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公开(公告)号：CN110951410B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201911066357.9
申请日：2011-11-02
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J7/35 , C09J7/10 , C09J163/00 , H01L51/52 , H05B33/04
摘要： 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％。
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公开(公告)号：CN110951410A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911066357.9
申请日：2011-11-02
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J7/35 , C09J7/10 , C09J163/00 , H01L51/52 , H05B33/04
摘要： 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％。
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公开(公告)号：CN104882564A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510229580.6
申请日：2011-11-02
申请人： LG化学株式会社
摘要： 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％。
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公开(公告)号：CN104221178B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201180063946.7
申请日：2011-11-02
申请人： LG化学株式会社
摘要： 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20%和80至100%。
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公开(公告)号：CN104882564B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201510229580.6
申请日：2011-11-02
申请人： LG化学株式会社
摘要： 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％。
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公开(公告)号：CN104221178A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201180063946.7
申请日：2011-11-02
申请人： LG化学株式会社
摘要： 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20%和80至100%。
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公开(公告)号：CN107722894A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710940881.9
申请日：2011-11-02
申请人： LG化学株式会社
摘要： 本发明提供一种粘合剂，以及使用其包封有机电子装置(OED)的包封产品和方法。所述粘合剂用于包封OED，其包含可固化树脂和吸湿剂，且所述粘合剂包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合剂中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％。
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公开(公告)号：CN108084936B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201810024926.2
申请日：2011-11-02
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , C09J7/10 , H01L51/52
摘要： 本发明提供一种用于包封有机电子装置的可固化热熔性粘合剂，包括：可固化树脂，和吸湿剂，其中，所述可固化热熔性粘合剂包括与所述有机电子装置接触的第一区域；和不与所述有机电子装置接触的第二区域，其中，基于所述可固化热熔性粘合剂中所述吸湿剂的总重量，所述吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％，以及其中，所述第二区域的的厚度为5μm至200μm。
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公开(公告)号：CN108084936A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201810024926.2
申请日：2011-11-02
申请人： LG化学株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , C09J7/10 , H01L51/52
CPC分类号： H01L51/0094 , C08K3/16 , C08K3/22 , C08K3/346 , C08K3/36 , C08K2003/162 , C08K2003/166 , C08K2003/2206 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/295 , H01L23/564 , H01L51/0034 , H01L51/0035 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2251/301 , H01L2251/303 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种可固化树脂，其中，所述可固化树脂含有选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一种可固化官能团。优选地，所述可固化树脂为在分子结构中含有环结构的环氧树脂，更优选地，所述可固化树脂为硅烷改性环氧树脂，最优选地，所述可固化树脂为含有芳基的硅烷改性环氧树脂。
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