导体的构成材料且对多个区域分别进行了图案化的导体图案分别形成于多个区域上。

公开(公告)号：CN115003718B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202180011230.6

申请日：2021-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 东基 ,  阿部辰哉 ,  星野纯一

IPC: C08F299/02 ,  B32B27/00 ,  C08F290/06 ,  C08F299/08

Abstract: 在该树脂组合物中，树脂组合物中的树脂成分具有以下述通式(11)、(21)或(31)表示的基团和氨基甲酸酯键。(式中，Z1为烷基，上述烷基中的1个或2个以上的氢原子可以被氰基、羧基或甲氧基羰基取代，2个以上的上述取代基可以相同，也可以不同。Z2为烷基。Z3为芳基。R4为氢原子或卤素原子。带符号*的键在与以上述通式(11)、(21)或(31)表示的基团的键连接位置之间形成。)#imgabs0#

公开(公告)号：CN115413258B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202280002861.6

申请日：2022-01-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 东基

IPC: B32B27/34 ,  B05D1/36 ,  B05D7/24 ,  B32B27/40 ,  C08F299/00

Abstract: 本发明涉及一种树脂复合层叠体，其中，具备聚氨酯树脂层和聚酰亚胺树脂层，聚氨酯树脂层含有具有氨基甲酸酯键和硅氧烷键、重均分子量为52200～260000的可溶于溶剂的聚氨酯树脂，聚酰亚胺树脂层含有具有酰亚胺键的聚酰亚胺树脂，聚氨酯树脂层与聚酰亚胺树脂层之间的剥离强度为每10mm宽度1.6N以上。

公开(公告)号：CN115413258A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202280002861.6

申请日：2022-01-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 东基

IPC: B32B27/34 ,  B05D1/36 ,  B05D7/24 ,  B32B27/40 ,  C08F299/00

Abstract: 本发明涉及一种树脂复合层叠体，其中，具备聚氨酯树脂层和聚酰亚胺树脂层，聚氨酯树脂层含有具有氨基甲酸酯键和硅氧烷键、重均分子量为52200～260000的可溶于溶剂的聚氨酯树脂，聚酰亚胺树脂层含有具有酰亚胺键的聚酰亚胺树脂，聚氨酯树脂层与聚酰亚胺树脂层之间的剥离强度为每10mm宽度1.6N以上。

公开(公告)号：CN108428544B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201810140255.6

申请日：2018-02-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石间雄也 ,  近藤真一 ,  青木俊二 ,  松山靖 ,  尾根泽勇介 ,  东基

IPC: H01F41/04 ,  H01F27/28 ,  H01F17/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种层叠线圈部件的制造方法，其中，是具备素体和在素体内构成线圈的导体的层叠线圈部件的制造方法，所述制造方法包括：通过光刻法在第一基材上形成包含导体的构成材料的导体图案的工序；通过光刻法在第二基材上形成包含素体的构成材料且去除了与导体图案的形状对应的形状的素体图案的工序；通过将导体图案及素体图案反复转印于支撑体上而将导体图案及素体图案在规定方向上层叠的工序；和对通过层叠的工序而得到的层叠体进行热处理的工序。

公开(公告)号：CN108428544A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810140255.6

申请日：2018-02-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石间雄也 ,  近藤真一 ,  青木俊二 ,  松山靖 ,  尾根泽勇介 ,  东基

IPC: H01F41/04 ,  H01F27/28 ,  H01F17/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01F41/043 ,  B32B37/025 ,  B32B38/0036 ,  B32B2307/202 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/02 ,  H01F2027/2809

Abstract: 本发明涉及一种层叠线圈部件的制造方法，其中，是具备素体和在素体内构成线圈的导体的层叠线圈部件的制造方法，所述制造方法包括：通过光刻法在第一基材上形成包含导体的构成材料的导体图案的工序；通过光刻法在第二基材上形成包含素体的构成材料且去除了与导体图案的形状对应的形状的素体图案的工序；通过将导体图案及素体图案反复转印于支撑体上而将导体图案及素体图案在规定方向上层叠的工序；和对通过层叠的工序而得到的层叠体进行热处理的工序。