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公开(公告)号:CN103930501B
公开(公告)日:2017-09-12
申请号:CN201280055909.6
申请日:2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K2003/2227 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J11/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种用于密封或封装有机电子元件的粘合膜。在密封或封装有机电子元件后,粘合膜的示例性实施例可以有效地防止湿气渗透,在密封或封装过程中不会损坏有机电子元件,并且使得加工能够在有利的条件下有效进行。
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公开(公告)号:CN103998238B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201380004305.3
申请日:2013-01-07
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5259 , B32B3/04 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/142 , B32B43/00 , B32B2037/1223 , B32B2037/243 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C09D123/22 , C09D163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/31511 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及封装薄膜、电子器件及其制备方法。本申请提供一种具有优异水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜以及包括用所述封装薄膜封装的元件的结构体。
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公开(公告)号:CN103930502B
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201280055929.3
申请日:2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K2003/2227 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J11/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种粘合膜,有机电子器件的封装产品和封装有机电子器件的方法,更具体而言,涉及通过覆盖有机电子器件的整个表面封装有机电子器件的粘合膜。该粘合膜包括含有可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层,其中,在未固化状态下,所述粘合层在30至130℃温度范围内和在室温下的粘度分别为101至106Pa·s和高于106Pa·s,以及在多层结构的情况下,各层之间的熔融粘度的差异小于30Pa·s。
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公开(公告)号:CN104169386A
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201380014144.6
申请日:2013-03-12
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J123/22 , C09J11/02 , C09J4/02 , C09J163/00 , C09J7/02 , C08J5/18 , H01L51/50
CPC classification number: C09J123/22 , C08K3/346 , C08K9/04 , C09J4/00 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/322 , C09J2203/326 , C09J2203/33 , C09J2205/102 , H01L51/5246 , H01M2/0287 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物、粘合剂膜和有机电子装置。所述粘合剂组合物的一个示例性实施方案能够为粘合剂膜、有机电子装置等提供密封层,并在高温度和高湿度条件下表现优异的水蒸气阻隔性能、透明性、耐久性和可靠性,以及优异的凹部填充性能和粘合力。
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公开(公告)号:CN103930503A
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201280055940.X
申请日:2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C09J7/00 , B32B37/12 , B32B2457/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2400/10 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , G02F2202/28 , H01L51/5246 , Y10T156/10 , Y10T428/2457
Abstract: 本申请提供一种能够用于封装或包封OED的粘合膜。所述粘合膜包括其表面具有至少一个排气用凹槽的粘合层。
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公开(公告)号:CN103930503B
公开(公告)日:2017-12-12
申请号:CN201280055940.X
申请日:2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C09J7/00 , B32B37/12 , B32B2457/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2400/10 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , G02F2202/28 , H01L51/5246 , Y10T156/10 , Y10T428/2457
Abstract: 本申请提供一种能够用于封装或包封OED的粘合膜。所述粘合膜包括其表面具有至少一个排气用凹槽的粘合层。
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公开(公告)号:CN105340102B
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201480029811.2
申请日:2014-05-21
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , H01L51/0035 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/5243 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2251/303 , H01L2251/558
Abstract: 本申请提供一种有机电子器件(OED)及其制备方法。该有机电子器件可以有效阻滞水分或氧气从外部环境渗透到有机电子器件中,通过提高有机电子器件的寿命和耐久性而提供高可靠性,并且在将包封有机电子二极管的膜粘附至基板的步骤中使对准误差最小化。
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公开(公告)号:CN105247699B
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201480029831.X
申请日:2014-05-21
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , H01L51/0035 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/5243 , H01L51/5256 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2251/303 , H01L2251/558
Abstract: 本申请提供一种包封薄膜、使用该包封薄膜包封有机电子装置的产品以及包封有机电子装置的方法。所述包封薄膜可以有效地阻隔湿气或氧气从外部环境渗入有机电子装置,由于延长了有机电子装置的寿命并提高了有机电子装置的耐久性而提供高的可靠性,并使在将包封薄膜与衬底粘合的过程中对准错误最小化。
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公开(公告)号:CN103814346B
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201280045225.8
申请日:2012-07-19
Applicant: LG化学株式会社
IPC: G06F3/041 , C09J133/06
CPC classification number: G06F3/0412 , C08F220/10 , C08K5/37 , C08L41/00 , C09J4/00 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J133/14 , G06F3/041 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明涉及一种触摸面板。根据本发明的触摸面板包括基底和压敏粘合剂层,该压敏粘合剂层粘贴于所述基底上且对于聚碳酸酯片的剥离强度为1,900g/25mm或大于1,900g/25mm。所述压敏粘合剂层包含丙烯酸类聚合物化合物,该丙烯酸类聚合物化合物含有丙烯酸类聚合物和通过将硫醇化合物连接到丙烯酸类聚合物的链、侧链或链末端上而得到的硫醇聚合物。因此,可以有效抑制氧气、水分或其它杂质渗入基膜与压敏粘合剂层之间的界面处或导体薄膜与压敏粘合剂层之间的界面处,并可以防止由于在压敏粘合剂界面处产生气泡而造成光学性能例如可见度的下降。另外,在将所述压敏粘合剂层直接粘贴于导体薄膜上,甚至暴露在例如高温或高温高湿的苛刻条件下时,可以有效防止导体薄膜的电阻变化,从而能够长时间稳定地驱动触摸面板。
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公开(公告)号:CN103998239B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201380004361.7
申请日:2013-01-07
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5259 , B32B3/04 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/142 , B32B43/00 , B32B2037/1223 , B32B2037/243 , B32B2307/54 , B32B2307/7265 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , B32B2315/08 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C09D123/22 , C09D163/00 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H01L2924/0002 , H05B33/04 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/31511 , Y10T428/31931 , Y10T428/31938 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种封装薄膜、一种电子器件及其制备方法。本发明提供了一种具有优异的水分阻隔性能、可处理性、可操作性和耐久性的封装薄膜,以及包括用所述封装薄膜封装的器件的结构。
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