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发明公开
层叠体、印刷配线板、可挠性印刷配线板、电磁波屏蔽体及成形品审中-实审

公开(公告)号：CN114746270A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080083711.3

申请日：2020-12-03

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 冨士川亘 , 深泽宪正 , 白髪润

IPC: B32B15/02 , B32B27/20 , B32B27/42 , B32B15/08 , H05K9/00 , H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种可在不将支撑体表面粗化的情况下以简便的方法制造，进而在长期耐热性试验后支撑体与金属层(金属镀敷层)之间的密接性也优异的层叠体、以及使用其的印刷配线板、可挠性印刷配线板及成形品。本发明使用一种层叠体，其在支撑体(A)上依次层叠有底涂层(B)及金属粒子层(C)，其特征在于所述底涂层(B)为含有底涂树脂(b1)及经硅烷偶合剂处理的二氧化硅粒子(b2)的层。

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