公开(公告)号：CN112442258A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010870092.4

申请日：2020-08-26

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 三轮広治 ,  松村优佑 ,  中村昭文

IPC: C08L63/04 ,  C08L67/02 ,  C08L75/08 ,  C08K3/36 ,  C08K7/14 ,  H01L23/29 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的课题在于提供一种可实现低热膨胀性的热硬化性组合物、半硬化物或硬化物、半导体密封材、半导体装置、绝缘材料及印刷配线板。本发明的热硬化性组合物为包含热硬化性树脂、热硬化剂、改质树脂、以及选自由无机微粒及纤维所组成的群组中的一种以上的热硬化性组合物，其中，所述改质树脂为具有选自由羟基及羧基所组成的群组中的至少一种的热塑性树脂，所述改质树脂的玻璃化温度为‑100℃以上且50℃以下，所述改质树脂的数量平均分子量为600以上且50,000以下，所述选自由无机微粒及纤维所组成的群组中的一种以上的含有率在不挥发成分中为40质量％以上。

公开(公告)号：CN116003959A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211258949.2

申请日：2022-10-14

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 二宫淳 ,  三轮広治 ,  泷川优子

IPC: C08L63/00 ,  C08L75/06 ,  C08L75/04 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明所要解决的课题在于提供一种可兼顾优异的铜箔密接性以及耐热性的热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜。本发明提供一种热硬化性组合物，包含热硬化性树脂(A)、热硬化剂(B)及改质树脂(C)，其中，所述改质树脂(C)是以多元醇(c1)及聚异氰酸酯(c2)为原料的、异氰酸酯基含量为0mol/kg的氨基甲酸酯树脂，所述改质树脂(C)的玻璃化温度为‑100℃以上50℃以下，所述改质树脂(C)的数量平均分子量为4,000以上100,000以下，相对于所述热硬化性树脂(A)100质量份，所述改质树脂(C)的含量为0.1质量份以上60质量份以下。