公开(公告)号：CN118201773A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202380014327.1

申请日：2023-01-12

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小桥一范 ,  三桥栄治 ,  山口亮太

IPC: B32B27/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明在于提供一种层叠体及使用其的电路基板，所述层叠体是经由接着层而将低粗糙度的铜箔与包含接着性优异的聚亚芳基硫醚系树脂的树脂层层叠而成且可减少传输损失。发现通过经由接着层来使低粗糙度的铜箔与以聚亚芳基硫醚树脂(A)为主成分且包含玻璃化温度为140℃以上或熔点为230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)的树脂层层叠，可解决所述课题，从而完成了本发明。

公开(公告)号：CN117222095A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202310618585.2

申请日：2023-05-30

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小桥一范 ,  三桥栄治

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明在于提供一种层叠体、电路基板及高频电路基板，所述层叠体是经由接着层而将低粗糙度的铜箔与包含接着性优异的聚亚芳基硫醚系树脂的树脂层层叠而成且可减少传输损失。发现通过经由接着层而将低粗糙度的铜箔与以聚亚芳基硫醚系树脂(A)为主成分且包含含氟系树脂(B)、玻璃化温度为140℃以上或熔点为230℃以上的含氟系树脂(B)以外的热塑性树脂(C)的树脂层层叠，可解决所述课题，从而完成了本发明。