公开(公告)号：CN116348536A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180068856.0

申请日：2021-10-07

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山冈悠太 ,  水谷将马 ,  都留阳介 ,  高山恭平 ,  木村敏树

IPC: C08J3/22

Abstract: 提供：能够实现无机化合物的高分散，改善成型物的加工性、机械特性、外观品质的母料。更详细地，母料含有：热塑性树脂(A)、以金属氧化物作为主成分的无机化合物、HLB值为1～8的范围的两亲性分子(A)和HLB值为10～18的范围的两亲性分子(B)。

公开(公告)号：CN119677815A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202380058366.1

申请日：2023-08-31

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 铃木彻 ,  水谷将马

IPC: C08L101/00 ,  C08J3/22 ,  C08K3/04 ,  C08K7/14 ,  C08L23/00 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00

Abstract: 本发明提供：具有高的电磁波屏蔽性或导电性而不有损机械物性的成型体、提供其的导电性树脂组合物、母料和它们的制造方法。更详细地，提供：导电性树脂组合物、能提供其的母料和它们的制造方法，所述导电性树脂组合物是将热塑性树脂和碳纳米结构体作为必须原料进行熔融混炼而成的，前述碳纳米结构体是用粘结树脂使碳纳米管与玻璃纤维粘结而成的，所述导电性树脂组合物中，相对于热塑性树脂100质量份，碳纳米结构体为0.1～30质量份。