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公开(公告)号：CN118197805A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311654774.1
申请日：2023-12-01
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供了一种在将多个芯片部件一体化的电子部件中，即使电流值上升，也能够防止由发热引起的温度上升的电子部件。该电子部件具有：多个芯片部件，其沿着规定的第1方向排列且具有端子电极；以及金属块，其具有在所述第1方向上连续且与各个所述芯片部件的所述端子电极连接，并且与所述端子电极相对的电极相对面、以及与所述电极相对面大致垂直，并且在安装时与焊盘图案相对且相对于所述第1方向大致平行的安装面。
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