公开(公告)号：CN112655091B

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202080004745.9

申请日：2020-02-20

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 姜恩贞 ,  李炳俊

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/62 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明包括：基板；配线电极，其配置在所述基板上；复数个半导体发光元件，其分别与所述配线电极电连接；各向异性导电层，其配置在复数个所述半导体发光元件之间，并且由导电粒子和绝缘物质的混合物构成；以及透光层，其形成在所述半导体发光元件之间，所述各向异性导电层还形成在所述配线电极之间，所述透光层形成于在所述配线电极之间所形成的各向异性导电层上。

公开(公告)号：CN112655091A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202080004745.9

申请日：2020-02-20

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 姜恩贞 ,  李炳俊

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/62 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明包括：基板；配线电极，其配置在所述基板上；复数个半导体发光元件，其分别与所述配线电极电连接；各向异性导电层，其配置在复数个所述半导体发光元件之间，并且由导电粒子和绝缘物质的混合物构成；以及透光层，其形成在所述半导体发光元件之间，所述各向异性导电层还形成在所述配线电极之间，所述透光层形成于在所述配线电极之间所形成的各向异性导电层上。

公开(公告)号：CN119923975A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202280100066.0

申请日：2022-09-14

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 姜恩贞 ,  魏京台 ,  金泰勋 ,  李勇翰

IPC: H10H29/30 ,  H01L25/075 ,  H10H20/857 ,  H10H20/83 ,  H10H20/852 ,  H10H20/856 ,  H10D86/60

Abstract: 本发明可应用于显示装置相关技术领域，涉及一种利用如微型LED的显示装置及其制造方法。本发明作为利用发光器件的显示装置，可以包括：布线基板；电极焊盘，定义单位子像素区域并排列在所述布线基板上；发光器件，在所述电极焊盘上配置有第一型电极；连接部，包括使所述发光器件的第一型电极和所述电极焊盘电连接的复数个导电粒子；第一浆料层，位于所述发光器件和所述连接部之上；以及第二浆料层，位于所述第一浆料层之上。